3D 機器視覺，商用價值勁揚3D 感測大廠、甫完成收購歐司朗(OSRAM) 的艾邁斯半導體(ams)，在主動立體視覺(ASV)、結構光(SL) 與飛時測距(ToF) 皆有佈局。ams 台灣區總經理李定翰表示，現階段結構光因有消費電子加持、出貨量最大，工業應用則以立體視覺為主——預估不久後，外加一個投射器的ASV 料將全面躍起；即使是全自動化的「關燈工廠」，確認打件位置仍少不了ASV 的輔助。ToF 則可視為長距離的結構光( 雖然解析度遠不如正統結構光)，成長力道正在增強；以前影像拍攝只在乎單點距離，如今講究的是「多區域」(Multi-Zone)、對比多層，意境已大不相同。
照片人物:ams 台灣區總經理李定翰
