SEMITECH首辦慶逢台灣半導體產業三十年 TSIA與TCA聯手打造電子產業上下游交流舞台

本文作者:admin       點擊: 2006-03-30 00:00
前言:
專訪台灣半導體產業協會執行長伍道沅

放眼台灣在半導體與電腦產業長年所構建出的完整上下游產業供應鏈,其發揮出的整體效益可謂舉世無雙。然而,在國際的展會舞台上過去卻從未有為台灣電子產業鏈量身打造的交流平台,但今年五月SEMITECH(台北國際半導體產業展)的舉辦卻是一個創舉,主辦單位選在自家的土地上讓這二大產業相互交流促進商機。

5月3日-6日由TSIA與TCA這二大台灣半導體與電腦產業的組織聯手主辦的SEMITECH展,其特色在於能讓客戶群一次掌握半導體產業鏈各個領域--從設計,製造,系統應用,到通路的技術發展動向。

TSIA伍執行長表示,適值今年是台灣半導體產業發展三十週年與TSIA創立十周年,領軍TSIA與TCA二大組織的黃崇仁理事長基於三重目的指示舉辦此盛大活動。這三大目的,一是結合上中下游整合交流平台;二是台灣半導體發展三十年,國際領先地位的形象展現;三是促成上中下游整合所衍生的商機促成。SEMITECH堪稱是TSIA成立以來最大、最重要的展覽活動。

台灣半導體產業擁有先進的製程技術、豐富的市場行銷和高效率的服務經驗,產業發展逐漸朝向高附加價值和低營運成本的方向繼續前進,而晶圓製造代工業不僅媲美全球先進製程,更有超越全球技術層次的實力,DRAM產業,封測產業及IC設計業也都在全球市場上大放異彩,其他相關支援性的產業例如設備、零組件及材料等廠商也在積極地提昇自身的競爭力。鑑於台灣半導體產業在世界半導體產業中佔有舉足輕重的角色,面對競爭激烈的全球產業環境,應當有一個平台能促進台灣半導體產業上中下游的交流,甚至帶動下一波的產業高峰。

此次徵展的成效顯著,包括台積電、聯電、力晶、日月光、矽品、華邦、鈺創等國內製造封測與IC設計大廠均報名參加,超過100家國內外廠商參展,現場以專區型式規畫清楚呈現產業鏈的區塊,計有RFID、SoC、IC設計、EDA工具、材料、前後段製程設備、封裝測試、半導體通路商等專區。主辦單位為協助即將就業學生進入半導體產業的機會,現場亦設有人才招募專區,盛況可期。此外,三天論壇議程豐富,講師陣容堅強,主題將涵蓋競爭策略、產業趨勢、IC設計、IP、製程技術、封測、製造設備、影音等技術趨勢以及環保議題等進行深入探討。歡迎半導體與電子產業界踴躍報名參加。報名網址是semitech.tca.org.tw

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