如今，無論是半導體產業的採購、經理人還是採購代理，在提及半導體元器件的電氣 / 參數測試時，都會重點強調一些主要的技術和商業問題。半導體元器件測試的發展歷史與半導體元件本身的歷史同樣久遠，然而除了經驗豐富的工程師之外，其他人對半導體元器件測試瞭解甚少。對於半導體元件的採購和經理人而言，雖然他們認識到測試是採購流程中的必需步驟，但往往並不瞭解具體的測試要求以及測試的價值，因而也就無法針對特定產品、技術或細分市場選擇適合的測試方法。此外，測試服務的有效性非常難以對比，這可能導致對某些元器件匹配並不合適的測試級別。要滿足半導體元器件的測試要求，並採用合適的測試方法，經驗豐富的元器件測試工程師就顯得尤為重要。羅徹斯特電子 (Rochester Electronics) 秉持工程驅動測試的理念，確保在其美國麻塞諸塞紐伯里波特總部的測試工廠中，選擇合適的測試技術和方法對所有制造和待測元器件進行測試。
儘管半導體製造的品質水準在過去十年間已普遍提高，但產業的總體發展越來越需要對半導體元器件進行完整、精確的測試。實際上，隨著半導體元器件越來越複雜，集成度越來越高，拓撲結構越來越簡單，為降低殘餘缺陷率，執行全面測試的需求也越來越高。就測試程式而言，20 世紀 80 年代和 90 年代的測試程式遠比 21 世紀初的測試程式簡單得多；而 21 世紀初測試程式的開發難度遠遠比不上當今的現代測試程式。在今天，現代測試程式可能包含數百萬個測試向量、內建自測試(BIST)功能、鐳射或熔絲修調電路、產品分級、測試模式電路和功能等等。這種複雜性 ( 以及其他因素 ) 是導致獨立開發人員開發的測試程式品質較低的主導因素。此類開發人員通常 “ 自我調節 ” 或者自主確定自己的測試方案和測試覆蓋率，測試品質極少受到質疑，也很少經過任何有資質代理機構的審核。
圖說 : 典型的測試程序
