經濟部技術處ITIS計畫於台北國際會議中心展開為期五日的「2005科技產業現況與市場趨勢研討會」，首日下午以「通訊/電子零組件產業」為主軸，邀請工研院IEK ITIS計畫產業分析師紀昭吟及陳玲蓉到場分享通訊和電子零組件產業之回顧與展望。
工研院IEK ITIS計畫產業分析師紀昭吟表示，展望通訊產業下一波浪潮，融合為推動主力。其中，由過去電信網路與數據網路的融合，進一步走向與廣電網路的融合，促使由服務提供面的整合，影響網路、法規面的全盤考量。在此趨勢下，service aggregator為利之所趨，其策略佈局以整合服務為擴大社群手段，再與設備搭配深入用戶，如此作法使得市場替代產品增加，上網通訊功能成為基本服務，衝擊既有業者及營運模式。
除此之外，展望2006年通訊產業之個別領域，行動電話在今年度全球出貨預計突破8億支，明年達8.9億支，然而業者仍持續面臨前二大領導廠商市佔率擴大的威脅，2006年產品重心將以3G 手機邁入Feature、Multimedia、Converged等差異化。WiMAX在今年全球展開超過100個trial，其邁向mobile solution並與3G間的競合，將視各地區在頻段上的配置及執照的發放，以目前的進展而言，亞洲及北美將率先提供mobile application，歐洲地區則以fixed solution為應用，搭配HSDPA為行動數據提供。
台灣2005年通訊產值近5,000億新台幣，較去年成長24%，其中前五大產品為行動電話、WLAN、GPS、DSL CPE及SOHO Router。展望全球通訊產業之融合發展，台灣業者將面臨與新型態服務業者合作的機會，並在產品面朝極簡及整合不同類型通訊介面此二方向發展。
至於在電子零組件產業部分，工研院IEK ITIS計畫產業分析師陳玲蓉指出，2005年全球電子零組件市場在下游需求成長、大陸投資增加之影響下成長6.5%達1,333億美元，預估2006年下游需求仍將持續帶動零組件市場7.0%左右的成長。2005年我國電子零組件產業在IC封裝、手機、消費性等應用市場之擴展下，PBGA/FC載板、二次電池組等產值呈現兩位數以上之成長，生產規模成長7.8%達新台幣5,848億元，預估2006年在通訊、消費性領域擴展下仍有8.6%的成長幅度。
在歐盟及日本等環保壓力下，我國電子及其零組件產業受衝擊產值達新台幣9千萬元左右，平均成本增加10～20%，營業利益下降，因應對策除政府進行資源整合外，廠商策略聯盟共同研發或收集相關訊息可達到較高效益。
在廠商平均毛利下滑及全球原物料缺貨影響下，關鍵原物料之自主掌控成為降低成本關鍵，茲由國內電子零組件用關鍵材料市場供需進行觀察，篩選出LED用螢光粉、軟板用PI及FCCL、IC載板用樹脂基板、電容器用介電瓷粉及電蝕鋁箔為建議國內自行發展之關鍵材料項目。
我國電子零件產業已邁入成熟期，如何開發潛力產品已為廠商關注焦點，茲由2005～2010複合年成長率及佔客戶製造成本比重等，篩選出白光LED、MCM載板、覆晶載板、鋰電池、小型燃料電池為未來潛力產品。
工研院IEK ITIS計畫產業分析師紀昭吟表示，展望通訊產業下一波浪潮，融合為推動主力。其中，由過去電信網路與數據網路的融合，進一步走向與廣電網路的融合，促使由服務提供面的整合，影響網路、法規面的全盤考量。在此趨勢下，service aggregator為利之所趨，其策略佈局以整合服務為擴大社群手段，再與設備搭配深入用戶，如此作法使得市場替代產品增加，上網通訊功能成為基本服務，衝擊既有業者及營運模式。
除此之外，展望2006年通訊產業之個別領域，行動電話在今年度全球出貨預計突破8億支，明年達8.9億支，然而業者仍持續面臨前二大領導廠商市佔率擴大的威脅，2006年產品重心將以3G 手機邁入Feature、Multimedia、Converged等差異化。WiMAX在今年全球展開超過100個trial，其邁向mobile solution並與3G間的競合，將視各地區在頻段上的配置及執照的發放，以目前的進展而言，亞洲及北美將率先提供mobile application，歐洲地區則以fixed solution為應用，搭配HSDPA為行動數據提供。
台灣2005年通訊產值近5,000億新台幣，較去年成長24%，其中前五大產品為行動電話、WLAN、GPS、DSL CPE及SOHO Router。展望全球通訊產業之融合發展，台灣業者將面臨與新型態服務業者合作的機會，並在產品面朝極簡及整合不同類型通訊介面此二方向發展。
至於在電子零組件產業部分，工研院IEK ITIS計畫產業分析師陳玲蓉指出，2005年全球電子零組件市場在下游需求成長、大陸投資增加之影響下成長6.5%達1,333億美元，預估2006年下游需求仍將持續帶動零組件市場7.0%左右的成長。2005年我國電子零組件產業在IC封裝、手機、消費性等應用市場之擴展下，PBGA/FC載板、二次電池組等產值呈現兩位數以上之成長，生產規模成長7.8%達新台幣5,848億元，預估2006年在通訊、消費性領域擴展下仍有8.6%的成長幅度。
在歐盟及日本等環保壓力下，我國電子及其零組件產業受衝擊產值達新台幣9千萬元左右，平均成本增加10～20%，營業利益下降，因應對策除政府進行資源整合外，廠商策略聯盟共同研發或收集相關訊息可達到較高效益。
在廠商平均毛利下滑及全球原物料缺貨影響下，關鍵原物料之自主掌控成為降低成本關鍵，茲由國內電子零組件用關鍵材料市場供需進行觀察，篩選出LED用螢光粉、軟板用PI及FCCL、IC載板用樹脂基板、電容器用介電瓷粉及電蝕鋁箔為建議國內自行發展之關鍵材料項目。
我國電子零件產業已邁入成熟期，如何開發潛力產品已為廠商關注焦點，茲由2005～2010複合年成長率及佔客戶製造成本比重等，篩選出白光LED、MCM載板、覆晶載板、鋰電池、小型燃料電池為未來潛力產品。
