2026年9月21日--安森美（onsemi，納斯達克股票代號：ON）近日在2026 投資者日闡述了其長期成長策略，旨在透過解決制約人工智慧（AI）、電氣化和自動化發展的日益嚴峻的電力瓶頸，引領未來十年最大且最具影響力的技術變革之一。 隨著這些市場圍繞共同的技術需求不斷融合，安森美正憑藉其在電源和感知領域差異化的產品組合，把握價值達2130億美元的市場機會，並滿足推動全球經濟發展的重要技術趨勢所帶來的關鍵需求。
「每一項變革性技術最終都會遇到物理層面的限制。 隨著AI、電氣化和自動化不斷加速發展，功率密度正成為本十年最關鍵的工程挑戰之一。 」安森美總裁暨執行長Hassane El-Khoury表示，「引領下一輪創新浪潮的企業，將是那些能夠在更小體積內提供更多電力的企業。 隨著這一挑戰日益迫切，電力已經成為塑造創新速度、經濟成長和全球競爭力的重要基礎技術層。 多年來，我們持續深耕電源與感知領域，建構了深厚的技術經驗和廣泛的產品組合，幫助客戶應對這一挑戰，並賦能下一代智慧機器的發展。 」
觀看主題演講： 2026年投資者日《加速邁向未來》
把握2,130億美元市場機會
安森美預計，到2030年，公司總體可服務市場規模（TAM）將達到2,130億美元，涵蓋汽車、工業、AI資料中心以及新興應用領域。 雖然這些終端市場通常被視為彼此獨立的領域，但它們越來越依賴相同的基礎能力，包括高效電能轉換、物理世界感知能力，以及邊緣智慧與連接技術。
這種融合趨勢使安森美能夠在多個終端市場部署通用技術平台。 例如，為汽車電氣化開發的高壓技術同樣適用於工業能源系統和AI資料中心; 而感知與連接技術的進步，則能夠擴展應用於車輛、工廠、機器人、醫療系統及其他自主化應用。
安森美預計，這種平台化模式將推動公司從單一元件供應商向更高價值的解決方案及系統架構供應商轉型，從而滿足客戶更廣泛的設計需求，擴大核心技術的收入潛力。 透過這種方法，安森美可以從其研發投資中獲得更大的槓桿效應，降低對單一終端市場或技術週期的依賴，達到高於所服務市場的成長。
「縱觀歷史，基礎性技術之所以能夠創造巨大價值，是因為它們支撐著其上所有創新的發展，」El-Khoury表示，「電力已成為這些終端市場共同依賴的核心基礎。 對於安森美而言，這意味著公司能夠突破單一市場趨勢的侷限而持續創新，透過多種途徑擴大產品價值、提升市場佔比並創造更多價值。」
應對下一個挑戰：功率密度
要把握這一市場機會，必須解決AI基礎設施和其他智慧系統面臨的日益增加的制約因素——功率密度問題，也就是如何以更少能耗和更小物理空間實現更高性能和更強功能。
實現更高功率密度要求同步最佳化電氣、熱管理、機械結構以及物理性能。 然而，提升功率往往會增加熱量，而縮小系統尺寸又會加大散熱難度; 提升效率則可能需要採用全新的材料、元件架構和整合方式。 長期以來，這些相互制約的因素迫使系統設計人員在功率、尺寸、成本和散熱性能之間作出權衡。
如今，隨著挑戰日趨複雜，價值正越來越集中於能夠實現系統級綜合優化的企業。 為此，安森美已突破傳統功率半導體範疇，建立覆蓋技術、產品、解決方案和系統層面的綜合能力。 以下聚焦三大技術平台的簡介，這些平台將推動下一代智慧系統的發展和核心終端市場的長期成長：
高壓技術平台：元件層（Device Layer）
安森美的高壓產品組合覆蓋矽（Si）、碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）技術，為客戶提供多種最佳化路徑，實現性能、效率、功率密度和成本之間的最佳平衡。 其中，垂直氮化鎵（vGaN）是安森美獨特的差異化技術之一，專為下一代高壓應用設計，可在傳統電源技術逼近性能極限時進一步提升效率、優化開關性能並縮小系統尺寸。
Treo™平台：智慧層（Intelligence Layer）
現代系統不僅需要實現電能轉換，還必須監測系統運行狀況、實現系統級通訊、響應動態負載變化以及即時保護關鍵功能。 Treo™平台憑藉其高精度模擬、高密度數位和高壓技術能力，使系統能實現更高精度、更強的自適應能力以及更高自主性，使安森美能夠在功率元件周邊整合更多功能，從而提升客戶系統的整體功能水平和價值。
嵌入式電源平台（EPP）：整合層（Integration Layer）
嵌入式電源平台（EPP）重新定義封裝在系統中的作用，使其從被動外殼轉變為提升系統性能的重要組成部分。 透過採用矽晶圓本身作為封裝載體，EPP可在高度整合的晶圓級架構內，實現矽、碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）技術的無縫整合與互連。 FET、驅動器及控制器等多個元件能夠共同嵌入單一封裝，並針對電氣、熱和機械性能進行協同最佳化，實現完整的電源系統協同設計。 開發人員自設計之初即可同步評估和優化電氣、熱與機械特性，從而提升功率密度和系統性能，降低開發複雜度並加快上市進程。
安森美嵌入式電源平台晶圓
安森美嵌入式電源平台晶片
隨著客戶越來越關注系統級解決方案而非單一元件，安森美正透過降低設計複雜度、加快開發進程，在汽車、工業、AI資料中心及物理AI（Physical AI）應用領域幫助客戶解決更大範圍的系統級挑戰。 基於系統級協同設計能力打造的競爭優勢，也使安森美難以被單一元件供應商複製。
從資料中心延伸：AI的下一個關鍵領域是物理世界
當前AI投資主要集中於訓練和運行大型模型所需的基礎設施建設，而下一階段成長將發生在邊緣側。 未來，智慧能力將從資料中心延伸至能夠與物理世界直接交互的機器和設備之中。
這些物理AI系統必須能夠在真實環境中即時、安全地感知、決策、執行和自適應。 無論是部署在機器人、汽車、工廠、醫療設備還是自動化平台中，這類系統都需要四項關鍵能力協同工作：
• 電力（Power）：為智慧系統提供能源基礎;
• 感知（Sense）：感知並理解物理環境;
• 控制（Control）：透過精準動作執行決策;
• 連接計算（Connected Compute）：在邊緣側處理、共享並持續適應資訊。
隨著這一趨勢的發展，安森美為汽車和工業市場開發的眾多相同技術都可應用於這一新興市場。 安森美結合系統級協同設計能力以及貫穿全技術棧的性能優化能力，提供差異化解決方案，並獲取物理AI創造的更多價值。
「未來十年最具吸引力的發展機會，正隨著各終端市場圍繞同一技術體系不斷融合而加速湧現。」 El-Khoury表示，「高效供電、環境感知以及智慧決策能力將定義下一代智慧機器。 我們的差異化技術平台使我們能夠在元件層、智慧層和整合層全面應對功率密度挑戰，這是其他半導體企業難以複製的優勢。 憑藉這一優勢，我們能夠不斷提升產品在客戶系統中的價值佔比，並隨著AI從基礎設施向物理世界延伸，實現持續成長。」
關於安森美（onsemi）
安森美（onsemi， 納斯達克股票代號：ON）提供智能電源和智能感知技術，推動汽車、工業及人工智能數據中心等終端市場實現電氣化升級，並提升能效、安全性和自動化水平。 憑藉高度差異化的創新產品組合，安森美助力客戶攻克複雜的挑戰，以實現更高能效、更優性能和更低的系統成本，攜手共建一個更安全、更清潔、更節能的世界。 安森美被納入標普500指數。 了解更多關於安森美的訊息，請訪問：www.onsemi.com。
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