同樣基於整合理念，也有人將念頭動到了記憶體身上。力積電 (PSMC) 董事長黃崇仁提及，從 1G 到 5G 通訊約莫走了四十個年頭，資料速度提升了 800 萬倍，半導體要飛速追趕，熱量與頻寬成了最大挑戰，加之運算又浪費太多時間在資料進出記憶體上；反之，即使擁有大容量記憶體、運算速度卻跟不上，就會需要大量緩衝區 (buffer)。為翻轉此困境，力晶突破製程壁壘將邏輯 IC 和記憶體整合在一個基板上，採用 25nm DRAM 製程做成名為「AIM」的單晶片，特別適用於 5G 和 AI 等特定用途的高速邊緣運算，具備以下三大特點。
一是省略 I/O、沒有頻寬顧慮，二是可內嵌四個 CPU 或 MPU並允許混搭 ARM 和 RISC 架構，四通道合計最高傳輸率可達 4096 bit/s，三是功耗和成本遠低於張量處理器 (TPU) 或智能處理器 (IPU)等新型 AI 加速處理器。黃崇仁主張，神經網路涵蓋輸入、運算和儲存，DRAM 若沒有成功連接處理器就沒用，就像人腦有千億個神經元、需要千兆連接；如果前段DRAM 故障就會罹患阿茲海默症，若是後段硬碟損壞就是帕金森氏症。他堅信，再好的應用都需要半導體支持，否則都是空談，並透露正在開發 AI 感測器，可就地運算數據再丟出去，降低負載。
照片人物：日月光半導體執行長吳田玉
