SEZ全球客戶迅速採用Da Vinci™系列機台
本文作者：admin
點擊：
2004-07-22 00:00
前言：
兩家全球頂尖矽元件製造商建置SEZ的Da Vinci™機台
爲12吋晶圓去除聚合物
全球半導體產業單晶圓溼式處理技術創新領導廠商SEZ Group(SWX Swiss Exchange: SEZN)日前宣佈兩家全球排名前三大的頂尖矽元件製造商選擇了三款Da Vinci™系列洗淨機台，建置在12吋晶圓的生產線。這兩家亞太地區廠商都是SEZ標準旋轉處理器的用戶，他們將哂�SEZ的DV-38F系統去除130奈米與90奈米銅製程晶圓上的聚合物。這是SEZ的12吋晶圓機台首次建置在關鍵性的應用環境，這套機台將於本季開始出貨。
這些訂單代表全球用戶迅速採納SEZ的多重反應室Da Vinci機台。自從去年夏天推出DV-38F以來，SEZ已將完整的四款Da Vinci組態方案，包括12吋晶圓的DV-38F 與DV-34BF，及支援8吋晶圓的DV-28F 與DV-24BF，供應給日本、歐洲、亞太地區及美國等地的客戶。Da Vinci用戶包括全球頂尖晶圓代工製造商、整合元件製造商(Integrated device manufacturers, IDM)以及記憶體製造商，他們不僅將Da Vinci機台應用在後段製程(Back-end-of-line, BEOL)，用來去除聚合物及洗淨背面的蝕刻，更開始評估各種新應用，充份展現這些機台的彈性與多元化的用途。
SEZ執行副總裁Kurt Lackenbucher表示：「業界轉而採用我們的Da Vinci系列單晶圓溼式處理機台，特別是應用在12吋晶圓這種需求高效率及低成本製程環境的產品，這樣的趨勢愈來愈明顯。這些晶圓廠訂購DV-38F，主要是透過使用現有SEZ單晶圓溼式表面處理技術的經驗，累積對SEZ在製程技術應用以及機台硬體的信心，因此才會省略評估的程序，直接將DV-38F建置在生產環境。這些機台能滿足業者對於高效率去除聚合物的需求，提高洗淨製程的良率。隨著主流12吋晶圓廠的數量持續增加，我們預估Da Vinci用戶的數量將不斷成長。」
客戶要求SEZ加快Da Vinci系列方案的上市時程，而SEZ也終於在2004年2月終於推出全系列產品。持續縮小的元件尺吋衍生出許多製程上的挑戰，高長寬比的結構以及新材料的採用，導致系統對創新晶圓洗淨技術的要求越來越嚴苛，也因此單晶圓機台迅速從老舊的批次(Batch)技術手中搶下市佔率，而其中溼式處理是成長最迅速的單晶圓技術。