摘要
相位陣列雷達系統利用多個發射和接收通道來實現正常運行。從前，這些平台在構造時都使用獨立的發射和接收積體電路 (IC)。這些系統在發射 (Tx)電路的數位類比轉換器 (DAC) 和接收 (Rx) 電路的類比數位轉換器 (ADC) 中分別使用單獨的晶片。這種區分使得許多系統尺寸龐大、成本高昂且功耗高，如此才能獲得所需的通道數量，進而發揮所需的功能。由於製造和校準過程複雜，這些系統通常也需要很長時間才能上市。但是，最近出現了一種利用整合收發器的方法，它將許多曾經被認為完全不同的功能融合到單個 IC 之中。這些 IC 助力實現了小尺寸、低功耗和低成本、具有高通道數量的相位陣雷達系統，且上市時間更短。
相位陣列雷達系統利用多個發射和接收通道來實現正常運行。從前，這些平台在構造時都使用獨立的發射和接收積體電路 (IC)。這些系統在發射 (Tx)電路的數位類比轉換器 (DAC) 和接收 (Rx) 電路的類比數位轉換器 (ADC) 中分別使用單獨的晶片。這種區分使得許多系統尺寸龐大、成本高昂且功耗高，如此才能獲得所需的通道數量，進而發揮所需的功能。由於製造和校準過程複雜，這些系統通常也需要很長時間才能上市。但是，最近出現了一種利用整合收發器的方法，它將許多曾經被認為完全不同的功能融合到單個 IC 之中。這些 IC 助力實現了小尺寸、低功耗和低成本、具有高通道數量的相位陣雷達系統，且上市時間更短。
圖 1:ADRV9009 是將多種功能整合到單個 IC 中的整合式收發器示例。
