康寧將於SEMICON Taiwan 2026展出先進玻璃與材料創新技術 助力半導體及AI應用發展
前言：
因應AI與先進封裝帶來的全新半導體需求﹐康寧以玻璃與材料創新，推動次世代元件架構與製程發展
2026年8月31日--作為全球玻璃科學與光學物理領域的領導者，康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）宣布，將於SEMICON Taiwan 2026展出應用於半導體架構與製程的先進玻璃與材料解決方案，涵蓋半導體價值鏈中的多個關鍵環節，協助客戶實現次世代產品所需的效能、可擴充性及整合能力。
活動內容：SEMICON Taiwan 2026
時間： 9月2日至4日
地點： 台北南港展覽館1館4樓L1030展位
康寧公司先進封裝和半導體光學事業群發展總監蔣振國表示：「業界持續聚焦於先進封裝、異質整合與AI相關應用，對半導體材料提出更嚴格的標準。康寧此次將展出的玻璃與材料解決方案，正是為了支援先進半導體製造在精密度、表面品質、厚度控制等關鍵效能上的需求而開發。」
在L1030展位，與會者可進一步了解康寧廣泛的半導體解決方案，包括︰
• 先進微影製程解決方案︰專為次世代極紫外光(EUV)與深紫外光(DUV)微影製程開發的超低膨脹玻璃與高純度光學材料，具備卓越的尺寸穩定性、能降低定位誤差、提升疊對精準度(overlay performance)，以及優異的光學傳輸效能。
• 先進封裝解決方案︰高效能玻璃與陶瓷材料，可支援精密暫時接合載板應用(precise temporary bonding carrier applications)、扇出型面板級封裝(fan-out panel-level packaging)與3D封裝。
• AI光學互連︰光子連接解決方案，為次世代AI與雲端運算架構提供端對端光學互連，並透過整合式被動光學系統支援共同封裝光學(CPO)應用。
• 玻璃核心技術與未來應用︰採用玻璃通孔(TGV)架構的玻璃核心基板，可支援更大的封裝尺寸與更高的互連密度，同時兼顧尺寸穩定性與量產規模化，為先進封裝的發展奠定基礎。
• 光學玻璃解決方案︰精密光學玻璃，鍍膜與幾何設計均可依需求客製化，適用於感測、晶圓級封蓋(wafer-level capping)與先進影像應用。
專題演講
康寧亦將參與SEMICON Taiwan的創新技術發表會(TechXPOT)。
主題︰ 以玻璃創新加速AI基礎建設
講者︰美國康寧公司先進封裝和半導體光學事業群業務應用總監秦奮(Allen Qin,
Business Applications Director, Packaging and Wafers, Corning Incorporated)
時間︰9月3日下午3︰20 至3︰40
地點︰南港展覽館一館4樓TechXPOT舞台L區光廊
關於康寧公司
康寧（www.corning.com）為全球材料科學的領導供應商之一，超過175年來提出許多改變人類生活的發明。康寧公司結合其在玻璃科學、陶瓷科學及光學物理方面的專業知識，以及深厚的製造與工程能力，開發出的創新產品改變了許多產業，並改善了人們的生活。康寧的成功是藉由持續投資於研發活動、以獨特方式結合材料及製程創新，且與居各產業全球領導地位的客戶維持以信任為基礎的深厚關係。康寧透過多方面且相輔相成的專業能力持續發展，以符合變化快速的市場需求，同時協助客戶在多變的產業環境捕捉新的機會。康寧當前的市場包括光學通訊、行動消費性電子、顯示科技、車用、太陽能、半導體和生命科學。
