聯發科技 (MediaTek) 技術長辦公室處長梁正柏解析，5G 挑戰在於覆蓋率、功耗和毫米波。首先，大螢幕手機使天線位置受限、拖累效能，窄框會多出 0.5～1.5 dB 的損失；另大頻寬和 CC 組合的結果，又會導致額外 1～2 dB 的射頻前端 (RFFE) 損失。其次，多模／多頻通訊造成可放置電池的區域受限，偏偏更大的吞吐率、更高的處理效率會消耗更多電力，功耗是一大難題；梁正柏透露，「動態頻寬轉換」是節能的關鍵，當發射器毋須運作時，維持低耗電很重要。最後是毫米波的穿透性問題，且毫米波的生態系統尚未成熟、資本支出仍高。
整體而言，用戶體驗與直視性／非直視性 (LOS / Non-LOS) 高度相關，日後待技術成熟，將讓部署成本更具競爭力。聯發科技面向上述需求所發佈之內建自家 Helio M70 5G 數據機的 5G 晶片組，因為創下多個「全球第一」的記錄，近來在業界引起不小騷動：1.嵌入第一個採用 7nm 製程的首款 5G 超低功耗單晶片 (SoC)；2.整合全球最快的 Sub-6GHz 數據機；3.率先業界採用 ARM Cortex-A77 CPU 及 Mali-G77 GPU；4.搭載既有獨特的 APU 3.0，可發揮四倍 AI 效能。相信隨著 5G 標準的日漸完備，5G 供應鏈正在迎來一個全新時代！
整體而言，用戶體驗與直視性／非直視性 (LOS / Non-LOS) 高度相關，日後待技術成熟，將讓部署成本更具競爭力。聯發科技面向上述需求所發佈之內建自家 Helio M70 5G 數據機的 5G 晶片組，因為創下多個「全球第一」的記錄，近來在業界引起不小騷動：1.嵌入第一個採用 7nm 製程的首款 5G 超低功耗單晶片 (SoC)；2.整合全球最快的 Sub-6GHz 數據機；3.率先業界採用 ARM Cortex-A77 CPU 及 Mali-G77 GPU；4.搭載既有獨特的 APU 3.0，可發揮四倍 AI 效能。相信隨著 5G 標準的日漸完備，5G 供應鏈正在迎來一個全新時代！
照片人物：聯發科技 (MediaTek) 技術長辦公室處長梁正柏
