ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售領導廠商 ─智原科技 (Faraday Technology, TAIEX: 3035)於今日發表0.13um的創新IO--miniIO™。相較於一般IO pad，miniIO™的優勢在於可大幅節省所需要的面積。就一般200個接腳的IO pad設計為例，miniIO™可減少的面積即達40%以上。同時，在兼具穩固的ESD效能情況下，仍能保有相同的程式化IO功能。智原的miniIO™ 已經通過完整的矽驗證，並開始供應給IC設計廠商。
而除了大幅節省晶片面積之外，智原的miniIO™亦符合封裝廠一向最嚴苛的pad 間距作業標準: 交錯miniIO™ 僅達25um的cell寬度，所以十分適合運用在許多pad-limit的設計上，尤其是目前日趨精密與複雜的單晶片系統(SoC)設計。此外，miniIO™的低輸入/輸出電容更可降低IO的切換功率，進而減少整體功率損耗，達到更高的速度。
智原科技研發處長陳治弘表示：「從0.18um開始，智原即致力於提供完整的mini IO™系列，並已有效協助許多客戶減少晶片面積，獲得市場上的高度認同。而智原憑藉多年在技術及市場方面的成功經驗，相信目前推出的0.13um IO--miniIO™以及即將在Q2完成驗證的90nm及65nm、55nm的miniIO™ 系列，將持續協助客戶設計出具競爭力與高度差異化的產品。」
智原科技策略長王國雍接著表示：「這次在0.13um製程技術下推出的miniIO™，仍然延續著我們在0.18um技術與市場上獲得的高度評價，不但能真正滿足客戶需求，協助他們解決以往pad-limit設計以及ESD效能無法兼顧的兩難問題，甚至進一步改善了他們產品的可靠度與提升整體效能!綜觀智原在miniIO™的佈局以及目前所獲得的實績看來，0.18um以及0.13um miniIO™的高度競爭力，已經逐漸推升智原成為市場上miniIO™系列的專業領先供應商!這也是造成目前智原90nm、65nm以及55nm miniIO™ 系列，尚未推出，即接獲客戶高度洽詢的主要原因!」
供貨時程
智原的0.13um miniIO™現已可對外供應，並支援BOAC。90nm miniIO™將於4月間推出；65nm/55nm則會在6月問市。
而除了大幅節省晶片面積之外，智原的miniIO™亦符合封裝廠一向最嚴苛的pad 間距作業標準: 交錯miniIO™ 僅達25um的cell寬度，所以十分適合運用在許多pad-limit的設計上，尤其是目前日趨精密與複雜的單晶片系統(SoC)設計。此外，miniIO™的低輸入/輸出電容更可降低IO的切換功率，進而減少整體功率損耗，達到更高的速度。
智原科技研發處長陳治弘表示：「從0.18um開始，智原即致力於提供完整的mini IO™系列，並已有效協助許多客戶減少晶片面積，獲得市場上的高度認同。而智原憑藉多年在技術及市場方面的成功經驗，相信目前推出的0.13um IO--miniIO™以及即將在Q2完成驗證的90nm及65nm、55nm的miniIO™ 系列，將持續協助客戶設計出具競爭力與高度差異化的產品。」
智原科技策略長王國雍接著表示：「這次在0.13um製程技術下推出的miniIO™，仍然延續著我們在0.18um技術與市場上獲得的高度評價，不但能真正滿足客戶需求，協助他們解決以往pad-limit設計以及ESD效能無法兼顧的兩難問題，甚至進一步改善了他們產品的可靠度與提升整體效能!綜觀智原在miniIO™的佈局以及目前所獲得的實績看來，0.18um以及0.13um miniIO™的高度競爭力，已經逐漸推升智原成為市場上miniIO™系列的專業領先供應商!這也是造成目前智原90nm、65nm以及55nm miniIO™ 系列，尚未推出，即接獲客戶高度洽詢的主要原因!」
供貨時程
智原的0.13um miniIO™現已可對外供應，並支援BOAC。90nm miniIO™將於4月間推出；65nm/55nm則會在6月問市。
