無線技術是我們快速發展的互聯網世界的支柱。隨著這些技術對於通信速率、通信距離和集成度的要求的大幅提高，開發人員和製造商正在尋找能夠提供簡化物聯網（IoT）設計的解決方案。
德州儀器（TI）的創新技術 - 體聲波（BAW）諧振器 - 通過提供業界先進的無晶體SimpleLink™無線微控制器（MCU），使集成化更向前邁進了一步。TI BAW諧振器技術使高性能，高精度諧振器成為可能，當集成到MCU封裝中時，無需外置石英晶體，不會影響功耗，延遲或頻率穩定性等關鍵性能。
以下是您需要瞭解TI BAW諧振器技術的五項技術要點：
1. 什麼是體聲波（BAW）技術？
BAW是一種微諧振器技術，可以將高精度和超低抖動時鐘直接集成到包含其他電路的封裝中。BAW技術設備比外部石英晶體設備小巧 - 可提供更低雜訊的有線和無線網路信號。從無線消費電子產品到高端工業系統，為各種領域提供更高品質的通信和更高的效率。
2. TI BAW技術如何工作？
TI BAW技術是基於集成微機電（MEMS）的片上諧振器的關鍵技術，該諧振器由夾在兩個電極之間的壓電材料組成（圖1）。這種材料可以將電能轉換為機械聲能，產生可靠的振盪，從而產生高頻，穩定的時鐘輸出。然後，穩定時鐘可用作射頻（RF）定時的參考源，使無線電核心可靠運行，與此同時，還具備很高的頻率誤差和溫度漂移等性能。。
圖1：壓電材料用作諧振器（a）; TI BAW技術集成於矽片之上（b）
3. TI BAW技術有哪些優勢？
TI BAW技術支援業界先進的無外置石英晶振MCU，可實現可靠，高性能和高精度的時序。憑藉基於高度集成的無線CC2652RB MCU的簡化設計，TI BAW技術可幫助您降低總體設計佔用空間和開發成本。另外，還能享有在更廣泛的應用和環境中進行設計的更多選項和更高靈活性。
4. TI BAW技術如何改進您的設計？
您可以利用TI BAW技術的創新晶片來縮減物料清單（BOM）成本，提高網路性能，並提高下一代工業和電信應用中的振動和衝擊能力，包括資料傳輸，建築和工廠自動化以及電網基礎設施設備。
從農業到工廠，您都可以利用這項技術開發更高性能的系統，同時最大限度地降低系統成本，尺寸和設計複雜性。
5. 如何通過TI BAW技術瞭解更多資訊並開始使用它開發技術？
您可以訪問www.ti.com/baw並流覽與TI BAW技術相關的所有新內容。CC2652RB的預生產樣品現在可通過TI商店採用7 mm×7 mm QFN封裝，您也可以通過TI商店開始使用基於SimpleLink CC2652B無線MCU的TI LaunchPad™開發套件。
支援TI BAW技術的CC2652RB器件是TI SimpleLink平臺的一部分，在單一軟體發展環境中提供最廣泛的有線和無線Arm®MCU（片上系統）產品組合 - SimpleLink SDK。預生產的CC2652RB設備目前支援藍牙低功耗5.0，未來版本計畫包括Zigbee 3.0和Thread支持。
有關TI BAW技術的更多資訊：
閱讀Think.Innovate博客，“微型技術，影響全球：突破性TI BAW諧振器技術打造全新核心電子心跳”。
查看白皮書“基於TI BAW技術的SimpleLink™無晶體無線MCU--是物聯網發展的核心”。
準備好迎接BAW技術了嗎？在此短篇技術文章中找到答案。
