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SEZ推出三款新型晶圓洗淨工具強化DA VINCI™系列產品陣容

本文作者：admin 點擊： 2004-02-13 00:00

前言：

應客戶需求提前推出全套先進量產型單晶圓溼式處理解決方案

半導體產業單晶圓溼式處理技術創新領導廠商SEZ Group(SWX Swiss Exchange: SEZN)因應客戶需求，將產品上市時程提前4個月，於今日發表3款新型Da Vinci™後段製程(Back-end-of line; BEOL)晶圓洗淨系列工具。新推出的DV-28F、DV-34BF 及DV-24BF等產品的加上首款DV-38F，協助將Da Vinci系列打造為完整的量產解決方案。SEZ透過其成熟的製程應用方案，目前已有能力滿足8吋與12吋晶圓前段與後段單晶圓溼式處理需求。此外，這套新工具亦是SEZ策略上的大躍進，顯示SEZ能提供各種溼式處理解決方案來滿足整個半導體生產流程，從晶圓生產、鑄造到封裝各階段不同的需求。

新製程的挑戰源自於持續縮小的元件規格，各種高長寬比的元件結構及新材料不斷推出，持續提升新型晶圓洗淨方法的需求。根據SEZ的統計，單晶圓工具在全球溼式洗淨設備市場約有20%的市佔率。預估單晶圓工具在未來數年將出現大幅成長，並將分食過時的批次技術市場。現今許多先進晶片製造商正尋求完整的單晶圓廠解決方案，而溼式處理是成長最快的單晶圓技術。

SEZ在發表這個新方案之前，才剛公佈2003年第4季財報；這份財報指出其單晶圓溼式處理工具出現80%的成長率，而這些工具中有60%為12吋晶圓工具。SEZ行銷長Kurt Lackenbucher表示：「隨著半導體產業持續邁入藍圖後段的元件尺吋，單晶圓溼式洗淨技術面對未來的製程需求，將扮演愈來愈重要的角色。為因應新的需求，

我

們將持續配合客戶的要求，結合SEZ成熟的研發優勢與能力，加快產品上市時程。

我

們相信Da Vinci是業界最具彈性及擴充性的平台，能支援各種後段製程應用，期盼新產品在未來數季能持續擴大市佔率。此外，

我

們預期這些新工具將進一步協助將Da Vinci簡易地整合至生產線，突顯Da Vinci大幅超越傳統批次處理技術的效能。」

Da Vinci

系列方案

Da Vinci 系列方案是業界首屈一指的單晶圓溼式處理解決方案，支援90奈米以下後段製程環境的聚合物去除與蝕刻製程。Da Vinci系列工具經由SEZ與主要客戶進行密切合作所研發出來，能滿足客戶在深次微米領域對持有成本與產品上市時程等方面的需求。此單晶圓平台採用化學原料置入於機台的設計、漸進式操作介面，並支援8吋與12吋晶圓先進系統。Da Vinci系列系統能簡易整合至晶圓廠的生產線，內含針對處理流程最佳化的製程單元，協助減少媒體的消耗量，支援缺陷密度。

在後段製程聚合物去除的應用中，一旦金屬物沉積在晶圓後，就須進行洗淨流程以去除粒子與金屬雜質。有效的洗淨與去除殘留的聚合物是提升元件良率與效能的要素，然而傳統的批次洗淨方法已不適用90奈米以下的技術環境。新材料的使用加上更大的表面積增加了晶圓的脆弱性，需要仰賴更細膩的操作與處理方法，而SEZ的Da Vinci系列方案關鍵的創新化學處理系統，讓晶片製造商能充份掌控流體力學技術，提升元件洗淨的效率，提供大幅超越批次技術的效能。

DV-38F

與

DV-28F

DV-38F 與DV-28F是多重反應室系統，分別在12吋與8吋晶圓上執行後段製程蝕刻殘留聚合物去除作業。兩款系統能同時處理8片晶圓，在90奈米以下的技術環境達到最高的處理效率。

DV-34BF

與

DV-24BF

內含四組反應室的DV-34BF 與DV-24BF能執行蝕刻與洗淨、去除晶圓上殘留的聚合物、分別在12吋與8吋晶圓上進行各種後段與前段BEOL處理作業。這些工具專為各種新型技術所設計，其中包括高介電係數材料、新邏輯閘材料、以及非揮發性記憶體元件，例如像鐵電與磁阻型隨機存取記憶體 (FRAMs 與MRAMs)。

關於SEZ Group

SEZ Group 是全球半導體產業單晶圓溼式清洗解決方案的領導供應商，在全球各地安裝超過750套SEZ所提供的工具。SEZ Group在亞洲、歐洲、日本及北美等地均設有營邠c。SEZ Holding AG在瑞士證交所以SEZN代號掛牌交易。相關詳細資訊請參考www.sez.com。

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