2026年8月27日--全球AI與數位孿生市場領導者Cadence (Nasdaq: CDNS) 年度科技盛會 CadenceLIVE Taiwan 2026於 8 月 27 日圓滿落幕。隨AI帶動的算力需求爆發，本屆大會以「Design for AI、AI for Design（為 AI設計、以AI設計）」為主軸，匯聚Cadence專家高層，聯合TSMC、聯發科技、工研院等產官學業領袖與生態系合作夥伴帶來超過35場精采演說與應用案例，吸引近千位半導體領域專業人士參與，共同探討 AI 時代下的半導體創新趨勢。
CadenceLIVE Taiwan 2026 用戶大會
Cadence AI 超級代理突破性進展 落實Design for AI、AI for Design 雙軌策略 面對AI帶動的算力需求爆發、半導體產值預估持續上調，Cadence數位與簽核事業群資深副總裁暨總經理滕晉慶博士於大會主題演講中以Cadence「Design for AI、AI for Design（為AI設計、以AI設計）」雙軌策略，揭示 AI 與IC設計之間密不可分的飛輪效應。滕晉慶指出，半導體產業已進入新一輪成長周期，除了AI資料中心與基礎設施外，實體AI（Physical AI）的各領域應用也將帶動下一波擴張。
需求增長的同時則是晶片設計複雜度的急遽上升，對產業而言，關鍵將在於工程資源與上市時程能否跟上AI的發展與需求。為此，Cadence亦全面推動代理式AI驅動IC設計的研發進展。滕晉慶於演講中解析各項AI超級代理的最新進程，並強調Cadence的AI 已從輔助優化，演進為具備全自主能力的AI超級代理（AI Super Agent），重塑電子設計流程，解決半導體產業界人才資源與上市時程挑戰，進而助力整個電子設計產業邁向全新高度，創造更大的商業成功。
滕晉慶也於主題演講中談及Cadence在IP技術與加速運算領域的工作進展，包括Cadence IP 業務爆發性的成長與產品組合的根本性變化。在加速運算領域，滕晉慶強調Cadcence硬體系統的佈署方式、高可擴充性，以及與驗證工具的結合，使之成為業界眾多客戶在開發大型複雜系統時的解決方案。
產官學研領袖齊聚共探AI超級週期下之電子設計前瞻趨勢
大會亦特別邀請 TSMC North America, Vice President, Custom Design Methodology Development Division, Frank J. C. Lee、聯發科技先進封裝技術副總裁胡坤忠博士、工研院電光所副所長駱韋仲博士登台發表演講，針對AI 驅動設計、先進封裝次世代矽光子技術等前瞻性議題發表洞見，為日益複雜的電子設計需求，提出應對之道。
生態系夥伴響應：10餘家企業夥伴證言與超過35場演說與應用案例
為展現落地實效，本屆 CadenceLIVE Taiwan 2026 邀集10餘家國內外頂尖半導體與電子客戶及生態系夥伴共襄盛舉，於6大技術議題中帶來超過 35 場精彩的演講與實際應用案例，主題囊括AI 驅動系統驗證、AI 驅動數位設計、實作與簽核、系統設計與分析、矽智財解決方案與客製化服務、AI驅動類比與客製化設計、多物理場模擬與電腦輔助工程等，現場客戶發表分享，導入 Cadence Agentic AI 及 AI 驅動的設計解決方案後，在設計與驗證上均取得了顯著的生產力提升。
隨CadenceLIVE Taiwan 2026 的圓滿收官，半導體產業邁向代理式 AI 的技術路徑已越發清晰。Cadence 將持續透過全面的代理式 AI 解決方案與先進封裝生態系，協助台灣半導體產業鏈在 AI 超級周期的賽道上加速前行。
關於Cadence
Cadence 是 AI 與數位孿生領域的市場領導者，開創了運算軟體在加速從矽晶片到系統工程設計的創新應用。我們的設計解決方案基於 Cadence 的 Intelligent System Design™ 策略，是全球領先半導體與系統公司研發晶片到完整機電系統次世代產品的關鍵。這些產品服務於廣泛的市場，包括超大規模運算、行動通訊、汽車、航太、工業、生命科學與機器人技術。2024 年，Cadence 被《華爾街日報》評選為全球前 100 名最佳管理公司 (best-managed companies)。Cadence 解決方案創造無限機會，了解更多資訊歡迎造訪 www.cadence.com。
