圖左至右為:ANSYS全球半導體事業部總經理暨副總裁John Lee及ANSYS技術總監Dr. Larry Williams
隨著萬物皆連網的不斷發展，無論身在何處都能隨時隨地連到網路，推動越來越多的智慧電子設備電路技術的小型化。但小型化電子器件（IC、封裝與PCB），會帶來各種關於信號完整性、電源完整性、EMI和熱管理設計問題。晶片、封裝、電路板和系統設計人員需要應對眾多挑戰。
為了滿足這些要求，安矽思(ANSYS)提供了支援多尺度、多物理場(Multiphysics)以及多使用者的模擬驅動型晶片封裝系統（Chip-Package System;CPS）生態系開發方法。ANSYS技術總監Dr. Larry Williams表示，多物理場能夠模擬晶片、封裝和系統中的各種物理現象，包括功率優化、可靠性驗證（reliability）、靜電放電（ESD）、信號功率與熱完整性、電磁幹擾/電磁相容性（EMI/EMC）、電源一致性(PI)、訊號一致性(SI) 、傳熱、流體動力學與結構力學。多使用者特性使晶片、封裝和系統的設計人員能夠採用模擬平臺類比和協調各種物理現象，比如說類比IP、數位IP以及IC封裝的公司一起合作，最後再把ASIC交給其他合作夥伴，以創造越來越複雜的產品，節省產品開發和製造時間。在整個生態系中，ANSYS在每個區塊都有相應的產品以及相關的協助。
ANSYS全球半導體事業部總經理暨副總裁John Lee指出，面對高頻寬網路、資料中心、人工智慧（AI）和5G基礎設施等領域客戶的創新挑戰，各應用都有專業設計，ANSYS的3D-IC解決方案，具備更高性能、更低功耗和更小尺寸等優勢滿足嚴苛的電源、效能、散熱和可靠度需求;ANSYS提供完整晶片感知（chip aware）系統和系統感知（system aware）設計簽核(Sing-off)解決方案，幫助共同客戶更有信心地加速設計整合。對於現今晶片必須做的小、複雜度高，如車輛、手機等皆需要複雜的系統，ANSYS能夠協助客戶的EDA(電子設計自動化)做得更好。
Dr. Larry Williams表示，現代產品變得越來越複雜，瞭解機械，電氣，電子和軟體元件之間的這種相互作用有助於組織縮短開發週期並降低風險。ANSYS現今不管在電力、電源或是熱能等等都能做到最精準的模擬並分析，已經準備好接受各式各樣的挑戰!
