半導體/零組件_COMPOTECH ASIA

半導體/零組件

恩智浦針對下一代ADAS和自動駕駛系統推出先進汽車雷達單晶片系列

2023-01-18 13:05:19
意法半導體推出具超強散熱能力之車規級表面黏著式功率元件封裝ACEPACK SMIT

2023-01-17 16:12:23
ROHM推出有助安全動作和降低功耗的小型智慧功率元件採用獨家電路和元件技術
實現車電和工控市場所需的功能安全

2022-12-27 15:30:56
ROHM推出小型化之業界頂級※超低功耗MOSFET
絕緣膜構造有助提高無線耳機和穿戴式裝置等輕巧型應用的效率和運作安全性

2022-12-06 14:21:50
瑞薩新款可程式時脈產生器提供業界最佳的可程式性、功耗、抖動和尺寸組合
來自時脈元件領導者的新型VersaClock® 7元件讓使用者能夠設定頻率、I/O準位和GPIO接腳；提供小型化的封裝以縮小電路板使用面積

2022-11-29 17:52:02
安森美推出採用創新Top Cool封裝的MOSFET
頂部冷卻簡化設計並降低成本，實現小巧緊湊的電源方案

2022-11-17 16:40:36
意法半導體同步降壓控制器小巧靈活，能輕鬆處理極端降壓比

2022-11-15 16:40:43
全新Littelfuse高浪湧電流額定值SMD瞬態抑制二極體比其他表面貼裝方案小50%
為資料中心、電訊和電源供應器應用提供卓越的防雷擊、防電感衝擊和其他瞬態浪湧保護

2022-11-15 14:05:15
安森美推出3款基於碳化矽、用於車載充電器的汽車功率模組
APM32系列模組賦能所有類型的電動汽車充電更快且續航里程更遠

2022-09-29 13:22:30
Diodes 公司 20Gbps ReDriver 訊號中繼器將卓越的訊號完整性能力與低功耗操作相結合

2022-09-28 10:36:27

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