照片人物:Synopsys資深產品行銷總監Gal Hasson
市場對電子產品智慧化小型化的需求，IC晶片的密度以及集成度越來越高，IC製造商必須依靠更加先進的製程來設計製造晶片才能跟得上市場的腳步。然而，晶片複雜度提升也拉長了設計驗證過程，設計人員迫切需要一個更具生產效率的工具來完成16nm，10nm甚至7nm製程晶片的設計任務。
新思科技(Synopsys)新一代TetraMAX II是以新的測試生成、故障模擬及診斷引擎為基礎所設計，這些引擎運作極其快速，並具備超高記憶體效率且針對型樣生成優化所設計，這些創新能大幅減少測試型樣，並將ATPG時間從數天縮短至數小時。
新思科技資深產品行銷總監Gal Hasson表示，新思新一代ATPG解決方案TetraMAX II，其創新測試引擎，將執行時間的速度提升一個量級(an order of magnitude)，讓ATPG執行時間從數日縮短至數小時，這使得客戶先期矽晶樣本準備進行測試時，TetraMAX II能確保型樣就緒，此外，還可減少型樣達25%，讓IC設計團隊能縮短時程並降低測試矽晶的成本，或是根據諸如汽車產業等特殊市場的需求，在不影響測試成本的情況下提升品質。重複使用經生產驗證的ATPG介面，可確保在IC設計及測試流程中達成簡單且零風險的佈署。
ATPG自動測試向量生成（Automatic Test Pattern Generation)，半導體電器測試時使用測試圖形向量由程式自動生成的過程。ATPG是IC設計驗證的重要方法，其有效性是衡量測試錯誤覆蓋率的重要指標。
Gal Hasson指出，在製造自動化車輛的過程中，先進駕駛輔助系統(ADAS)，對IC的品質、可靠性及功能安全性要求十分嚴苛。TetraMAX II能測試多個故障模型，同時將影響測試成本及測試型樣生成時間的因數降至最低，藉此讓設計人員提高IC測試品質的目標。TetraMAX II已經通過了SGS-TÜV Saar GmbH的ASIL D檢驗，也是ISO 26262所規定的最高功能安全等級。
此外，面對SoC設計與日俱增的複雜性及上市時程壓縮的挑戰，意法半導體利用數百萬閘的FD-SOI SoC設計進行測試評估後，證明TetraMAX II能讓執行時間的速度提升一個量級，並能大幅減少測試型樣數，且不影響測試涵蓋範圍。因此，意法半導體已將TetraMAX II佈署在他們的標準SoC設計流程中。
Gal Hasson透露，在汽車電子市場，已有IC製造商準備在14nm這個製程等級開發產品，新思科技新工具已經開始配合這些客戶開發新一代汽車電子IC產品，相信隨著新工具的普及使用，車用IC開發將會得到加速，迎來市場更快速發展的契機。
