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Dow Corning持續加碼有機材料市場

本文作者：admin 點擊： 2004-09-29 00:00

前言：

針對先進無線電子應用推出全系列導電性銀墨產品

全球材料、應用技術及服務整合領導廠商--Dow Corning持續加碼有機材料市場，日前一舉推出五種全新高導電性銀墨，為電子製造廠商在設計高效能的可攜式無線產品時，提供更多的材料選擇。而此系列產品的上市也是Dow Corning繼今年稍早以旗艦產品Dow Corning® PI-2000高導電性銀墨 (Silver Ink)進入70億美元的特殊有機材料市場後，進一步拓展市場的重要策略佈局。

此系列新產品成員包括Dow Corning® PI-2200、PI-2310、PI-2320、PI-2500、PI-2600，可支援智慧卡、RFID標籤、可攜式電子產品中的軟性電路板(flexible circuits)和天線等多種不同設計。在醫療保健、存貨控管與支援、出入保全識別、通訊、交通和安全防護等產業需求的驅動下，預估上述產品應用的營收將在未來幾年內達到兩位數的成長。

Dow Corning全球電子產業執行總裁Tom Cook表示：「在Dow Corning持續加碼有機材料市場之際，我們始終堅持為客戶提供最廣泛的材料選擇和最完整的支援能力。隨著銀墨系列產品陣容的擴大，Dow Corning讓客戶能夠更輕鬆地找到能够切實滿足他們特殊設計和製造需求的材料，從而使更多應用得以實現。」

爲了滿足銀墨應用要求的效能需求，Dow Corning的系列產品包含熱固性和熱塑性材料。其展現的乾燥與固化功能可支援許多低成本基材的使用，包括聚對苯

二甲酸乙酯(PET)、紙，甚至聚氯乙烯(PVC)。此外，最佳化的表面處理則強化了在特定應用中電子的流動。由於具備較市場上其他產品高於一個數量級以上的導電率，以及在長期使用下維繫低電阻率的能力，Dow Corning的材料已爲導電墨效能帶來革命性的改變。

關於

Dow Corning

電子工業解決方案

Dow Corning (

http://www.dowcorning.co m/electronics)為全球材料、應用技術及服務的综合性供應商，並且專注於為電子產業中的各個領域提供創新性技術。Dow Corning分別於亞洲、歐洲及美國地區進行策略性佈局，設立產品開發與應用中心以提供客戶先進的電子材料與服務，以及專業技術人員在地的即時支援服務。Dow Corning為陶氏化學公司(NYSE：DOW)及康寧公司(NYSE：GLW)持股平等的合資企業，其業務收入有一半以上分佈在美國以外地區。

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