隨著電子系統中元器件密度的提高，設計師通常為了和印製電路板(PCB) 上厚度為0.10 mm 的焊膏範本配套，而選擇共面度不超過0.10 mm 的、同等精密的連接器。然而，市場上有很多共面度值為0.15 mm 的連接器，同時共面度值為0.10mm 的連接器也由於引腳數量的增加以及特型引腳、直角連接器的引入等原因而難度越來越大。這因此限制了設計師的連接器選擇範圍；或者在本可以優先使用單個連接器時，卻不得不使用多個連接器，或者被迫使用階梯焊膏範本。這兩種選項都增加了系統設計和生產的成本與複雜度。
然而，Samtec 和Phoenix Contact 的一項研究表明，通過優化焊膏範本的開孔形狀，設計師就可以選擇已廣泛提供的、價格更低的、共面度為0.15mm 的連接器來與更精細的0.10 mm 焊膏範本配合使用，同時在良品率為100% 的情況下也能滿足IPC-J-STD-001 Class 2 標準的要求。
圖: 共面度是指在一個平面上測量到的不同引線高度之間的最大差值；對表面貼裝(SMT) 器件的引線而言，將該項差值降至最低至關重要，借此可以避免焊點出現問題。( 右下角)。
