當前位置: 主頁 > 專題報導 >
 

爭搶製程商機八仙過海各憑本事

本文作者:任苙萍       點擊: 2019-10-11 15:40
前言:
 
同樣基於整合理念,也有人將念頭動到了記憶體身上。力積電 (PSMC) 董事長黃崇仁提及,從 1G 到 5G 通訊約莫走了四十個年頭,資料速度提升了 800 萬倍,半導體要飛速追趕,熱量與頻寬成了最大挑戰,加之運算又浪費太多時間在資料進出記憶體上;反之,即使擁有大容量記憶體、運算速度卻跟不上,就會需要大量緩衝區 (buffer)。為翻轉此困境,力晶突破製程壁壘將邏輯 IC 和記憶體整合在一個基板上,採用 25nm DRAM 製程做成名為「AIM」的單晶片,特別適用於 5G 和 AI 等特定用途的高速邊緣運算,具備以下三大特點。

一是省略 I/O、沒有頻寬顧慮,二是可內嵌四個 CPU 或 MPU並允許混搭 ARM 和 RISC 架構,四通道合計最高傳輸率可達 4096 bit/s,三是功耗和成本遠低於張量處理器 (TPU) 或智能處理器 (IPU)等新型 AI 加速處理器。黃崇仁主張,神經網路涵蓋輸入、運算和儲存,DRAM 若沒有成功連接處理器就沒用,就像人腦有千億個神經元、需要千兆連接;如果前段DRAM 故障就會罹患阿茲海默症,若是後段硬碟損壞就是帕金森氏症。他堅信,再好的應用都需要半導體支持,否則都是空談,並透露正在開發 AI 感測器,可就地運算數據再丟出去,降低負載。
 

照片人物:日月光半導體執行長吳田玉

 

電子郵件:look@compotechasia.com

聯繫電話:886-2-27201789       分機請撥:11