SPICE與IBIS：為電路模 擬選擇更合適的模型 (看全文請點擊)
在如此技術飛速發展的數位時代背後，電子製造商源源不絕開發產業所需的基本零組件和工具，全力支援此一數位化發展進程。對於模擬而言，表示電路板開始開發後，設計人員可以在系統設計驗證階段透過模擬模型來確保其功能設計符合預期。在製造前測試設計時，SPICE和IBIS模型是常用的兩種模擬模型。此兩種模型本質上都是行為模型，但對於模擬中何時使用某種模型，根據具體情況有不同的建議。
使用模擬模型的好處
一般而言，模擬模型有助於系統設計人員在原型製作之前對電路設計進行模擬。使用IBIS和SPICE模擬模型時，目標不僅僅是模擬，還包括儘早發現與訊號完整性和電路設計性能等相關的任何問題。這些問題通常是由電路板設計的特性(包括佈線)引起的，或者也可能是零組件功能之類的簡單問題。
圖1:左側是使用LTspice打開的SPICE檔(.cir)，右側是使用Siemens的HyperLynx打開的IBIS檔(.ibs)
