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Molex 莫仕策略投資 CAEPlus,透過 AI 資料中心的 主動式液冷解決方案推動散熱管理技術升級

本文作者:Molex 莫仕       點擊: 2026-08-25 13:28
前言:
 2026年8月25日--全球電子產業的領導者和連接創新者Molex 莫仕宣佈正式對新創企業CAEPlus, Inc. 進行策略投資。CAEPlus 專精於研發主動式液冷技術,旨在幫助資料中心解決因 AI 與高效能運算(HPC)負載持續攀升所帶來的散熱壓力。此項投資將推動 Molex 莫仕在資料中心的散熱管理佈局,加速 CAEPlus 旗下BoundaryCool™ 平台的技術創新,以小巧型的主動式冷卻架構來應對新世代 GPU 與ASIC 面臨的嚴峻散熱挑戰。



Molex 莫仕銅纜解決方案事業部副總裁暨總經理 Jairo Guerrero 表示:「先進的熱管理技術正迅速成為推動下一波運算效能躍進的關鍵動能。我們對 CAEPlus 的策略投資彰顯了 Molex 莫仕致力推動液冷技術創新的決心,同時也與新興技術領導者合作,協助客戶應對快速演進的 AI 與運算密集型資料中心的需求。」

本次策略合作將挹注支援 BoundaryCool 平台的持續迭代與升級。相較被動式冷板解決方案,這款專屬設計的平台能大幅提升熱傳導效能,顯著降低 CPU、GPU 與 TPU 晶片的運行溫度,同時與既有的資料中心基礎架構相容。 

CAEPlus 創辦人暨執行長 Milad Bashirzadeh 指出:「創立 CAEPlus 的初衷,正是為了因應資料中心散熱需求的快速變化,並透過打造全新的主動液冷解決方案來滿足這一趨勢。除了資金挹注之外,Molex 莫仕更具備深厚的工程技術底蘊,以及協助創新技術實現規模化量產的豐富經驗。我們十分期待雙方的攜手合作,共同推動這項專有的冷卻技術,滿足產業對於極致效能和效率的持續渴求。」

將 CAEPlus 的前瞻技術納入 Molex 莫仕完善的散熱管理產品陣容,將為資料中心客戶提供更全面、廣泛的解決方案,從容因應最嚴苛的運算挑戰。根據雙方協議條款,Molex 莫仕將取得獨家授權,可將 CAEPlus 技術整合至 Molex 莫仕的可插拔 I/O 解決方案產品組合中。本次策略投資的具體財務條款則未予披露。
 
關於Molex莫仕
Molex莫仕是全球電子產業的領導者,致力使我們的世界變得更美好,更緊密相連。Molex莫仕現已在全球40多個國家建立業務,在消費性電子設備、航空航太與國防、資料中心、雲端運算、電訊、交通運輸、工業自動化和醫療保健產業實現變革性的技術創新。透過值得信賴的客戶和產業關係、無與倫比的工程專長,以及產品品質和可靠性,Molex莫仕實現了Creating Connections for Life的無窮潛力。更多資訊請瀏覽https://www.molex.com

 

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