Ceva贏得美國軟體和人工智慧平臺巨擘 的重要人工智慧授權合約
前言：
NeuPro-M 被選為客製化AI 晶片專案的 NPU IP 基礎
為次世代智慧運算設備實現作業系統到晶片的最佳化
2026年7月9日--領先的智慧邊緣晶片和軟體IP授權商Ceva公司 (納斯達克股票代碼：CEVA) 今日宣佈與一家美國軟體和 AI 平臺巨擘達成一項重大的AI授權協定，進行一項用於次世代智慧運算設備的客製化AI晶片專案。Ceva憑藉該協定將客戶群體從傳統的半導體公司和設備OEM廠商擴展到軟體平臺公司，這些公司設計越來越多的客製化晶片以實現最佳化的效能、功耗和面積 (PPA) 以及整體使用者體驗。
Ceva執行長Amir Panush表示：「一家業界領先的軟體和 AI 平臺公司決定在NeuPro-M上構建客製化AI 晶片，這反映了轉向 AI 優先運算架構的更廣泛業界趨勢。智慧裝置越來越需要在設備端進行感知、推理和行動，這推動了在嚴格功耗和散熱限制下提供高效能 AI 加速的需求。隨著 AI 工作負載日益分散在雲端至邊緣設備的位置，眾多平臺公司正在最佳化整個技術堆疊，包括晶片和軟體框架到作業系統整合和使用者體驗。我們認為這次合作體現了 AI 加速在塑造未來運算中日益重要的地位，是Ceva歷史上最具策略意義的 AI 授權合約之一。」
眾多領先的技術平臺公司日益認識到，客製化AI晶片對於大規模最佳化效能、能效和全堆疊控制至關重要。對於同時擁有作業系統和硬體平臺的公司而言，晶片和軟體的協同設計能夠帶來決定性的優勢：作業系統到晶片的更緊密最佳化，能夠實現更高的效能和能效，這是現成的處理器無法提供的，尤其是在散熱和電池限制極其嚴格的便攜式邊緣運算設備中。正如CPU定義了通用運算而GPU加速了圖形和並行工作負載一樣，AI加速正在成為運算堆疊的第三個基礎層，推動著次世代客製化推理晶片的發展，並將NPU定位為未來智慧運算平臺的核心架構元素。
這家客戶選擇 NeuPro-M 提供可擴展、高能效的 AI 加速，以應付高級設備端推理工作負載。該架構能夠在智慧邊緣運算設備的功耗、面積和散熱限制範圍內，高效執行生成式 AI、多模態 AI、新興的代理式AI (Agentic AI) 工作負載和其他機器學習應用。NeuPro-M 使客戶能夠在客製化的晶片架構中直接整合高級 AI 功能，靈活地在整個硬體和軟體堆疊中協同最佳化效能、能效和使用者體驗。作為該專案的一部分，Ceva 與客戶緊密合作，實施針對其目標 AI 工作負載量身客製化的高級神經網路最佳化方案，進一步提升推理效率和效能。
關於 NeuPro
Ceva 的 NeuPro 系列 AI NPU 可為從超低功耗嵌入式設備到高級智慧運算平臺的各種應用提供可擴展的 AI 加速。結合 Ceva 業界領先的無線連接、感測和 AI 技術，NeuPro 構成了公司實體 AI 策略的核心支柱，助力設備實現連接、感知和推理。如今，每年有超過 20 億台搭載 Ceva 技術的設備出貨，涵蓋消費性電子、汽車、工業物聯網和行動市場，NeuPro 授權應用蓬勃發展，覆蓋消費、工業、汽車、基礎設施和運算等多個領域。
可供授權使用的NeuPro-M IP現已推出。更多資訊，請瀏覽 https://www.ceva-ip.com/product/ceva-neupro-m/。
關於Ceva公司
Ceva 推動智慧邊緣，連接數位世界和物理世界，使人工智慧驅動的產品盡展所長。我們的 Ceva AI 架構產品組合涵蓋晶片和軟體 IP，使設備能夠連接、感知和推論——這是智慧邊緣的關鍵能力。從 5G、蜂巢式物聯網、藍牙、Wi-Fi 和 UWB 連接，到可擴展的邊緣 AI、NPU、AI DSP、感測器融合處理器和嵌入式軟體，Ceva 為能夠連接、理解環境並即時回應的設備提供基礎 IP。
Ceva 已為全球 400 多家客戶提供超過 200 億台設備的出貨量，贏得了客戶信賴，是先進的智慧邊緣產品(從人工智慧穿戴式設備和物聯網設備到自動駕駛汽車和 5G 基礎設施)的基石。我們差異化的解決方案可無縫整合到現有設計流程中，可根據設計需求靈活組合各種解決方案，並以小晶片尺寸實現超低功耗效能，從而説明客戶加速開發、降低風險並更快地將創新產品推向市場。隨著技術向實體人工智慧 (Physical AI) 演進，Ceva 的 IP 產品組合為始終在線、感知上下文並能夠進行智慧即時決策的系統奠定了基礎。
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