本系列博文的第1部分介紹了用於C2000™微控制器（MCU）的EtherCAT從站堆疊解決方案的市場機遇，並介紹了從站堆疊開發快速入門的三個階段指南。
除了這三方面的開發流程之外，TI還採取了哪些舉措，使我們的解決方案比傳統的堆疊移植方案更具吸引力？首先，我們應用了C28 CPU架構方面的知識，調整了相關軟體，從而更好地發揮CPU的功能。例如，我們優化了中斷處理、直接記憶體訪問（DMA）和控制（脈衝寬度調製[PWM]）同步常式，以充分利用片上硬體。此外，我們與Beckhoff合作更新/增強了已發佈的堆疊，以支援資料處理，使其更適合C28 CPU。
談及與Beckhoff合作，支援串列外設介面（SPI）和並行（外部記憶體介面[EMIF]）通信的C28從站堆疊和硬體抽象層（HAL）被用作其從站堆疊配置工具（SSC）的一部分。基於之前的C2000 MCU經驗，您將找到參考軟體解決方案版本“Plugfest-ready”。
支援SPI和EMIF硬體介面提供了實現選項，使得系統能夠在印刷電路板（PCB）路由複雜性與最低延遲通信之間進行權衡。此外，在使用Beckhoff Et1100器件直接測試版本時，您可調整SPI和EMIF HAL驅動器，以支持其他EtherCAT從站器件矽解決方案，包括TI的AMIC110 SoC（SPI —— 請聯繫Sitara™論壇）或從站硬體的現場可程式設計閘陣列（FPGA）實例（EMIF或SPI），如Beckhoff ET1816。
在SPI和EMIF處理器資料介面（PDI）中，EtherCAT從站堆疊代碼和應用程序代碼之間並無差異，只有器件名稱和產品代碼不同，因此即使SPI和EMIF從站節點都在同一網路中，它們也可能存在差異。當EMIF從站節點位於同一網路中時，它們可能有所差異。
TI EtherCAT套裝軟體的C2000 MCU特性是Echoback應用示例。雖然應用程式演示並不複雜，但它只是將從站節點輸出資料結構回送到輸入，可使用任何EtherCAT主站或TwinCAT主站查看，欲知詳情，可訪問“EtherCAT解決方案參考指南”。
通過納入Echoback應用程式，TI展示了堆疊軟體基本使用的示例，並為您提供了一個預留位置，供您自行創建應用程式。遵循Echoback示例將更容易利用TI針對堆疊和HAL軟體模組進行的許多優化，並提供EtherCAT從站資訊（ESI）檔的良好示例。此外，Echoback也被納入進快速評估二進位專案中。
圖1：TMDSECATNCD379 EtherCAT電路板映射
最後，如圖1所示，EtherCAT controlCARD硬體平臺利用了其他C2000 MCU控制卡的通用180管腳介面。EtherCAT controlCARD與任何180管腳C2000應用評估模組（EVM）或擴展塢物理相容，因此可將EtherCAT連接添加到許多現有的即時控制應用示例中。例如，您可將EtherCAT controlCARD與工業驅動器開發套件（IDDK）結合使用，以使用快速電流回路和/或位置管理器技術為伺服添加即時連接。
另外值得一提的是，EtherCAT controlCARD可以獨立運行。使用Micro USB電纜為硬體供電，無需擴展塢或EVM供電。有關詳細資訊，請參見“TMDSECATCNCD379D EtherCAT解決方案參考指南”。這有助於降低多節點網路測試和配置中的硬體複雜性。
如您所見，C2000 DesignDRIVE EtherCAT支持已採取一些額外的步驟來簡化從站節點的開發，並助您在我們的微控制器上運行堆疊時獲得出色的性能。在本系列的其他文章中，我們將詳述前面概述的三個開發階段中提供的軟體支援。
其它資源
如需瞭解TI用於C2000微控制器的EtherCAT從站節點解決方案的更多資訊，請查看：
DesignDRIVE培訓門戶網站：
DesignDRIVE應用程式門戶網站：
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