台灣半導體發展進入新紀元！工研院今（23）日與半導體廠商共同舉辦「先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC, Advanced Stacked-System Technology and Application Consortium）」成立大會，聯手打造第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，全力發展3D IC系統與應用技術、整合相關設計開發。該聯盟的成立正式宣告台灣IC製程從平面微縮躍進立體(3D)堆疊新世代的開始，未來將帶動全球半導體製程產業邁入新發展階段。
工研院董事長史欽泰表示，隨著數位電子產品輕薄短小趨勢與高效能的需求，高度系統整合與無線化已成必然趨勢，3D IC 全新架構可滿足此一需求。由於3D IC整合度高、體積小及成本低，已引起全球業者的注意。隨著3D IC技術的發展，強調專業垂直分工的半導體產業價值鏈互動模式也將會改變，IＣ設計、製造與封裝測試勢必重新整合、位移，新的產業型態及供應鏈也應運而生。Ad-STAC成立正適時掌握3D IC發展先機，優先為台灣半導體開創產業新風華。
工研院院長李鍾熙表示，台灣不僅具有世界最完整的IT產業鏈及全世界屬一屬二的晶圓製造、IC封裝、設計及完整的系統廠商與產銷鏈，深具發展3D IC潛力。3D IC為下一世代半導體新技術，各國也多在先期發展階段。工研院長期投入3D IC研發，已有相當良好的基礎，此次經由研發聯盟成立，將引入政府資源，整合產學研力量，共同推動3D IC技術平台與建立標準，可於先期掌握3D IC規格及專利優勢，提昇台灣IT產業競爭優勢，鞏固台灣半導體的全球領先地位。
工研院電光所所長，也是研發聯盟會長詹益仁表示，3D IC是製造設計的進一步分工，必須透過上中下游整合才能成功。先進堆疊系統與應用研發聯盟目前已有力晶、南亞、矽品、茂德、漢民、旺宏、巴斯夫(BASF)、布魯爾科技等9家明確表達加入意願，仍積極邀請材料、設備、EDA工具、設計、製造、封裝及測試產業共同加入，共同開創台灣半導體產業新紀元。
先進堆疊系統與應用研發聯盟將提出多種產品作為技術開發的平台，初期將由工研院主導，提供3D IC驗證平台，讓會員廠商進行設計、驗證、製程及測試，並針對上中下游廠商對系統設計的需求，從IC設計至封裝等進行整合，未來將統整異質晶片之需求，與業界共同成立記憶體、感測元件、邏輯系統等SIG（Special Interest Group）計畫。預計3年後由工研院與業界共同進行合作開發3D IC技術開發。
新聞辭典
立體堆疊晶片(3D IC)
以往晶片整合多為2D平面的整合，如系統晶片（System on Chip, SOC）及系統構裝（System in Packaging, SIP）。3D IC則是晶片立體堆疊的整合模式，兼具SOC的元件多功能化的設計製作與 SIP即時上市的整合型解決方案。3D IC最大特點在於讓不同功能性質，甚至不同基板的晶片，自各應用最合適的製程分別製作後，再利用矽穿孔（Through-Si Via, TSV ）技術進行立體堆疊整合，不僅可縮短金屬導線長度及連線電阻，更能減少晶片面積，具有體積小、整合度高、效率 高、耗電量及成本更低的特點，更符合數位電子輕薄短小發展趨勢要求。
工研院董事長史欽泰表示，隨著數位電子產品輕薄短小趨勢與高效能的需求，高度系統整合與無線化已成必然趨勢，3D IC 全新架構可滿足此一需求。由於3D IC整合度高、體積小及成本低，已引起全球業者的注意。隨著3D IC技術的發展，強調專業垂直分工的半導體產業價值鏈互動模式也將會改變，IＣ設計、製造與封裝測試勢必重新整合、位移，新的產業型態及供應鏈也應運而生。Ad-STAC成立正適時掌握3D IC發展先機，優先為台灣半導體開創產業新風華。
工研院院長李鍾熙表示，台灣不僅具有世界最完整的IT產業鏈及全世界屬一屬二的晶圓製造、IC封裝、設計及完整的系統廠商與產銷鏈，深具發展3D IC潛力。3D IC為下一世代半導體新技術，各國也多在先期發展階段。工研院長期投入3D IC研發，已有相當良好的基礎，此次經由研發聯盟成立，將引入政府資源，整合產學研力量，共同推動3D IC技術平台與建立標準，可於先期掌握3D IC規格及專利優勢，提昇台灣IT產業競爭優勢，鞏固台灣半導體的全球領先地位。
工研院電光所所長，也是研發聯盟會長詹益仁表示，3D IC是製造設計的進一步分工，必須透過上中下游整合才能成功。先進堆疊系統與應用研發聯盟目前已有力晶、南亞、矽品、茂德、漢民、旺宏、巴斯夫(BASF)、布魯爾科技等9家明確表達加入意願，仍積極邀請材料、設備、EDA工具、設計、製造、封裝及測試產業共同加入，共同開創台灣半導體產業新紀元。
先進堆疊系統與應用研發聯盟將提出多種產品作為技術開發的平台，初期將由工研院主導，提供3D IC驗證平台，讓會員廠商進行設計、驗證、製程及測試，並針對上中下游廠商對系統設計的需求，從IC設計至封裝等進行整合，未來將統整異質晶片之需求，與業界共同成立記憶體、感測元件、邏輯系統等SIG（Special Interest Group）計畫。預計3年後由工研院與業界共同進行合作開發3D IC技術開發。
新聞辭典
立體堆疊晶片(3D IC)
以往晶片整合多為2D平面的整合，如系統晶片（System on Chip, SOC）及系統構裝（System in Packaging, SIP）。3D IC則是晶片立體堆疊的整合模式，兼具SOC的元件多功能化的設計製作與 SIP即時上市的整合型解決方案。3D IC最大特點在於讓不同功能性質，甚至不同基板的晶片，自各應用最合適的製程分別製作後，再利用矽穿孔（Through-Si Via, TSV ）技術進行立體堆疊整合，不僅可縮短金屬導線長度及連線電阻，更能減少晶片面積，具有體積小、整合度高、效率 高、耗電量及成本更低的特點，更符合數位電子輕薄短小發展趨勢要求。
