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環球儀器推出先進晶圓送料器更靈活的性能為單一及多樣不同規格的晶圓節省送料時間

本文作者：admin 點擊： 2004-09-10 00:00

前言：

2004的「台北半導體設備暨材料展覽會Semicon Taiwan」，將於9月13至15日在台北世界貿易中心一館舉行。由於台灣近年來在半導體製造過程的輔助設備工業上進步不少，有鑑於此，全球首屈一指的電子生產力專家－環球儀器公司(Universal Instruments)，特地在台展示其最新的晶圓送料器系統(wafer feeder system)，並發表最新的晶圓送料器(Wafer Logistic Feeder)。

環球儀器所推出的晶圓送料器，其獨到之處在於增加了「線上晶圓擴張」(on-line wafer expander option)的功能，能滿足先進半導體裝配的要求。這一線上晶圓擴張功能，對處理單一12吋規格的晶圓更為有效。除此之外，環球儀器還為多種規格的晶圓封裝技術，保留了晶圓送料器的離線晶圓擴張能力。這項功能不止與業界標準的12英吋、8英吋和6英吋晶圓相容，還可以同時容納25個晶圓盒來節省時間。它結合了產業界晶圓操作的先進技術，為下游封裝技術的晶片導入提供了通用而可靠的平臺。環球儀器其他晶片送料選項仍可供選擇，為客戶提供最大的靈活性。

環球儀器的晶圓送料器中，還增添了可程式化晶片脫離功能(programmable die ejection)、θ角修正與擴張(theta correction and expansion)，並結合了晶圓映射(wafer mapping)與墨點識別(ink dot recognition)、條碼識別(bar code identification)、與晶圓追蹤(tracking of wafers)，使客戶能利用此送料器，輕鬆地處理12吋規格中最複雜的晶片。

環球儀器在晶圓送料器的裝載設備設計中，還考慮了高速生產能力。最大平行處理方式(parallel processing)的特殊設計，將生產週期時間(lead time)縮短到了1 晶片／秒(1 second per die)的水準。此外，設計中還保留了離線晶圓送料器功能，適合理想狀態下的多種晶片規格的應用。

環球晶圓送料器的標準規格為46’’ x 37’’ (1.17 x 0.94 m)，占地面積小，具有半導體設備中節省空間的特色。裝載設備適用於10,000級的無塵室，能使客戶迅速在其已有的後端封裝設備中，哂�環球晶圓送料器高生產能力、佔地面積少和低成本的封裝解決方案。

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