2026年9月1日-- Kulicke and Soffa Industries, Inc.（NASDAQ：KLIC）（以下簡稱「Kulicke & Soffa」、「K&S」或「公司」）身為全球半導體與電子封裝解決方案領導廠商，持續透過旗下先進封裝產品組合，強化在下一世代人工智慧（AI）基礎設施領域的關鍵推手地位。其中，包含熱壓接合（Thermocompression Bonding，TCB）在內的先進技術解決方案，正積極支援快速發展的共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）應用。
隨著人工智慧、雲端運算及高效能網路持續擴展規模，並對運算能力與網路效能提出前所未有的需求，半導體產業正加速導入新興的共同封裝光學（CPO）架構，以實現更優異的功耗效率與更大的頻寬。此類架構可為資料中心帶來更高的資料傳輸速率、更低延遲及更佳的能源效率，惟其實現有賴於整個堆疊式異質整合 CPO 封裝體具備更高密度的封裝能力。
作為長期支援業界最複雜異質邏輯應用的技術領導者，K&S 的 TCB 技術能夠滿足以矽光子（Silicon Photonics）為基礎之 CPO 應用未來發展的關鍵技術需求。近期，本公司已成功取得多項先進封裝訂單，用於支援採用 CPO 架構的高頻寬網路收發器產品，充分反映業界對於下一世代先進封裝架構的快速採用與高度需求。
K&S 先進解決方案事業部率先推出業界首款商業化量產的無助焊劑熱壓接合（Fluxless Thermocompression，FTC）解決方案，奠定 K&S 在該領域的市場領導地位。K&S FTC 系統具備高度彈性的製程選擇，客戶可依據需求採用整合式電漿（Plasma）、甲酸（Formic Acid）或兩者併用之製程方案，有效提升互連品質、擴展頻寬能力，並進一步推動異質整合技術的發展。
目前，K&S 創新解決方案已廣泛應用於多項最先進、高效能異質整合封裝應用，並以業界領先的良率與產能表現，為客戶創造顯著競爭優勢與經實證的量產效益。
K&S 副總裁（先進解決方案事業部）暨總經理 John Molnar 表示：「人工智慧正從根本上重塑半導體產業，並持續推升市場對高效能異質整合解決方案的強勁需求。我們的先進封裝產品組合可提供支援業界最複雜封裝需求所需的精準度、效能與製程能力。新興的共同封裝光學（CPO）應用屬於業界頻寬需求最高的應用領域之一，正與先進邏輯晶片以及高頻寬記憶體（HBM）應用共同驅動產業邁向下一世代異質整合封裝技術的發展。我們的技術已準備就緒，能協助客戶掌握這一波關鍵轉型契機。」
隨著高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）及先進網路應用持續快速成長，公司先進封裝業務正積極受惠於此波技術轉型浪潮，而這股趨勢也正在重新定義未來 AI 基礎設施的發展方向。
產業正在邁入 AI 驅動轉型的新紀元，K&S 將持續致力於提供可擴展、創新且具差異化的互連解決方案，以直接因應新興 AI 應用對更高效能、更大頻寬及更優異功耗效率的持續需求。
APTURATM Fluxless Thermocompression
關於 Kulicke & Soffa
Kulicke & Soffa（NASDAQ：KLIC）是全球領先的半導體組裝與電子封裝解決方案供應商，產品廣泛應用於汽車電子、運算、工業、記憶體及通訊等終端市場。自 1951 年成立以來，公司持續以創新驅動成長，憑藉領先的技術實力與全球布局，協助客戶克服日益複雜的製程挑戰，創造長期價值，並推動下一世代半導體技術發展。
