19家廠商共組SOI 產業聯盟

本文作者:admin       點擊: 2007-10-17 00:00
前言:
電子產業多家頂尖廠商聯合宣佈成立SOI產業聯盟,期許透過推廣SOI技術的優點,並且降低採用SOI的障礙,以加快擴展絕緣層上覆矽(Silicon-on-Insulator, SOI)技術創新的市場。

效能與功耗可說是現今整體電子產業的主要考量因素。早期採納的業者憑藉著自己的力量,成功地證明SOI是一種可滿足上述考量的卓越解決方案。然而,當新一波廠商評估是否加入時,則需要成熟、完整,並可立即取得的SOI設計平台及IP方案,以確保他們能擁有透明化的設計平台與低成本的製造方案。SOI聯盟成立的目標便是透過降低採用成本的方式,弭平這些實際的或是想像的鴻溝,使SOI成為整個價值鏈中的最佳典範,並且提供設計範例。

SOI產業聯盟的創始成員橫跨使用者、支援業者、供應商及製造商,包括超微(AMD)、安謀(ARM)、益華電腦(Cadence Design Systems)、法國電子和資訊技術實驗室(CEA-Léti)、特許半導體(Chartered Semiconductor Manufacturing)、飛思卡爾(Freescale Semiconductor)、國際商業機器(IBM)、Innovative Silicon、科磊(KLA-Tencor)、科林研發(Lam Research)、恩智浦(NXP)、三星(Samsung)、Semico、Soitec、SHE Europe、義法半導體(STMicroelectronics)、新思科技(Synopsys)、台積電(TSMC),以及聯電(UMC)。(以上按英文字母順序排列)

新當選的SOI產業聯盟主席André-Jacques Auberton-Hervé表示:「趁著產業對效能的需求潮流,SOI技術在市場上已擁有相當可觀的進展。而現在,產業注目的焦點更進ㄧ歩擴展至降低功耗。SOI技術一項極為重要的優勢,便是能夠大幅降低耗電量,無論是維持營運資料中心的正常運作,或是手機有足夠電力看完整場球賽。結合使用者及支援廠商,SOI產業聯盟致力於找出並消弭設計鏈中的鴻溝,讓SOI技術成為各個市場中設計業者的最佳選擇之一。」

SOI 產業聯盟將致力於達成以下三個主要目標:
-確保使用者的需要被準確地接收、瞭解及因應;
-加快並促成產業體系間的合作,支援邁入矽元件階段的解決方案;
-向更多電子產業業者推廣SOI的各項利益、技術創新,以及發展潛力。

市場分析機構Gartner半導體研究部門副總裁Bryan Lewis表示:「SOI帶來的利益已獲得業界多數重要廠商的認可。同時,其技術發展距離主流市場僅剩臨門一腳。半島體產業鏈中的各個公司,都正加碼投資時間及金錢在SOI技術的進一步發展上,而這些投資將會加速SOI技術針對各種裝置及應用的改良,包括耗電量的降低及效能的提升。」

聯盟的初期工作焦點,是分享早期採用客戶發展出的最佳策略、推動新的成功設計方案、展示SOI在效能、功耗及密度等方面的優勢。聯盟的董事會成員將於十月份投票選出。

關於SOI 產業聯盟
SOI 產業聯盟成立的宗旨在加速絕緣層上覆矽(SOI)技術之創新發展、將版圖擴展至更多市場、推廣SOI技術的各項利益,以及排除業者採用的障礙。SOI產業聯盟的創始成員包括整個電子產業架構中的領導業者,包括:超微(AMD)、安謀(ARM)、Cadence Design Systems、法國電子和資訊技術實驗室(CEA-Léti)、特許半導體(Chartered Semiconductor Manufacturing)、飛思卡爾(Freescale Semiconductor)、國際商業機器(IBM)、Innovative Silicon、科磊(KLA-Tencor)、科林研發(Lam Research)、恩智浦(NXP)、三星(Samsung)、Semico、Soitec、SHE Europe、義法半導體(STMicroelectronics)、新思科技(Synopsys)、台積電(TSMC),以及聯電(UMC)。該聯盟開放電子產業所有企業與機構一同參與。如欲獲得詳細資訊,請瀏覽下列網站:www.[tbd]soiconsortium.org.。

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