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UMCi 採用SEZ的單晶圓處理解決方案

本文作者：admin 點擊： 2004-04-16 00:00

前言：

SEZ

的旋轉處理器將在

吋晶圓廠用來清除聚合物

全球半導體產業單晶圓溼式處理技術創新領導廠商SEZ Group(SWX Swiss Exchange: SEZN)今天宣佈，世界半導體大廠聯華電子位於新加坡的12吋晶圓廠子公司UMCi近日簽署了幾份重要的設備訂單，採購數套SEZ的4300 旋轉處理器，交易總金額超過1460萬美元。這些工具將被應用在0.13微米以下環境中，在後段製程(Back-end-of-line、BEOL)中用來清除元件上的聚合物，預定將於2004年第2及第3季期間，在UMCi位於新加坡的白沙晶片園(Pasir Ris Wafer Park)晶圓廠園區的廠房安裝上線。

UMCi 將先進的單晶圓處理技術整合至生產線中，以縮短週期時間、獲得較傳統批次處理流程更高的彈性等利益。聯電12吋晶圓廠營嚦偨瀧�季克非表示：「SEZ是單晶圓處理解決方案的領導供應商，在新加坡提供在地化的服務與支援。這些因素讓我們決定選擇他們的聚合物清除工具來支援我們的後段製程生產線。我們計畫於2004年底之前將產能迅速提高至每月1萬片晶圓，而我們很高興有SEZ的單晶圓旋轉處理器方案來提供協助。」

據SEZ亞太區營嘜LHerwig Petschnig表示，市場對單晶圓溼式處理技術的需求持續成長，主要是因為它能提供多方面的利益，如更高的生產力以及穩定性、更低的持有成本及降低關鍵洗淨流程遭受污染的風險。Petschnig指出：「業界領導廠商採用單晶圓技術等於為我們的方案背書，證明我們的產品是業界最佳的溼式處理解決方案，能提供優異的效能、處理流量、彈性及可靠度，滿足現今的先進晶圓廠的製程需求，達到創記錄的效能水準。UMCi也不例外，因為我們不斷看到晶圓代工廠商與晶片製造商都將多重晶圓平台轉移至單晶圓處理領域，以因應大尺吋晶圓、不斷縮小的設計規格、以及整合新材料時所面臨的各種嚴苛要求。」

SEZ的單晶圓解決方案

經過實際量產測試的SEZ 4300專為12吋晶圓環境所設計，結合SEZ的製程能力以及卓越的可靠度與高產能特色。線性追蹤系統的雙臂式機具能將12吋晶圓從四組FOUP遞送至四組反應室。所有反應室都能使用兩種媒體(酸劑或溶劑)。媒體可回收，回收後經加熱與過濾能在系統內重複循環使用，或是應用在單流程模式。所有基本支援系統都整合在主機具內。

4300 亦具備一套支援Windows NT平台的物件導向軟體架構、一套符合International SEMATECH標準的圖形化操作介面(Graphical user interface、GUI)及觸控式螢幕，能簡化設備操作的程序。這套工具提供高成本效益的產量/面積比，以及優異的處理效能，能帶來超越其它自動化批次系統的高競爭力咦鞒殺盡�

關於聯華電子

聯華電子公司為世界一流的晶圓專工公司。為了讓客戶的產品能在競爭激烈的

市場中脫穎而出，聯電先進製程技術涵蓋電子工業的每一應用領域，並率先採用嶄新的製程技術及材料，其中包括銅導線技術、低介電值阻絕層、嵌入式記憶體、混合訊號及射頻元件製程

。身為半導體業的尖兵，聯電領先全球

，首先導入銅製程及量產；發展先進製程，使

0.13

微米製程量產及

吋晶圓快速量產。聯電同時也是首先量產出

奈米製程晶片給客戶之晶圓專工公司。為了提供更好的服務給予客戶，聯電旗下現有兩座

吋晶圓廠，一座位於台南科學園區的

Fab 12A

廠，另一座則位於新加坡的