2026年8月31日--隨著 AI 應用快速擴展，半導體產業面臨算力需求倍增、能源效率提升，以及晶片微縮逼近物理極限等挑戰。比利時全球微電子研發中心 (imec) 於今日（31）在台北舉辦 ITF Taiwan 2026 技術論壇，范登納米勒（Patrick Vandenameele）首度以新任執行長身份訪台並發表演說。主題演講以「Scaling Innovations to Impact」為題，說明唯有整合先進CMOS、異質整合、光子互連至系統級協同優化等技術創新，才能支撐AI永續發展，並展望量子運算與仿腦運算等新興典範，將是打造高效智慧運算的重要途徑。本次論壇亦邀集台積電（TSMC）、美光（Micron）、鴻海（Foxconn）等產業夥伴同台分享觀點，共同探討半導體技術的未來發展方向。
圖說：imec新任執行長范登納米勒（Patrick Vandenameele）今（31）日首度以新身份訪台，出席ITF Taiwan 2026技術論壇暨媒體團訪，並以「Scaling Innovations to Impact」為題發表演說，指出系統級協同優化將是支撐下一波AI發展的關鍵方向。
imec 執行長范登納米勒（Patrick Vandenameele）表示：「台灣長期位居全球半導體創新的核心，也是 imec 最重要的合作夥伴之一，因此選擇在訪台期間，與產業共同探討 AI 時代的下一步發展方向。當晶片效能已無法單靠製程微縮持續提升，產業競爭的關鍵正逐步轉向「系統級協同優化（System-level Co-optimization）」，必須同步整合邏輯、記憶體、先進封裝、互連、材料與軟體等關鍵技術，並透過全球生態系合作，加速前瞻技術從研發走向產業應用，才能將創新擴展為支撐下一波 AI 發展的實質影響。」
imec 在過去半年來已持續發表最新研發成果，從支持埃米世代的 High-NA EUV 微影技術、突破矽材料極限的 2D 材料電晶體，到串聯全球合作夥伴的先進封裝與異質整合生態系，完整展現從基礎製程、元件材料到系統整合的創新布局。這些成果不僅回應 AI 對效能、能源效率與系統整合的需求，更彰顯 imec 如何透過開放合作模式，將前瞻研發逐步推進至產業應用，持續引領全球半導體技術發展。
微影技術雙重突破：藉由 High-NA EUV 實現世界首創的量子元件
底層製程技術是支撐 AI 與先進運算演進的關鍵基礎，其中高數值孔徑極紫外光 (High-NA EUV)是半導體邁向埃米世代的重要驅動力。imec 於今年 3 月將 ASML EXE:5200 High-NA EUV 微影系統導入imec 12 吋無塵室，結合量測、圖形化工具與材料開發環境，協助合作夥伴驗證 2 奈米以下邏輯與高密度記憶體技術。
僅兩個月後，imec 便進一步發表全球首款採用 High-NA EUV 製成的量子點量子位元元件，成功製作閘極間隙僅 6 奈米的功能網路，展現從導入全球最先進微影設備，到完成世界首創應用成果的完整研發能力，也為量子元件從實驗室走向可重複、可規模化的 12 吋晶圓製程奠定基礎。
材料創新延伸微縮極限：2D 材料電晶體邁向產業化
當矽材料逐漸逼近物理極限，尋找新一代通道材料已成為延續邏輯微縮的重要方向。imec 攜手 ASML 與台積電發表創新的 12 吋晶圓整合技術路徑，首度成功製作具備 50 奈米閘極間距(CPP) 的微縮化 2D 材料 nFET 與 pFET，並兼具良好的電性表現。這項成果不僅建立與現行 CMOS 製程相容、可擴充的製造方法，更象徵 2D 材料電晶體跨越實驗室研發階段，朝向晶圓廠量產邁進，為 2 奈米以下邏輯元件開啟全新的材料發展路徑。
從技術突破到產業合作：打造先進封裝創新生態系
除了推進關鍵技術研發，imec 也擴大先進封裝與異質整合的全球合作生態系。旗下 ASIC 與矽光子服務部門 IC-Link 正式加入台積電 3DFabric® Alliance，進一步串聯台積電開放創新平台 (OIP) 與全球合作夥伴，加速 3D IC 與先進封裝技術導入產業應用。
另一方面，作為獨立於 IC-Link 服務之外的研發成果，imec 亦攜手 Sony 發表高密度晶背連接模組，以小於 100 奈米的自對準矽穿孔技術，提升晶背連接的效能、疊對容許範圍與可靠度，為新一代邏輯、記憶體與 3D 晶片整合奠定技術基礎。
作為全球半導體創新的重要樞紐，台灣不僅是 imec 長期深耕的重要合作夥伴，更是推動下一世代技術發展不可或缺的一環。多年來，imec 與台積電及台灣半導體供應鏈在先進製程、材料、封裝等領域維持緊密合作，共同探索未來十年以上的關鍵技術方向；同時，imec 研發團隊亦匯聚來自台灣的研發人才，成為串聯台灣與全球創新生態系的重要橋梁。未來，imec 也將持續透過 ITF Taiwan 等交流平台，攜手台灣產業夥伴共同推進前瞻技術研發，將系統級創新加速轉化為支撐 AI 時代的新一代半導體解決方案。
全球微電子研發中心（imec）簡介
全球微電子研發中心（imec）是先進半導體技術領域中，全球領先的研發與創新樞紐。憑藉先進的研發基礎設施，以及超過6,500名員工的專業team，imec致力於推動半導體與系統微縮、人工智慧、矽光子、連接技術與感測技術等領域的創新。
imec的先進研發為運算、健康醫療、汽車、工業、消費性電子、航太與安全等多元產業帶來突破性進展。透過IC-Link，imec提供從概念發想到量產製造的客製化解決方案，滿足最先進的設計與生產需求；透過imec.ventures，imec催生並共同創建新創事業，同時協助既有的半導體深科技公司加速擴展規模。
imec與整個半導體價值鏈中的全球領導廠商，以及來自佛蘭德斯與世界各地的科技公司、新創企業、學術機構與研發單位緊密合作。imec總部位於比利時魯汶，並在比利時、歐洲各地、美國及波灣地區（GCC）設有研發機構，於三個大洲皆設有辦事處。2025年，imec營收達12億歐元。
如需進一步瞭解全球微電子研發中心（imec），請至官網www.imec-int.com。
