儘管iPhone X 褒貶不一，但其搭載的Face ID 臉部辨識解鎖功能卻成功炒熱3D 感測話題。每當新興市場萌芽之初，總免不了眾
家好手一番爭奇鬥艷。業界通常將3D 感測技術分成三大類：利用雙鏡頭RGB 相機模組調校兩部相機之間的畫素並擷取深度資訊的立體
視覺(Stereo Vision)、解析反射角度的結構光(Structured Light) 和聚焦反射時間的飛時測距(Timeof-Flight, ToF)。隨著工作原理的不
同，應用取向也有所差異：
■立體視覺：精度低、掃描速度慢、有效距離短，最類似人類大腦運作，好處是不易受環境光影響且成本低，適合環境光源不穩定／
不足／過亮的影像拍攝或監控；
■結構光：掃描精度最高、速度中等，容易受環境光影響，蘋果(Apple)、意法半導體(ST)、英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、
艾邁斯半導體(AMS， 原名：奧地利微電子)、奇景光電(Himax)、微軟(Microsoft) 皆已投入；
■飛時測距：回應速度最快、量測距離最大、能更有效感測環境光，減少應用處理器(APU) 的工作負載，進而降低耗電量；缺點
是成本偏高，索尼(Sony)、德州儀器(TI)、亞德諾(ADI)、意法半導體(ST)、英飛凌(Infineon)、PMD Technologies、艾邁斯半導
體、谷歌(Google)、微軟、濰景科技(MicroVision)、VIVO 等是先進供應商。
家好手一番爭奇鬥艷。業界通常將3D 感測技術分成三大類：利用雙鏡頭RGB 相機模組調校兩部相機之間的畫素並擷取深度資訊的立體
視覺(Stereo Vision)、解析反射角度的結構光(Structured Light) 和聚焦反射時間的飛時測距(Timeof-Flight, ToF)。隨著工作原理的不
同，應用取向也有所差異：
■立體視覺：精度低、掃描速度慢、有效距離短，最類似人類大腦運作，好處是不易受環境光影響且成本低，適合環境光源不穩定／
不足／過亮的影像拍攝或監控；
■結構光：掃描精度最高、速度中等，容易受環境光影響，蘋果(Apple)、意法半導體(ST)、英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、
艾邁斯半導體(AMS， 原名：奧地利微電子)、奇景光電(Himax)、微軟(Microsoft) 皆已投入；
■飛時測距：回應速度最快、量測距離最大、能更有效感測環境光，減少應用處理器(APU) 的工作負載，進而降低耗電量；缺點
是成本偏高，索尼(Sony)、德州儀器(TI)、亞德諾(ADI)、意法半導體(ST)、英飛凌(Infineon)、PMD Technologies、艾邁斯半導
體、谷歌(Google)、微軟、濰景科技(MicroVision)、VIVO 等是先進供應商。
圖:結構光 vs. 飛時測距(ToF) 比較
