照片人物:Dialog低功耗連接業務部總監Mark de Clercq
隨著需要無線連接的設備不斷增長，面對IoT設備日益增多且成本日益攀升的難題。Dialog Semiconductor推出全球功耗最低、尺寸最小的的Bluetooth 5.1系統單晶片—DA14531，以及DA14531模組，可大幅簡化藍牙產品開發，促進更廣泛的應用。
DA14531也稱為SmartBond TINY，具備功能強大的32位元Arm Cortex M0 +核心、內建記憶體和一整組類比和數位週邊，SmartBond TINY的尺寸僅為其前代產品的一半，小巧至2.0 x 1.7毫米。它的架構和資源使其可以當作獨立的無線微控制器，也可以作為具備微控制器設計的RF資料管道擴充。DA14531 SoC的高整合度使得僅需要六個外部被動元件，一個時脈源和一個電源即可構成一個完整的藍牙低功耗系統，可以輕鬆地納入任何設計，例如電子觸控筆，貨架標籤，beacons(信標)或用於資產管理的主動式RFID標籤等。
要實現完整物聯網系統的成本卻面臨壓力， SmartBond TINY以較小的尺寸搭配超越競爭對手的效能品質，成功降低系統成本。 透過DA14531，可以將無線連接擴展到以往因為尺寸，功耗或成本限制而無法廣泛採用的應用領域，特別是成長驚人的醫療領域。此外，SmartBond TINY及其模組僅耗費其前代產品DA14580和DA14580模組，以及目前市面上所有其他產品的一半能量。 即使使用最小的電池，TINY的創紀錄的低功耗也可確保較長的使用壽命和保存時間。 DA14531的整合式DC-DC轉換器可提供寬泛的工作電壓（1.1至3.3V），並可以直接從環保的一次性氧化銀電池、鋅空氣電池或注射器、血糖儀或醫療貼片等大量應用的可印刷電池中獲取電力。SmartBond TINY將協助把連結性普及到吸入器、分藥器、體重計、溫度計、血糖儀等設備當中。
Dialog低功耗連接業務部總監Mark de Clercq表示，把物聯網以金字塔來解釋，越往上走越高端，設備使用量越小，但成本是底端比較低，越往上成本越高。以往金字塔底下客群產品皆不太有客制化及獨特性，通常都以量大、標準化以及低成本為主，因為成本的緣故不能夠完全實現的就是最底層的標準化一次性設備。而DA14531所看好的就是如此，多為可拋棄式產品應用。DA14531晶片在加工以及IP隔絕都做了重新的設計，讓尺寸大幅度的降低，保有藍芽的功能的同時也能聯網，量產前提下，價格能夠壓低在0.5美元，預期將被應用在10億個設備中，點燃新一波IoT設備的爆發成長。
而在DA14531模組方面，Mark de Clercq解釋，新模組特別設計在為大量應用運行時，盡可能降低整個系統成本增加的幅度，並且利用主晶片的功能，使客戶可以輕鬆將新SoC視為產品開發的一部分，不必重新認證平台，大幅節省了時間，開發人力和成本，TINY SoC及模組能將任何設備，甚至是一次性設備，轉變成為連線應用。突破BLE模組1美元界線，等於排除了為系統添加SmartBond TINY並驅動眾多應用的門檻，有助推動大量新一代IoT設備的開發。
