2026年9月4日--有鑒於AI智慧眼鏡成為消費電子市場關注焦點，逐漸成為新一代人機互動的重要載具，全球領先半導體零組件通路商大聯大控股旗下世平集團，攜手全球半導體領導廠商恩智浦（NXP），舉辦「NXP RT700 AI Smart Glasses：打造低功耗Edge AI語音互動新體驗」線上技術研討會，聚焦智慧穿戴裝置的核心挑戰，深入解析NXP RT3-Digit系列晶片在低功耗管理、音訊與語音處理、人機互動及AI應用等領域的技術優勢，並分享Conversa VIT EAP AI降噪、語音合成（Text to Speech，TTS）等解決方案，加速新一代輕量化、高效能智慧穿戴產品的開發與量產。
相較於傳統智慧裝置，AI智慧眼鏡高度輕量化與小型化設計，對產品研發帶來諸多挑戰，包括機身尺寸、電池容量、整機重量及散熱空間等條件更為嚴苛，開發者難以同時兼顧高效能AI運算、高品質語音互動與長效續航等需求。例如，主流高效能應用處理器雖具備強大的瞬時運算能力，但先進製程所帶來的功耗問題，使裝置待機及長時間運作的功耗居高不下，難以滿足智慧眼鏡長時間監測與即時喚醒等使用需求。
針對此一產業難題，研討會提出輕量化穿戴裝置的設計方向：產品最佳化不必一味追求主處理器效能，而是可透過系統任務分工與硬體架構配置，在效能與功耗之間取得平衡。針對語音喚醒、感測器持續監測及背景待機等長時間、低負載任務，可交由專用低功耗MCU獨立處理，在維持裝置功能持續運作的同時，盡可能降低整體功耗，這也是NXP i.MX RT跨界MCU系列應用於智慧穿戴裝置的重要價值。
世平集團技術副理延念澄指出，NXP完整且具擴充性的邊緣運算產品陣容，涵蓋超低功耗傳統MCU、高效能i.MX RT跨界MCU至旗艦級i.MX應用處理器，可因應不同層級智慧裝置的開發需求。其中，i.MX RT3-Digit系列跨界MCU具備即時反應能力，同時保有低功耗、易於開發及硬體架構精簡等優勢。主打超低功耗設計的RT3-Digit系列搭載Cortex-M核心與HiFi DSP音訊處理架構，可滿足不同效能層級的智慧穿戴裝置需求。
延念澄進一步說明，NXP i.MX RT3-Digit系列包括RT500、RT600及RT700三款核心晶片，分別對應不同應用對效能與功耗的需求。其中，RT500最高時脈達275MHz，整合2D GPU與HiFi 1 DSP，著重低功耗與能源效率，適合輕量型基礎穿戴裝置；RT600最高時脈達300MHz，搭載高效能HiFi 4 DSP，著重音訊運算與基礎資料處理；旗艦款RT700則採用雙子系統架構，整合eIQ Neutron NPU、2.5D GPU及HiFi 4 DSP，並搭配EdgeLock硬體安全單元，兼顧AI運算、圖形處理、超低功耗與資料安全，既可當協處理器也可獨立運作，設計entry level的穿戴裝置，及滿足AI智慧眼鏡的多元設計需求。完整的產品系列可協助開發者因應傳統穿戴裝置在效能、功耗及開發複雜度上的挑戰，進一步降低產品開發門檻。
在AI運算方面，RT700搭載的eIQ Neutron NPU是支援邊緣AI互動的關鍵。此運算單元可加速終端裝置的AI推論，相較傳統處理器降低AI任務所需功耗，搭配NXP eIQ工具（machine learning development）並支援TFLM輕量化模型快速部署，可簡化整體開發流程。在325MHz工作頻率下，其峰值運算效能可達41.6 GOPS，在Memory size足夠的情況下，可支援智慧眼鏡本地端翻譯及智慧降噪等運算需求，減少對雲端運算資源的依賴，並實現低延遲的本地端互動體驗。
此外，研討會亦透過實際應用案例，深入解析AI眼鏡兩種主流系統架構，以及RT500、RT700的圖形處理應用。針對不同系統架構，RT3-Digit系列支援彈性的啟動機制，既可由主機應用處理器（Application Processor，AP）控制啟動，也能獨立啟動運作，提供開發者更具彈性的產品設計選擇。
整體而言，NXP RT3-Digit系列整合低功耗MCU、專業音訊處理與邊緣AI加速能力，在與AP結合的設計框架下，可支援AI智慧眼鏡的語音喚醒、智慧降噪、AI對話、即時翻譯及高品質影音播放等核心功能，並可延伸至AI字幕眼鏡、AR／XR穿戴裝置、可攜式語音助理及智慧醫療穿戴裝置等Edge AI終端。
「NXP RT700 AI Smart Glasses：打造低功耗Edge AI語音互動新體驗」研討會全程透過大聯大旗下「世平大大芯」平台直播，無須註冊登入即可觀看，如欲深入了解，歡迎透過平台線上回看完整研討會內容。
關於大聯大控股：
大聯大控股（WPG Holdings，TSE:3702）是立足亞太、放眼全球的國際領先半導體零組件通路商，成立於2005年，總部設於台北，員工人數約5,000人，代理超過250家全球知名供應商，服務網路遍布全球69個據點，2025年營業額達新台幣9,991.1億元。
大聯大開創產業控股平台，以「產業首選．通路標竿」為願景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，連續25年蟬聯「全球分銷商卓越表現獎」肯定，同時持續致力於強化ESG永續發展，連續3年榮獲國際肯定，MSCI ESG評級A級殊榮。面臨新製造趨勢，大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業，並倡導數智倉儲(LaaS, Logistics as a Service)模式，協助客戶共同面對智慧製造的挑戰。
2025年，為因應產業變革與全球競爭，大聯大全球轉型計畫正式啟動，組織架構將由原本四大集團整併為雙核心引擎 ──「世平」與「詮鼎」兩大集團。透過雙核心強化規模優勢，加速推動WPG2.0策略，迎戰市場挑戰，追求更卓越的營運成果。大聯大從善念出發、以科技建立信任，並以「共創夥伴價值‧成就未來」為企業宗旨，期望攜手產業共好共贏。
關於大聯大世平集團
作為全球半導體通路領導廠商，大聯大世平集團代理產品線完整，涵蓋消費性電子、工業與車用領域，並提供從元件、次系統到物聯網解決方案的一站式服務，滿足客戶多元採購的需求。同時，世平持續強化軟硬體整合技術支援能力，包括元件推廣、次系統與系統整合方案，以及物聯網、雲端應用與App開發，並設有專業實驗室與測試設備，可協助客戶縮短開發週期，加速產品量產與上市。
