萊迪思打破FPGA成規以小且省為特色
前言：
新產品系列採用最小封裝讓成本降低四成、功耗減少三成、功能密度提高兩倍，滿足快速成長的大量市場獨特需求。
照片人物:萊迪斯半導體台灣分公司總經理李泰成
萊迪思半導體發表 ECP5™ 產品系列，適用於小型基地台、微型伺服器、寬頻連線、工業影像及其他大量應用，低成本、低耗能與小封裝均為各項應用發展的關鍵。ECP5 產品系列打破一般 FPGA 成規，提供工程師以 SERDES 為基礎的解決方案，可快速增加功能與特色，搭配 ASICs 或 ASSPs，不僅降低開發風險，同時迅速克服上市時程延宕的問題。
在無線與有線應用中，ECP5 產品系列均可提供 FPGA 解決方案，在小型低成本封裝內，建構資料路徑與介面，ECP5 FPGAs 提供戶外小型基地台所需的彈性連結且成本極低，也能在 10mm x 10mm 的封裝環境內，打造智慧小封裝可插拔 (SFP) 收發器解決方案，包括整合運作與維護等寬頻連線設備。除了通訊領域，ECP5 裝置也為微型伺服器提供低成本、低功耗 PCI Express 旁波帶連結。在工業攝影機方面，ECP5 FPGAs 能夠在用電量低於 2W 的裝置內，滿足所有影像處理功能需求。
在業界現行的 FPGA 產品組合中，只有 ECP5 能夠在 10mm x 10mm 封裝內，同時兼具85k LUTs 與 SERDES，功能密度比競爭對手的解決方案高一倍。封裝引腳 (Smart ball) 減少後，與現有PCB技術封裝整合將更為簡單，以降低系統整體成本。新產品改良後，功耗較其他 FPGA 解決方案也減少三成。
由於次世代電信系統逐漸遍及全球，驅使小型基地台更加普及，網絡接取設備逐漸商品化，影像顯示技術也不斷演進。在這些應用中，FPGA 若能達到小封裝、低成本及低功耗的目標，將有助排除許多發展障礙，例如 ASIC 的發展成本與時程，或是 ASSP的彈性與普及。
萊迪思半導體台灣分公司總經理李泰成 表示，ECP5 產品系列突破 FPGA 密度、功耗及價格均高的成規，今日隨著行動基礎架構發展，電子業各類別均追求小尺寸、低功耗，萊迪思最新產品系列提供客戶搭配 ASIC/ASSP 的晶片，迅速跨越開發障礙。
萊迪思改良 ECP5 產品系列架構，希望提供 100k LUT 以下等級最佳的價值，發揮各項重要功能，做為 ASIC 與 ASSP的輔助晶片。本產品成本較競爭對手的解決方案減少四成，改良項目包括以 LUT4 為基礎的邏輯區域、路由架構及雙通道 SERDES，以節省矽晶元件，亦改善DSP區塊，讓資源效能最高改良四倍。
