半導體/零組件_COMPOTECH ASIA

半導體/零組件

Diodes Incorporated 推出符合汽車規格的 500mA LDO，在高功率密度尺寸中提供卓越的

2021-11-24 10:05:26
ROHM無線充電模組「BP3621」、「BP3622」實現小巧輕薄型裝置無線充電
簡化天線佈局設計技術有助縮短研發週期

2021-11-23 14:15:51
TT Electronics公司為其WHPC系列產品增添了超高功率貼片電阻器，從而實現更佳的功
新型反格式厚膜晶片可在更小的PCB面積內提供兩到三倍的標準額定功率，從而可為電源電路設計提供高級選項

2021-11-10 11:46:11
ROHM推出業界最高額定功率4W厚膜分流(Shunt)電阻「LTR100L」
有助提高工控裝置和消費性電子裝置功率

2021-11-04 14:15:12
瑞薩推出業界首款工業溫度級DDR5和DDR4暫存時脈驅動器
新元件支援-40ºC至105ºC的操作溫度；針對邊緣運算和自動駕駛等市場

2021-11-04 12:28:06
埃賦隆推出400W堅固耐用的Doherty射頻功率電晶體，據此擴展LDMOS基地台和多載波

2021-10-28 09:37:51
Diodes Incorporated 推出的 PCI Express 3.0 封包切換器，讓設計更靈活性，還具備先進

2021-10-27 12:19:57
Littelfuse CPC1596光隔離負載偏壓閘極驅動器不需要外部輔助電源
非常適合需要快速接通的工業、大樓自動化、物聯網和其他大功率電子應用

2021-09-15 12:02:26
Power Integrations 推出適用於「新型雙」模組的 SCALE-iFlex 單通道隨插即用閘極驅動
SCALE-2 技術可最佳化佔位面積，將功率變頻器和轉換器的效率、效能和可靠性提高到 3300 V

2021-09-14 20:05:12
基美電子推出用於汽車的下一代超級電容器
微型超級電容器可在85℃下提供更長的使用壽命、高功率密度、快速充電和高可靠性，從而滿足汽車電子應用中的能量存儲所需。

2021-09-01 16:31:33

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