新聞_COMPOTECH ASIA

新聞

邁向高附加價值之路：記憶體IC與邏輯IC整合技術
目前半導體的發展除了製程微縮技術之外，例如DRAM進入3xnm以及NAND Flash進入2xnm，還有SoC、SiP、以及3D IC (TSV)立體封裝等重要技術，而這些技術的發展涉及半導體產業上下游的資源投入與

2011-10-15 22:48:55
智慧車輛驅動車用影像感測晶片市場起飛
車輛安全一直是智慧車載電子當中最為關鍵的系統，也是車廠品牌價值差異化的主要來源；而隨著影像擷取與演算技術的進步，車輛整合多個影像感測裝置提供駕駛者進行車輛操控之輔

2011-10-15 21:15:26
Microsemi宣佈成功收購Zarlink半導體公司
功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司 (Microsemi Corporation ，那斯達克代號： MSCC) 宣佈成功收購 Zarlink 半導體公司 (Zarlink Semiconductor Inc. ，多倫

2011-10-14 15:46:01
英飛凌推出可供彈性建置 NFC 的開放型高效能嵌入
DCLB 介面是免費且全球通用的開放式解決方案，專為NFC 數據傳輸、安全晶片 (Secure Element) 及行動電話製造商所使用。英飛凌身為NFC 應用安全晶片之領導供應商，與全球最大之 NFC 傳輸晶

2011-10-10 11:02:27
2012 TI 亞洲區 DSP/MCU 應用競賽台灣區分賽結果揭曉

1970-01-01 08:00:00
賽靈思展示基礎技術助研發人員打造安全防護系統

1970-01-01 08:00:00
德州儀器公佈2017第二季財報結果及股東回報

1970-01-01 08:00:00
Gartner：2015年全球垂直產業IT支出將下滑3.5%

1970-01-01 08:00:00
Gartner：2018年第一季全球PC出貨量下滑1.4%

1970-01-01 08:00:00
DRIVE Software 8.0 版造就環境感知與 AR 功能推動安全自動駕駛

1970-01-01 08:00:00

首頁
上一頁
2261
2262
2263
2264
2265
2266
末頁
共 2266頁22660條

熱點欄目 HOME

本月熱點 HOME

Copyright © 2002-2025 COMPOTECH ASIA. 陸克文化版權所有

電子郵件：look@compotechasia.com

聯繫電話：886-2-27201789 分機請撥：11