根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元。其中層壓基板(Laminate Substrates)仍佔最大比例，2007年總額預計為62億美元，以單位數量來看，未來五年的年複合成長率將超過12%。
這份由SEMI和TechSearch International共同出版的市場調查報告涵蓋了層壓基板(laminate substrates)、軟性電路板（flex circuit/tape substrates）、導線架(leadframes)、bonding wire、模壓化合物(mold compounds)、underfill materials、液態封裝材料( liquid encapsulants)、粘晶材料（die attach materials）、焊球（solder balls）、晶圓級封裝介質（wafer level package dielectrics），以及熱介面材料（thermal interface materials）。
報告中的數據包括各材料市場未公佈的收入數據、組件出貨和市場比例情況、五年(2007-2011)收入預估、出貨預估、平均售價預估，以及區域市場趨勢分析等內容。
2007全球市場半導體封裝材料預估
(單位：億美元)
----------------------------+-------------
Laminate Substrates |$61.960
----------------------------+-------------
Flex Circuit/Tape Substrates|$2.625
----------------------------+-------------
Leadframes |$31.180
----------------------------+-------------
Bonding Wire |$31.783
----------------------------+-------------
Mold Compounds |$13.710
----------------------------+-------------
Underfill Materials |$1.380
----------------------------+-------------
Liquid Encapsulants |$1.170
----------------------------+-------------
Die Attach Materials |$5.622
----------------------------+-------------
Solder Balls |$2.650
----------------------------+-------------
Wafer Level Package |$0.098
Dielectrics |
----------------------------+-------------
Thermal Interface Materials |$3.030
另一方面，在設備市場部份，隨著全球經濟成長趨緩，且許多半導體製造商已經從今
年初起大量投資添購12吋晶圓製造設備的因素影響下，預估近期內半導體製造商將放
慢設備投資的腳步，這個現象已經反映在第四季的訂單出貨狀況。
SEMI 公佈的十一月Book-to-Bill訂單出貨報告指出，製造商三個月平均訂單金額為
11.5億美元，較十月份最終金額11.8億美元減少2%，並較2006年的14.3億美元減少19%
，回到與2005年同期相同水準。在出貨表現部分，十一月份的三個月平均出貨金額為
13.9億美元，較十月份的14.3億美元衰退6%，去年同期則為14.9億美元。總計十一月
份北美半導體設備市場的B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.82。
SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金
額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與
出貨情況如下表：
|出貨量 (三月平均) |訂單量 (三月平均) |B/B Ratio
----------------------+-------------------+-------------------+-------------
2007年 六月 |1,768.1 |1,607.6 |.091
----------------------+-------------------+-------------------+-------------
2007年 七月 |1,685.8 |1,406.3 |0.83
----------------------+-------------------+-------------------+-------------
2007 年 八月 |1,682.3 |1,371.2 |0.82
----------------------+-------------------+-------------------+-------------
2007年 九月 |1,557.4 |1,235.0 |0.79
----------------------+-------------------+-------------------+-------------
2007 年 十月 (最終) |1,477.5 |1,176.9 |0.80
----------------------+-------------------+-------------------+-------------
2007 年 十一月 (初估) |1,393.9 |1,149.5 |0.82
(單位：百萬美元)
本新聞稿中關於B/B Raito部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。
欲購買以上完整報告，歡迎與SEMI聯絡：03-573-3399
這份由SEMI和TechSearch International共同出版的市場調查報告涵蓋了層壓基板(laminate substrates)、軟性電路板（flex circuit/tape substrates）、導線架(leadframes)、bonding wire、模壓化合物(mold compounds)、underfill materials、液態封裝材料( liquid encapsulants)、粘晶材料（die attach materials）、焊球（solder balls）、晶圓級封裝介質（wafer level package dielectrics），以及熱介面材料（thermal interface materials）。
報告中的數據包括各材料市場未公佈的收入數據、組件出貨和市場比例情況、五年(2007-2011)收入預估、出貨預估、平均售價預估，以及區域市場趨勢分析等內容。
2007全球市場半導體封裝材料預估
(單位：億美元)
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Laminate Substrates |$61.960
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Flex Circuit/Tape Substrates|$2.625
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Leadframes |$31.180
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Bonding Wire |$31.783
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Mold Compounds |$13.710
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Underfill Materials |$1.380
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Liquid Encapsulants |$1.170
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Die Attach Materials |$5.622
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Solder Balls |$2.650
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Wafer Level Package |$0.098
Dielectrics |
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Thermal Interface Materials |$3.030
另一方面，在設備市場部份，隨著全球經濟成長趨緩，且許多半導體製造商已經從今
年初起大量投資添購12吋晶圓製造設備的因素影響下，預估近期內半導體製造商將放
慢設備投資的腳步，這個現象已經反映在第四季的訂單出貨狀況。
SEMI 公佈的十一月Book-to-Bill訂單出貨報告指出，製造商三個月平均訂單金額為
11.5億美元，較十月份最終金額11.8億美元減少2%，並較2006年的14.3億美元減少19%
，回到與2005年同期相同水準。在出貨表現部分，十一月份的三個月平均出貨金額為
13.9億美元，較十月份的14.3億美元衰退6%，去年同期則為14.9億美元。總計十一月
份北美半導體設備市場的B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.82。
SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金
額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與
出貨情況如下表：
|出貨量 (三月平均) |訂單量 (三月平均) |B/B Ratio
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2007年 六月 |1,768.1 |1,607.6 |.091
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2007年 七月 |1,685.8 |1,406.3 |0.83
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2007 年 八月 |1,682.3 |1,371.2 |0.82
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2007年 九月 |1,557.4 |1,235.0 |0.79
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2007 年 十月 (最終) |1,477.5 |1,176.9 |0.80
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2007 年 十一月 (初估) |1,393.9 |1,149.5 |0.82
(單位：百萬美元)
本新聞稿中關於B/B Raito部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。
欲購買以上完整報告，歡迎與SEMI聯絡：03-573-3399
