2026年10月21日--致力於為行動裝置及多元連網生態系，開發「標準化」與「有線介面規範」的國際組織MIPI 聯盟（MIPI Alliance），今（21）日於台北君悅酒店舉辦 MIPI 台北展示日（MIPI Demo Day Taipei），吸引來自台灣及亞洲各地的開發人員、工程師與科技專業人士參與。隨著裝置與系統日益智慧化，相關技術與設計也迎來新的挑戰，MIPI 標準化介面規範也從行動裝置走向人形機器人、AR/VR、PC、車用等領域，成為智慧系統重要的連接基礎。
隨著裝置整合更多感測器、相機、顯示器、儲存與運算能力，如何在各零組件之間高效傳輸不斷增加的資料，同時兼顧功耗、延遲與複雜度，已成為新一代系統設計的重要課題。本次活動匯集 16 家 MIPI 會員公司，展示涵蓋半導體與 IP、開發工具、協定分析、測試及相容性驗證等技術與解決方案。現場逾200名開發人員、工程師與科技專業人士透過實機展示與技術交流，深入了解 MIPI 介面技術的最新進展，以及在不同應用領域的實際應用。
MIPI 聯盟執行董事 Peter Lefkin 表示：「AI 不只正在改變裝置能做什麼，也改變了裝置與系統的設計架構。無論是同時處理多組相機與其他感測器資料的車輛、協調數十個感測器與致動器的人形機器人，或是執行日益複雜 AI 模型的邊緣裝置，背後共同面臨的挑戰，都是如何在兼顧頻寬、延遲、功耗及系統複雜度的同時，有效率且可靠地傳輸資料，而 MIPI 標準化介面正可在其中發揮重要作用。」
MIPI 介面技術正從行動裝置延伸至邊緣 AI、IoT、實體 AI 與車用等多元應用，並從資料傳輸、感測器連接到高速車載介面等面向推進相關技術與規範發展，包括：
行動裝置：提升相機、顯示與運算整合能力
智慧型手機在有限的體積與功耗條件下，整合愈來愈先進的相機、顯示器、嵌入式音訊、儲存與運算能力。包括 MIPI CSI-2 與 MIPI DSI-2 與MIPI SWI3S 在內的 MIPI 相機、顯示及音訊介面也不斷演進，以提供新一代裝置所需的頻寬、效能、能源效率與擴充能力。
邊緣 AI、IoT 與工業應用：提升運算、儲存與感測器間的資料傳輸效率
隨著邊緣 AI 發展，運算、儲存與感測器之間對高效資料傳輸的要求也日益提升。MIPI M-PHY 與 MIPI UniPro 搭配 JEDEC UFS，可為 AI 裝置提供高速且高效的資料傳輸與存取能力。
在感測器部分，MIPI I3C 可連接多個感測器與周邊裝置，兼具擴充性與低功耗特性。最新的 I3C 技術能進一步提升效能、擴充性及傳輸距離；即將推出的 MIPI I/Os Over I3C Bridge 規範，則可讓 I²C、SPI、UART 與 GPIO 介面透過 I3C 運作，有助簡化設計，並延伸既有周邊裝置的應用彈性。
實體 AI 與人形機器人：迎接大量感測器與致動器帶來的新挑戰
人形機器人及其他實體 AI 系統結合大量感測器與致動器，以及集中式與分散式運算，為整體設計帶來新的挑戰。MIPI Physical AI BoF Group（Birds of a Feather）目前正探討既有及潛在的 MIPI 技術，如何在兼顧功耗、尺寸、安全、成本與延遲等條件下，支援更高效、可靠且具擴充性的架構。
車用：支援高速、長距離資料傳輸與集中式車輛設計
隨著車內相機、雷達、光達及顯示器數量增加，對高速、長距離資料傳輸，以及更集中化車載架構的要求也隨之提升。MIPI A-PHY 是業界首個標準化的車用 SerDes 解決方案，可支援相關車用應用的高速資料連接。
本次活動亦介紹 A-PHY 近期進展，包括 MIPI A-PHY 相容性計畫（Compliance Program），以及逐步擴大的 A-PHY 生態系統。
作為 MIPI 與台灣及亞洲科技產業交流的重要平台，MIPI 台北展示日讓開發人員、工程師與生態系夥伴能直接交流新一代介面技術的發展與實際應用。透過此次活動，MIPI 進一步串聯台灣深厚的半導體與科技產業生態系，促進規範、技術與產業實務之間的交流，共同推進次世代裝置與應用的介面技術發展。
MIPI 聯盟
MIPI 聯盟（MIPI Alliance）致力於為行動裝置與其他連網生態系開發標準化有線介面規範。MIPI 聯盟成立於 2003 年，目前在全球擁有超過 375 家會員公司，並設有逾 15 個運作活躍的工作小組，持續為廣泛的行動生態系制定各項規範。
MIPI 聯盟會員涵蓋手機製造商、裝置 OEM 廠商、軟體供應商、半導體公司、應用處理器開發商、IP 工具供應商、汽車原始設備製造商（OEM）與一級供應商（Tier 1）、測試與測試設備公司，以及相機、顯示器、平板電腦與筆記型電腦製造商。欲了解更多資訊，請造訪：www.mipi.org。
MIPI®、A-PHY®、CSI-2®、I3C®、M-PHY® 與 UniPro® 為 MIPI 聯盟所有之註冊商標。SWI3S® MIPI DSI-2™ 則為 MIPI 聯盟所有之商標。JEDEC® 為 JEDEC 固態技術協會（JEDEC Solid State Technology Association）之註冊商標。
