EV Group解決新世代CPO的關鍵製造挑戰
前言：
以全方位的晶圓鍵合與奈米壓印微影技術組合，協助客戶與合作夥伴開發可擴展的CPO架構適用於AI驅動的資料中心及高效能運算
2026年9月2日--EV Group (EVG)為領先業界的創新製程解決方案供應商，致力於為先進及未來的半導體設計和晶片整合方案提供專業技術，今日宣布其正積極參與快速發展的共同封裝光學（CPO）生態系，與客戶及合作夥伴緊密合作，以滿足超大型資料中心、AI基礎設施和高效能運算（HPC）應用的需求。
憑藉數十年累積的先進封裝、異質整合與光子學製造專業，EV Group支援CPO製造價值鏈的多種階段，涵蓋製程開發至高量產製造（HVM）。EV Group將於9月4日在SEMICON Taiwan 2026同期舉辦的異質整合國際高峰論壇發表演講，主題為「透過奈米壓印微影與直接鍵合實現可擴展的CPO架構」，分享最新CPO製程進展。
CPO驅動全新製造需求
在AI工作負載和超大型資料中心基礎設施指數級成長的驅動下，半導體產業正日益採用CPO架構，以克服傳統銅線互連面臨的頻寬、延遲、功耗效率和訊號完整性限制。CPO透過將光子積體電路（PIC）、雷射元件與光學結構整合於單一封裝內，使光學I/O更貼近運算核心。由於各元件採用不同材料，物理與製造特性各異，若要實現更高密度整合，必須採用全新的製造方法。
EV Group透過其廣泛的晶圓鍵合、奈米壓印微影（NIL）和薄晶圓處理技術組合來應對這些挑戰，並由旗下的光子奈米壓印微影技術中心（NILPhotonics® Competence Center）與異質整合技術中心（Heterogeneous Integration Competence Center™）提供支援。這些先進設施能讓客戶與合作夥伴能在導入高量產製造前，於近似實際生產的環境中開發、最佳化並驗證新產品設計與生產製程，加速產品上市並降低導入風險。
EV Group業務發展總監Dr. Bernd Dielacher表示：「CPO是AI硬體的重要技術轉型，但將光子與電子元件整合於先進封裝中也帶來嚴峻的挑戰。這需要全方位的製程專業，而非僅靠單一解決方案。透過結合數十年的跨領域經驗與兩大技術中心的緊密合作，EV Group能協助客戶從早期開發到高量產製造，完成開發、最佳化並驗證完整的製造製程，推動新世代CPO架構順利部署。」
CPO製造的全方位製程專業知識
EV Group的製程組合滿足了CPO生態系中眾多關鍵的製造需求。其中，混合鍵合技術能實現光子積體電路（PIC）與電子積體電路（EIC）的低寄生效應整合，以支援未來的頻寬需求；而熔融鍵合則可實現用於雷射製造的III-V族半導體材料，以及如薄膜鈮酸鋰（TFLN）與鈦酸鋇（BTO）等新興調變材料的異質整合。無氧化物室溫鍵合可確保低損耗、光學透明的介面，並能整合鑽石和碳化矽（SiC）等散熱器材料，透過介面實現有效的熱傳導。
奈米壓印微影為光柵耦合器、垂直光學耦合元件和光束整形元件提供一種可擴充的製造方法，可促進晶片對晶片和晶片對光纖光學互連的高效面外光耦合，以及用於MicroLED鏡頭封裝的晶圓級光學元件。此外，包含臨時鍵合與剝離在內的額外能力，亦可支援雷射二極體製造與先進封裝應用的晶圓薄化。
展望CPO之後的技術發展，產業預計將朝光學I/O小晶片架構與先進3D光電整合邁進，在高度可擴充的光學互連平台中，更緊密整合矽光子、CMOS電子元件與雷射光源。憑藉經實證的半導體3D／異質整合能力，EV Group不僅能支援現行CPO應用，也能協助實現未來光學I/O架構，將既有電子整合技術延伸至新世代光電系統。
歡迎蒞臨EV Group在SEMICON Taiwan 2026的攤位
欲了解更多關於EV Group應用於CPO與其他關鍵技術的業界領先解決方案，並與EV Group專家代表交流，歡迎於展覽期間蒞臨EV Group位於L0310號的攤位參觀。
關於EV Group (EVG)
EV Group (EVG)為領先業界的創新製程解決方案供應商，致力於為先進及未來的半導體設計和晶片整合方案提供專業技術。EVG的願景是率先探索新技術，並支援微奈米製造技術的下一代應用，使客戶能夠成功地將新產品概念商業化。EVG的產品已可投入量產，包括晶圓鍵合、微影、薄晶圓處理和量測設備，可推動半導體前端微縮、3D整合和先進封裝，以及其他電子和光子應用的發展。有關EVG的更多資訊，請瀏覽www.EVGroup.com。
