摩爾斯微電子宣布Pace Wireless加入Wi-Fi HaLow設計合作夥伴計畫
前言：
總部位於芝加哥的工程團隊具備快速原型開發與可製造性設計能力，助力全球Wi-Fi HaLow生態系發展
2026年8月19日--全球Wi-Fi HaLow晶片領導供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）宣布Pace Wireless加入其設計合作夥伴計畫（Design Partner Program）。這家總部位於美國芝加哥的工程公司具備涵蓋概念定義、概念驗證、原型製作以及可製造性設計的深厚產品開發專業能力。
摩爾斯微電子設計合作夥伴計畫旨在為設計公司、系統整合商與開發團隊提供所需的晶片、工具與技術支援，協助其將Wi-Fi HaLow產品順利推向市場。Pace Wireless憑藉快速可運行的原型開發、低成本的製造能力，以及成熟的Wi-Fi HaLow應用經驗，獲選加入該計畫。值得一提的是，Pace Wireless領導團隊成員皆擁有超過30年的產品上市經歷，專業領域涵蓋消費性產品、工業應用及門禁管制市場。對於正在開發Wi-Fi HaLow產品的客戶而言，如今多了一家經驗豐富的合作夥伴，協助其開發出卓越的產品。
「我們非常高興Ron與Pace Wireless團隊能為Wi-Fi HaLow帶來豐富的經驗與專業能力。」摩爾斯微電子共同創辦人暨執行長Michael De Nil表示。「新產品在設計階段若能獲得合適的專業支援，對該產品最終的成功至關重要。」
Pace Wireless為客戶提供涵蓋完整產品生命週期的支援，包含系統架構、硬體與韌體開發、印刷電路板（PCB）設計、合規規劃及生產管理。透過其位於美國伊利諾州的製造合作夥伴進行在地原型開發，能協助客戶快速從概念驗證進入首批試產階段。
「隨著企業組織持續探索Wi-Fi HaLow的應用潛力，Pace Wireless作為摩爾斯微電子的設計合作夥伴，將協助客戶有效地從評估階段邁向可運作且可展示的實際應用案例。」Pace Wireless管理合夥人Ronald Pace表示。「透過結合摩爾斯微電子先進的Wi-Fi HaLow晶片技術以及Pace Wireless數十年的嵌入式系統經驗與美國在地的原型開發能力，我們能協助客戶加速開發流程、降低工程風險，並更有效率地將創新連網產品推向市場。」
摩爾斯微電子持續受到全球設計公司的高度關注。Pace Wireless加入該計畫，與Gateworks、VPI Technology及CA Engineering一同致力於為工業物聯網（IIoT）、智慧基礎架構、安防、公用事業、智慧農業等多元領域提供長距離、低功耗且可靠的無線連接效能。
關於摩爾斯微電子
摩爾斯微電子為全球領先的Wi-Fi HaLow無晶圓半導體公司，憑藉屢獲殊榮的技術變革物聯網的連接方式。其總部位於澳洲雪梨，並在美國、台灣、中國、印度、日本及英國設有全球據點，致力推動次世代長距離、低功耗Wi-Fi HaLow解決方案的應用發展。摩爾斯微電子頂尖的MM6108及最新推出的MM8108晶片是市面上速度最快、體積最小、功耗最低、且傳輸距離最長的Wi-Fi HaLow晶片。
摩爾斯微電子的 Wi-Fi HaLow技術正於全球加速發展，使連網裝置的傳輸距離達到傳統Wi-Fi網路的10倍，覆蓋面積達到傳統Wi-Fi網路的100倍。此一技術的發展正改變智慧家居、工業自動化及智慧城市等各領域，為物聯網連線技術帶來革命性的變革。欲了解更多資訊，請至https://www.morsemicro.com/。
關於Pace Wireless
Pace Wireless LCC總部位於芝加哥地區，提供涵蓋早期產品概念開發至生產階段的端到端工程服務。公司專精於包括IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow的無線與IoT技術，並從產品開發初期即將可製造性納入設計考量，協助打造創新產品。憑藉擁有超過30年實戰經驗的領導團隊，Pace Wireless協助客戶掌握市場策略、產品定位以及功能取捨等關鍵決策。透過美國在地原型開發與完整的可製造性設計服務，該公司能提供最佳化良率且簡化組裝流程的可量產解決方案。欲了解更多資訊，請至https://www.pacewirelessllc.com/。
