年度最強科技盛會IC Tech in the AI Era 將於10月12日台北登場
前言：
AI晶片策略開啟半導體無限可能 多元開發成果全天候熱鬧展示
2023年9月19日--由ChatGPT所帶來的人工智慧（AI）運算應用，帶動AI晶片需求快速成長。根據Allied Market Research研究報告數據顯示，預估全球AI晶片市場規模將從2022年的149億美元，成長到2032年3837億美元，2023至 2032年複合成長率（CAGR）高達38.2%。
主辦單位強調，AI運算正經歷關鍵轉折，大語言模型（LLM）在內容生成AI方面擁有巨大潛力，但其模型參數巨大且需要大量計算資源。當前AI時代對IC設計也產生挑戰，因為半導體製程縮小提升難度，又需要達到滿足性能、功耗、面積、成本等目標，使得設計挑戰越來越高。然而，由於AI可為IC產品增添功能並提升效率，開源處理器架構則提供強大元件實現複雜AI運算，如何利用相關技術為IC產業帶來革命性機遇，因此主辦單位舉辦“IC Tech in the AI Era”系列活動深入討論相關議題。
AI晶片重點活動IC Tech in the AI Era將於10月12日登場 產官學研晶片專家齊聚一堂
在上午的場次，由國際電子電機工程師學會電路與系統協會台北分會 (IEEE CASS Taipei) 所主辦的 IEEE CASIF Taipei 2023，為電路與系統協會的國際產業論壇。本屆主題為【AI時代的IC設計挑戰】，由台積電與聯發科進行專題演講，並有產、學、研齊聚的技術論壇。
台積電張孟凡處長演講主題為「先進IC設計產業的挑戰: 從技術到人才」，描述先進 IC 設計日益增長的需求，需要整個半導體技術堆棧的創新。最近的CMOS 技術、3D-IC 和記憶體壁壘方面的突破，顯示出巨大的前景，並急需產業與學術界合作，來解決全球半導體人才短缺的問題。而接著由聯發科技陸忠立本部協理演講，主題為「邊緣AI應用演進—機會與挑戰」，提到生成式AI的出現，進一步推動了人工智慧的創新。將深入研究在邊緣設備上支持生成式AI的眾多機會和挑戰。而接續的技術論壇，將由工研院電子與光電系統研究所張世杰所長主持，邀請到陽明交通大學李鎮宜副校長、晶心科技林志明董事長、台積電張孟凡處長、聯發科技陸忠立本部協理、國研院台灣半導體研究中心侯拓宏主任，齊聚一堂，討論主題為 『台灣AI運算的旅程：挑戰與機遇』
上午場貴賓邀請到聯發科技陸國宏資深副總經理、國科會科技辦公室楊佳玲副執行秘書、經濟部技術處邱求慧處長蒞臨致詞。也邀請到IEEE CASS RAM副總-清大電機系鄭桂忠教授，聯發科技-台灣大學創新研究中心主任台大電機吳安宇特聘教授，與 IEEE CASS Taipei Chapter 主席聯發科技梁伯嵩資深處長，共同主持此一活動。產、官、學、研各界專家齊聚一堂，內容精彩可期，不容錯過。
RISC-V Taipei Day同步登場 聚焦如何以RISC-V開源處理器架構設計AI晶片
由台灣RISC-V聯盟（RISC-V Taiwan Alliance）所主辦的2023 RISC-V Taipei Day，將在10月12日下午登場。首先將由台灣RISC-V聯盟會長，同時也是晶心科技董事長暨執行長林志明，以「RISC-V科技領先全球」為主題發表開場演講。本場次貴賓也特別邀請到國科會工程處李志鵬處長、以及經濟部工業局電資組陳國軒組長蒞臨指導。
在專題演講部分，今年主辦單位非常隆重從海外邀請兩位RISC-V國際組織重磅級專家來到台灣，第一位是VRULL技術長暨創辦人Dr. Philipp Tomsich，他目前也是RISC-V International 的 Applications & Tools Committee主席，演講主題為「透過二進制翻譯彌合鴻溝、統一RISC-V指令集」、另一位國際講者為加拿大AI獨角獸Tenstorrent的首席CPU架構師Mr. Wei-Han Lien，主題鎖定「用於數位轉型的可擴展性RISC-V」；除此之外海內講師講題也非常精彩，包含晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌將針對「如何將 RISC-V 智能從雲端擴展到邊緣」、以及臺灣發展軟體科技行銷長暨執行副總魏國章將發表「人工智慧與汽車產業的趨勢，從個性化、隱私、數據保護和 RISC-V 上的 LLM談起」。
上述熱門講題皆聚焦在如何使用RISC-V架構為晶片設計賦能，為讓與會者更加了解AI晶片架構設計的核心關鍵，專題演講之後將由陽明交通大學資訊學院副院長陳添福教授主持技術交流座談，邀請前述講師Dr. Philipp Tomsich、Mr. Wei-Han, Lien、蘇泓萌博士、並新增臺灣發展軟體科技董事長賴俊豪、台灣新思科技系統設計事業群副總經理李新基、以及聯華電子市場行銷處執行處長王成淵共七位專家參與交流，一同探討AI時代下的晶片設計架構與AI技術門檻突破。
多家RISC-V業者及學研單位熱情參與現場全天候展示暨分享技術開發現況
為讓與會者實際體驗目前RISC-V在晶片設計上的開發成果，活動現場邀請多家半導體業者與學研單位設攤展示，包括力積電、晶心科技、Skymizer、新思科技、聯電、聯發科技、陽明交大、清華大學、成功大學、中山大學等單位，非常歡迎有興趣的IC領域業者、工程師、教授、學生、或任何有興趣瞭解最先進IC技術的專業人士親臨現場交流。
科研人才為研發創新的關鍵力量『青研論壇』號召全國青年開啟半導體無限可能
除了為專業人士規劃的以上兩場活動外，IC Tech in the AI Era系列活動亦結合臺灣創新技術博覽會（TIE），於10/13（五）在台北世貿一館舉辦第五屆「半導體科研青年論壇(青研論壇)」，適合熱愛科技的全民大眾自由入場與會。『青研論壇』鼓勵及引導年輕世代投入科研創新，了解科技、善用科技，「以科技力守護現在、打造未來」。歷經四屆已累計近5,000位青年學子參與大會及系列活動，其網路社群的產業資訊與科普資源內容等，亦已觸及超過16萬人受惠。今年第五屆『青研論壇』大會主軸為「開啟半導體無限可能」，邀請陽明交通大學李鎮宜副校長專題演講，揭示半導體轉動世界的力量以及臺灣在全球科技供應鏈的重要性；下半場的青研座談，則由臺大電機系胡璧合副教授、工研院電光所李思翰研發副組長、創鑫智慧黃建洲資深經理以及Enercentrik的Laskar Pamungkas博士等四位青壯研發人才，從半導體在人工智慧、醫療保健、能源與永續等應用切入，分享他們從事科研工作的親身歷練、成就與樂趣。
活動名稱：IC Tech in the AI Era
活動時間(一)：2023年10月12日(四) 09:00～17:00 (GMT+8)
活動地點(一)：台北國際會議中心201會議室（台北市信義路五段1號2樓）
活動場次(備午餐)：
• 上午場9:00～12:00：IEEE CASIF Taipei (9:00-9:30報到)
• 下午場13:00～17:00：2023 RISC-V Taipei Day (13:00-13:30報到)
活動型式：
• 上午場: 實體會議+線上會議+現場展示
• 下午場: 實體會議+現場展示
使用語言：全英文（上/下午場，下午場備同步口譯）
活動議程與報名網址(上下午場次可分開報名)：http://www.twiota.org/RISC-V/IC-Tech-in-the-AI-era/2023/index.html
活動場次(二)：第五屆半導體科研青年論壇(青研論壇)
活動時間(二)：2023年10月13日(五) 09:00～12:00 (GMT+8)
活動地點(二)：台北世貿一館2F第一會議廳（台北市信義路五段5號2樓）
主辦單位：IEEE CASS Taipei、台灣RISC-V聯盟(RVTA)、臺灣半導體產學研發聯盟(TIARA)、台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)
活動聯絡人：
IEEE CASS Taipei: avilalan@ntu.edu.tw
2023 RISC-V Taipei Day: daphne@twiota.org
半導體科研青年論壇(青研論壇)更多資訊: https://www.facebook.com/ystforum
