系統架構師和電路硬體設計人員針對終端應用( 如測試和測量、工業自動化、醫療健康或航空航太和防務 ) 需求，往往要耗費大量研發 (R&D) 資源來開發高性能、分立式精密線性訊號鏈模組，以實現測量和保護、調節和採集或合成和驅動。本文將重點討論精密資料擷取子系統，如圖 1 所示。
電子產業瞬息萬變，隨著對研發預算和上市時間 (TTM) 的控制日益嚴苛，用於建構類比電路並製作原型來驗證其功能的時間也越來越少。在散熱性能和印刷電路板 (PCB) 密度受限的情況下，硬體設計人員需要透過尺寸不斷縮小的複雜設計提供先進的精密資料轉換性能和更高的穩固性。透過系統級封裝 (SiP) 技術實現的異質整合，繼續推動電子產業朝著更高密度、更多功能、更強性能和更長的平均無故障時間的趨勢發展。本文將介紹 ADI 如何利用異質整合改變精密轉換競爭環境，並提供對應用產生重大影響的解決方案。
圖 1: 高階資料擷取系統框圖。
