一、2007年前三季營運成果檢視
根據工研院 IEK ITIS計畫統計，2007年前三季台灣IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為新台幣10,788億元，較2006年前三季成長6.8%。其中設計業產值為新台幣2,940億元，較2006年前三季成長27.4%；製造業為新台幣5,463億元，較2006年前三季衰退1.2%；封裝業為新台幣1,640億元，較2006年前三季成長4.3%；測試業為新台幣745億元，較2006年前三季成長8.1%。以下就IC設計、製造、封裝、測試業營運表現分別說明。
1. 設計業
設計業部分，2007上半年雖然為電腦及消費性電子產品之傳統淡季，但07Q2淡季不淡，各產品線營收仍較前季成長。觀察07Q3影響國內IC設計業產值的主要因素，由於上一季PC市場已提前顯現淡季不淡，因此PC各產品線營收成長仍與前季相比表現持平。其他如受惠於全球新興市場對多媒體功能手機之強勁需求，手機晶片營收表現較去年同期倍增；高解析度電視晶片則因對國際一線大廠客戶出貨續增、全球需求驟增，營收更是去年同期的三倍。消費性晶片方面，因無殺手級新產品出現，營收陷入低迷。至於記憶體設計業者，在光碟機、繪圖卡用記憶體等利基型記憶體價格持穩，以及手持裝置用(如手機、PDA…)所需之記憶體出貨增加下，廠商營運表現尚可。通訊與類比晶片則是07Q3表現最搶眼的二個族群，由於新產品持續推出與順利量產，使得通訊與類比晶片設計公司業績較去年同期增加三四成。
2. 製造業
晶圓代工方面，2007年第一季表現不佳，但2007年第二季顯現提前復甦的跡象，較第一季成長13.2%，產值達到新台幣1,035億元。2007年第三季台灣IC製造業進入傳統旺季，在晶圓代工業的強勢帶動下，產值較上季呈現大幅成長的態勢。整體而言較上季(2007年第二季)成長16.8%，而較去年同期(2006年第三季)則下滑4.7%。其中晶圓代工產業延續第二季產值上揚的情況，第三季較第二季成長19.3%，較去年同期(2006年第三季)則成長7.7%，產值達到新台幣1,235億元。展望第四季，隨著晶圓代工客戶提前下單，以及美國次級房貸衝擊下，客戶的觀望態度，使晶圓代工產業將呈現持平的表現。台灣晶圓代工產業第四季雖會延續第三季的成長走勢，但幅度減緩，預估將較2007年第三季成長5.3%。
就DRAM而言，2007年上半年受到PC產業傳統淡季的影響，加上DRAM產能供過於求，導致ASP大幅下滑。使得台灣IC製造業自有產品(主要為DRAM)產值較2007年第一季下滑29.4%，較去年同期(2006年第二季)則下滑了11.4%。而第三季DRAM產能仍供過於求，ASP持續下滑。但在12吋晶圓廠產能及製程技術微縮使得產出量大增的情況下，台灣IC製造業自有產品(主要為DRAM)產值較2007年第二季成長12.8%，但較去年同期(2006年第三季)則下滑了20.3%。台灣DRAM業者在12吋廠產能及良率不斷提升，以及製程技術進一步微縮的推進下，DRAM產出顆粒持續增加；展望第四季，由於國際記憶體大廠如南韓的Samsung及Hynix將持續因應年底NAND Flash市場需求的回溫，以及較佳的ASP，而將DRAM產能回撥用以增加NAND Flash，或增加繪圖用DRAM等產出，使得DRAM產能的供需將可回復到較佳的狀況。
3. 封裝、測試業
在IC封裝業的部分，2007年第一季產值雖然呈現衰退6.5%，但2007年第二季整體營收較上季呈現微幅成長的態勢。2007年第三季對台灣封裝產業來說是傳統接單旺季，整體營收較上季成長19.2%。展望第四季在新客戶及訂單增加的情況下，配合封裝廠商的產能利用率及平均接單價格(ASP)都呈現趨穩的態勢，供需情勢穩定，產能及營收仍將呈現擴增的情況。
在IC測試業的部分，2007年第一季產值雖然小幅衰退2.1%，但2007年第二季成長6.5%。2007年第三季測試業的表現受到DRAM客戶獲利表現不佳，以及製程轉換的影響，產值成長幅度反倒不如封裝業，僅較2007年第二季成長10.2%。展望第四季，除了DRAM測試產能之外，NAND Flash的需求也受惠於國際大廠的持續釋單而增加，帶動NAND Flash的測試需求及整體測試市場。而國際整合元件製造廠委外代工的比重也持續增加，都將推升測試產值的提升。
二、展望2007年第四季及2007年
展望07Q4台灣整體IC產業產值可達新台幣4,223億元，較07Q3成長6.2%。其中設計業產值為新台幣1,178億元，較07Q3成長4.7%；製造業為新台幣2,055億元，較07Q3成長4.8%；封裝業為新台幣700億元，較07Q3成長12.9%；測試業為新台幣290億元，較07Q3成長7.4%。綜合以上，預估2007年台灣整體IC產業產值可達新台幣15,011億元，較2006年成長7.7%，成長率優於全球的2.3%。
根據工研院 IEK ITIS計畫統計，2007年前三季台灣IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為新台幣10,788億元，較2006年前三季成長6.8%。其中設計業產值為新台幣2,940億元，較2006年前三季成長27.4%；製造業為新台幣5,463億元，較2006年前三季衰退1.2%；封裝業為新台幣1,640億元，較2006年前三季成長4.3%；測試業為新台幣745億元，較2006年前三季成長8.1%。以下就IC設計、製造、封裝、測試業營運表現分別說明。
1. 設計業
設計業部分，2007上半年雖然為電腦及消費性電子產品之傳統淡季，但07Q2淡季不淡，各產品線營收仍較前季成長。觀察07Q3影響國內IC設計業產值的主要因素，由於上一季PC市場已提前顯現淡季不淡，因此PC各產品線營收成長仍與前季相比表現持平。其他如受惠於全球新興市場對多媒體功能手機之強勁需求，手機晶片營收表現較去年同期倍增；高解析度電視晶片則因對國際一線大廠客戶出貨續增、全球需求驟增，營收更是去年同期的三倍。消費性晶片方面，因無殺手級新產品出現，營收陷入低迷。至於記憶體設計業者，在光碟機、繪圖卡用記憶體等利基型記憶體價格持穩，以及手持裝置用(如手機、PDA…)所需之記憶體出貨增加下，廠商營運表現尚可。通訊與類比晶片則是07Q3表現最搶眼的二個族群，由於新產品持續推出與順利量產，使得通訊與類比晶片設計公司業績較去年同期增加三四成。
2. 製造業
晶圓代工方面，2007年第一季表現不佳，但2007年第二季顯現提前復甦的跡象，較第一季成長13.2%，產值達到新台幣1,035億元。2007年第三季台灣IC製造業進入傳統旺季，在晶圓代工業的強勢帶動下，產值較上季呈現大幅成長的態勢。整體而言較上季(2007年第二季)成長16.8%，而較去年同期(2006年第三季)則下滑4.7%。其中晶圓代工產業延續第二季產值上揚的情況，第三季較第二季成長19.3%，較去年同期(2006年第三季)則成長7.7%，產值達到新台幣1,235億元。展望第四季，隨著晶圓代工客戶提前下單，以及美國次級房貸衝擊下，客戶的觀望態度，使晶圓代工產業將呈現持平的表現。台灣晶圓代工產業第四季雖會延續第三季的成長走勢，但幅度減緩，預估將較2007年第三季成長5.3%。
就DRAM而言，2007年上半年受到PC產業傳統淡季的影響，加上DRAM產能供過於求，導致ASP大幅下滑。使得台灣IC製造業自有產品(主要為DRAM)產值較2007年第一季下滑29.4%，較去年同期(2006年第二季)則下滑了11.4%。而第三季DRAM產能仍供過於求，ASP持續下滑。但在12吋晶圓廠產能及製程技術微縮使得產出量大增的情況下，台灣IC製造業自有產品(主要為DRAM)產值較2007年第二季成長12.8%，但較去年同期(2006年第三季)則下滑了20.3%。台灣DRAM業者在12吋廠產能及良率不斷提升，以及製程技術進一步微縮的推進下，DRAM產出顆粒持續增加；展望第四季，由於國際記憶體大廠如南韓的Samsung及Hynix將持續因應年底NAND Flash市場需求的回溫，以及較佳的ASP，而將DRAM產能回撥用以增加NAND Flash，或增加繪圖用DRAM等產出，使得DRAM產能的供需將可回復到較佳的狀況。
3. 封裝、測試業
在IC封裝業的部分，2007年第一季產值雖然呈現衰退6.5%，但2007年第二季整體營收較上季呈現微幅成長的態勢。2007年第三季對台灣封裝產業來說是傳統接單旺季，整體營收較上季成長19.2%。展望第四季在新客戶及訂單增加的情況下，配合封裝廠商的產能利用率及平均接單價格(ASP)都呈現趨穩的態勢，供需情勢穩定，產能及營收仍將呈現擴增的情況。
在IC測試業的部分，2007年第一季產值雖然小幅衰退2.1%，但2007年第二季成長6.5%。2007年第三季測試業的表現受到DRAM客戶獲利表現不佳，以及製程轉換的影響，產值成長幅度反倒不如封裝業，僅較2007年第二季成長10.2%。展望第四季，除了DRAM測試產能之外，NAND Flash的需求也受惠於國際大廠的持續釋單而增加，帶動NAND Flash的測試需求及整體測試市場。而國際整合元件製造廠委外代工的比重也持續增加，都將推升測試產值的提升。
二、展望2007年第四季及2007年
展望07Q4台灣整體IC產業產值可達新台幣4,223億元，較07Q3成長6.2%。其中設計業產值為新台幣1,178億元，較07Q3成長4.7%；製造業為新台幣2,055億元，較07Q3成長4.8%；封裝業為新台幣700億元，較07Q3成長12.9%；測試業為新台幣290億元，較07Q3成長7.4%。綜合以上，預估2007年台灣整體IC產業產值可達新台幣15,011億元，較2006年成長7.7%，成長率優於全球的2.3%。
