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SEZ將單晶圓旋轉處理技術推廣至凸塊底層金屬蝕刻領域支援先進半導體封裝製程

本文作者：admin 點擊： 2004-07-22 00:00

前言：

首家後段製程廠商針對錫鉛凸塊採用SEZ單晶圓溼式處理技術

全球半導體產業單晶圓溼式處理技術創新領導廠商SEZ Group(SWX Swiss Exchange: SEZN)

將領先業界的單晶圓溼式處理技術擴展至整個IC

製程領域，宣佈成功跨入後段的凸塊底層金屬(under-bump metallization, UBM)

蝕刻市場。率先採用SEZ UBM

蝕刻方案的客戶為一家臺灣半導體封測世界級大廠，這家廠商同時也是一家錫鉛凸塊、球閘陣列(ball grid array, BGA)

與覆晶封裝的主要供應商。SEZ

將很快提供多套支援UBM

蝕刻製程的SEZ

單晶圓溼式蝕刻機給這家廠商。

作為錫鉛凸塊的發展基礎，UBM

通常是透過物理氣相沉積製程形成多層相容的金屬。當金屬層完成後，上面再覆蓋一層厚光阻，之後進行錫鉛凸塊電鍍與光阻去除作業，而UBM

則作為電鍍流程中的電極。最後，在進行迴銲完成凸塊製程之前，須將多餘的金屬進行蝕刻，這個步驟通常是利用各種批次(batch)

噴洗機台。然而，批次機台已無法達到UBM

蝕刻對於切口與均勻度的要求，特別是在12

吋晶圓領域。而SEZ

成熟的單晶圓溼式處理技術，能滿足現今每一種先進技術在各方面提出的嚴苛要求。

SEZ

公司執行副總裁Kurt Lackenbucher

指出：「事實上，

我

們跨入UBM

蝕刻市場代表SEZ

在先進封裝領域開創了第二項成功的事業。第一項事業是

我

們在去年推出的矽晶背蝕刻技術，透過此技術，晶圓在研磨薄化後，能夠有效地將累積的應力釋放，進而協助業者開發效能更高的IC

封裝方案。

我

們很高興能與業界公認的領導業者合作，推出第一套UBM

單晶圓蝕刻解決方案。針對前段量產製程的專屬機台進行最佳化設計，使

我

們得以提升單晶圓溼式蝕刻技術解決方案的彈性與成本效益，且無須重新開發新硬體。」

市場發展機會

整個凸塊與先進封裝設備市場正以極快的速度持續成長。SEZ

的市場調查結果顯示，在2003

年整個IC

設備市場的銷售額中，這些機台擁有8%

的佔有率，預估在2010

年將成長至16

至18%(

總值達45

億美元)

。爲UBM

蝕刻製程尋求單晶圓解決方案的廠商們亦希望獲得全套的封裝與測試服務，並需要小型專業凸塊供應商的協助。SEZ

的多重反應室單晶圓溼式蝕刻技術能為這些廠商在12

吋晶圓的錫鉛凸塊應用及重分佈層(redistribution layers, RDL)

的種晶層蝕刻方面，提供顯著的利益。

關於SEZ Group

SEZ Group

是全球半導體產業單晶圓溼式清洗解決方案的領導供應商，在全球各地安裝超過750

套SEZ

所提供的工具。SEZ Group

在亞洲、歐洲、日本及北美等地均設有營邠c。SEZ Holding AG

在瑞士證交所以SEZN

代號掛牌交易。相關詳細資訊請參考www.sez.com

。

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