2026年10月28日--作為一家為半導體前段和先進晶圓級封裝應用提供晶圓製程解決方案的卓越供應商，盛美半導體設備（NASDAQ:ACMR），今日宣布推出升級版單晶圓170°C高溫SPM清洗設備。升級版設備新增SPM回收功能。該設備已在中國一家主流晶圓代工廠客戶端通過超過50道製程層的驗證，充分展現其適用於多元清洗需求的能力。
盛美上海的高溫SPM設備在15奈米標準下，微粒控制水準可低至15顆以內，顯著優於市場主流解決方案。不同於市場主流方案需要定期使用去離子水（DI Water）清洗腔體及周邊環境，以去除高溫SPM酸氣所造成的結晶，盛美上海獨特的噴嘴設計（全球專利申請中）可有效避免相關污染問題，無須定期使用去離子水清洗，即可維持穩定的清洗效果。這不僅有助於提升邏輯及記憶體客戶的產品良率，也能透過免除外部腔體清潔作業，顯著降低設備維護需求。
此次升級新增的SPM回收功能，可實現70%的回收率。預計每台設備每年可節省約400噸SPM，在顯著降低化學品消耗的同時，仍能滿足半導體製造對製程的嚴格要求。
「隨著半導體製造製程日益複雜，客戶需要能夠同時滿足日趨嚴格的製程要求，並提升製造效率的技術，」盛美總經理王堅表示。「我們單晶圓高溫SPM平台的持續進步及客戶驗證成果，體現盛美對差異化創新的承諾，也展現我們提供解決方案、滿足半導體製造商不斷演進需求的能力。」
SPM廣泛應用於半導體製造中的光阻去除、有機聚合物殘留物去除、金屬雜質與微粒清洗，以及化學機械研磨（CMP）後清洗等製程。隨著半導體製程日益複雜，製造商必須在滿足嚴格的清洗與微粒控制要求的同時，兼顧化學品消耗管理與營運效率。盛美上海的單晶圓高溫SPM系統，透過單晶圓處理模式，以及差異化的製程與腔體設計，有效回應市場需求。
新增的SPM回收功能，進一步強化單晶圓高溫SPM平台在製程效能與化學品使用效率方面的優勢。該系統在維持微粒控制水準的同時，可回收並再利用製程中使用的相當比例硫酸，協助製造商在不犧牲製程要求的前提下，降低化學品使用量。該設備在客戶端通過超過50道製程層的驗證，也進一步證明此平台能夠支援半導體製造中多元的清洗應用需求。
關於盛美半導體設備
盛美半導體設備從事對先進積體電路製造與先進晶圓級封裝製造行業至關重要的單晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備、立式爐管設備、前道塗膠顯影設備和PECVD設備的開發、製造和銷售，並致力於為半導體製造商提供定制化、高性能、低消耗的工藝解決方案，來提升他們多個步驟的生產效率和產品良率。
