工研院IEK陳梧桐副組長於"ITIS 2007發現台灣建構未來產業研討會"中發表"半導體創新大趨勢"。他認為過去這一年中，全球在高油價的不確定性因素下，伴隨物價的上揚，如何更精確掌握消費者對電子產品的需求，便成為廠商成長與獲利的最關鍵因素。由iPhone與Wii的熱賣，陳副組長大膽預測未來唯有具備創新能量的業者，才擁有全球的競爭優勢。
電子產品發展趨勢
創新為電子產業持續前進的動力
工研院IEK陳梧桐副組長表示：對半導體業者而言，隨著電子系統產品朝更創新與貼近消費者需求，在晶片設計與系統設計間的連結勢必更甚於以往，作為所有電子產品的最關鍵零組件，半導體的創新將是電子產業持續前進的動力。歸納電子系統產品趨勢為數位化及可攜式，他以手機、電腦、Cable TV為例，指出上述三項產品出貨量分別於上市後四個月、六個月及十三個月突破一百萬套。
在這次的報告中，手機顯然是一個研究的重點。全球市調機構Gartner，預測今年全球將售出9.86億隻的手機，則成為MEMS的潛力應用平台，包括RF MEMS及MEMS Microphone等。隨著手機的功能愈來愈多，產業界對於手機的看法似乎由原來的Killer Application逐漸轉為Application Killer，也就是在手機中加上了原本單獨存在的個人電子產品，這個行為直接危及原有的個人電子產品市場，這些產品包括MP3播放器、數位相機、行動電視、個人導航系統，以及可攜式多媒體播放器。然而，整合這件事，立意雖好，對使用者是否是一項利多，筆者則持保留的態度，最主要的問題是多功能整合，考驗各手機大廠的設計實力，即使是Nokia也未必能將整合這件事做好。
以下是一個真實的事件，筆者的朋友擁有一支Nokia N系列的3G手機，使用不到一年，而在過去的一個月中，總共當機兩次，每次當機都必須送修，每次送修通訊錄都無法救回，也就是每次都必須重新輸入通訊錄名單，先不論送修時間上的不便，光是要重新找回通訊錄資料就令人難以忍受，這個當機造成工作上非常大的不便，於是換機成為必然的選擇。
整合與分眾市場持續並行
陳梧桐指出：電子產品未來的發展將是整合與分眾市場持續並行。他以Apple iPod為例，說明如何將簡單的事情做到最好，將是分眾產品存活的關鍵。而Apple的另一個產品iPhone則是整合產品的代表，其成功原則在於簡單易用、合理的價格、及消費者不需要為了功能品質而擔憂。電子產品的最後一個趨勢則是商業模式與軟體愈顯重要，如iTune與iPod的搭配銷售，以及Wii的破壞式創新，其簡單又人性化的操作介面，成功擴增遊戲人口，在同一空間下可以多人一起玩。
市場創新趨勢
低價化
IEK整理IC-Insights的資料顯示全球GDP成長率2006年的3.9%，2007年稍有衰退，但仍有3.4%的水準，預估2008的全球GDP成長率將達4.3%，值得擔心的是2009的數字將降至2.9%。在這一波經濟成長中，使得貧富差距問題愈形嚴重，進而造就了M型社會的這個新名詞。這個趨勢也帶動超低價商機，如OLPC(One Laptop Per Child)針對新興市場所推出的超低價電腦，目標價格為100美元，雖然目前的出貨價格為200美元，但相關單位仍然朝100美元的目標邁進。華碩今年第四季推出的EeePC，出貨量為30萬台，明年將挑戰100萬台。針對這個超低價電腦市場，神達也表態加入，連之前在法說會上，表明因考慮超低價電腦犧牲太多效能而不考慮推出相關產品的宏碁，也改口為"視情況"來推出超低價電腦。
事實上，最早掀起超低價風的電子產品是手機。陳梧桐表示2006年超低價手機市成長動力來自印度、中國、越南、巴基斯坦和孟加拉。Nokia及Moto皆已推出50美元以下低價手機至新興市場，如：俄羅斯、亞洲、中東、中南美洲等國家。目前柏克萊大學正發展10美元手機，預計將突破傳統手機架構，改變使用行為。
DRAM搭載量提升至1GB
微軟所推出的Vista作業系統，將DRAM的搭載量提升至1GB以上，2001年的作業系統Windows XP，DRAM的最低需求為256MB，一般需求為512MB，高階需求則為1GB，六年後的Windows Vista家用版，DRAM的最低需求為512MB，一般需求為1GB，高階需求為2GB，而企業版的DRAM用量更從1GB起跳。Windows Vista使得DRAM用量增加兩倍以上。
數位電視
IEK調查指出數位電傳播訊號標準以DVB-H採用地區最為廣泛，其商用服務也於2006年推出，T-DMB商用腳步快速，以韓、德、法、英等國為主，ISDB-T以其發源國日本為主，由Qualcomm主導的MediaFLO，贏得美國700MHz頻譜，初期以美國為主要市場。面數位電視這個強大商機，手機業者更是多方壓寶，ISDB-T有Sharp及Sony Ericsson，MediaFLO有LG及Samsung，T-DMB有Samsung、LG及Pantech，DVB-H則擁有最多廠商的支持，包括Nokia、Motorola、Samsung、LG、BenQ、HTC、Sagem。IEK預估DVB-H的成長潛力大，到2010年時約佔整體Mobile TV市場的39%。
手機MEMS成長快速
MEMS在手機上的市場預計到2009年時將達到美金8億5千萬的規模，除了已被廣為採用的FBAR外，微麥克風、微加速規或自動對焦都是初期可望快速成長的產品。隨著照像手機的風行，200萬畫素的手機相機將成為2008年的主流，因此應用於防手振功能的Gyroscope成長潛力甚大。
產品創新趨勢
資訊處理趨動DRAM
該報告指出2006年每台PC搭載DRAM量為664MB。樂觀預期2007年因Vista效應將帶動每台PC搭載DRAM量達1GB以上，成長66%，在2010年時超過2GB，在2012年超過3GB。而2006年至2012年每台PC搭載DRAM量的年複合成長率為34.3%。
快閃記憶卡及USB為NAND Flash主要應用
2006年NAND Flash有48%應用在快閃記憶卡產品，17%在USB Flash Drive，總計65%。其餘的35%則分散於MP3等消費性應用，如iPod nano、Flash-base Video iPod、Sony's Flash-base PSP2；手機應用，如iPhone；及Hybrid-HDD、PC等其他應用，但目前Hybrid-HDD應用比重仍低。
PC/NB帶動SSD應用
SSD(Solid State Disk)等產品在PC/NB上的應用將是下波帶動NAND Flash市場成長的重要趨力。該報告進一步指出：單位容量的成本能否快速降低，是NAND Flash能否進一步打進PC/NB應用市場的重要關鍵。
台灣IC產業2007預估及2008展望
IEK表示台灣半導體產值於2006年達到新台幣1兆3千9百33億元，預估2007年可達1兆5千11億元，2008年將成長19%達到1兆7千8百65億元，該單位大膽預測台灣半導體產值於2010年時可達2兆，晶圓代工佔三成；自有品牌產品達九千多億，設計業佔55%，2006-2010設計業之年複合成長率12.1%，高於整體產業的10.7%。
台灣IC次產業產值2006~2010年複合成長率以設計業最高為12.1%，封裝業次之12.0%，測試業10.8%，及製造業9.8%。製造業分為DRAM及晶圓代工兩部分，DRAM約佔製造業的25%，晶圓代工約佔65%，DRAM市場則受景氣影響，但普遍仍然看好未來DRAM市場，晶圓代工部分則是受惠於全球愈來愈多的無晶圓設計廠商的成立，以及國際IDM大廠的委外代工趨勢不變。設計業的成長主因是新應用的出現，如數位電視。封測業的成長則是跟隨著上游製造的腳步而上升，另一個原因則是先進製程的導入。
電子產品發展趨勢
創新為電子產業持續前進的動力
工研院IEK陳梧桐副組長表示：對半導體業者而言，隨著電子系統產品朝更創新與貼近消費者需求，在晶片設計與系統設計間的連結勢必更甚於以往，作為所有電子產品的最關鍵零組件，半導體的創新將是電子產業持續前進的動力。歸納電子系統產品趨勢為數位化及可攜式，他以手機、電腦、Cable TV為例，指出上述三項產品出貨量分別於上市後四個月、六個月及十三個月突破一百萬套。
在這次的報告中，手機顯然是一個研究的重點。全球市調機構Gartner，預測今年全球將售出9.86億隻的手機，則成為MEMS的潛力應用平台，包括RF MEMS及MEMS Microphone等。隨著手機的功能愈來愈多，產業界對於手機的看法似乎由原來的Killer Application逐漸轉為Application Killer，也就是在手機中加上了原本單獨存在的個人電子產品，這個行為直接危及原有的個人電子產品市場，這些產品包括MP3播放器、數位相機、行動電視、個人導航系統，以及可攜式多媒體播放器。然而，整合這件事，立意雖好，對使用者是否是一項利多，筆者則持保留的態度，最主要的問題是多功能整合，考驗各手機大廠的設計實力，即使是Nokia也未必能將整合這件事做好。
以下是一個真實的事件，筆者的朋友擁有一支Nokia N系列的3G手機，使用不到一年，而在過去的一個月中，總共當機兩次，每次當機都必須送修，每次送修通訊錄都無法救回，也就是每次都必須重新輸入通訊錄名單，先不論送修時間上的不便，光是要重新找回通訊錄資料就令人難以忍受，這個當機造成工作上非常大的不便，於是換機成為必然的選擇。
整合與分眾市場持續並行
陳梧桐指出：電子產品未來的發展將是整合與分眾市場持續並行。他以Apple iPod為例，說明如何將簡單的事情做到最好，將是分眾產品存活的關鍵。而Apple的另一個產品iPhone則是整合產品的代表，其成功原則在於簡單易用、合理的價格、及消費者不需要為了功能品質而擔憂。電子產品的最後一個趨勢則是商業模式與軟體愈顯重要，如iTune與iPod的搭配銷售，以及Wii的破壞式創新，其簡單又人性化的操作介面，成功擴增遊戲人口，在同一空間下可以多人一起玩。
市場創新趨勢
低價化
IEK整理IC-Insights的資料顯示全球GDP成長率2006年的3.9%，2007年稍有衰退，但仍有3.4%的水準，預估2008的全球GDP成長率將達4.3%，值得擔心的是2009的數字將降至2.9%。在這一波經濟成長中，使得貧富差距問題愈形嚴重，進而造就了M型社會的這個新名詞。這個趨勢也帶動超低價商機，如OLPC(One Laptop Per Child)針對新興市場所推出的超低價電腦，目標價格為100美元，雖然目前的出貨價格為200美元，但相關單位仍然朝100美元的目標邁進。華碩今年第四季推出的EeePC，出貨量為30萬台，明年將挑戰100萬台。針對這個超低價電腦市場，神達也表態加入，連之前在法說會上，表明因考慮超低價電腦犧牲太多效能而不考慮推出相關產品的宏碁，也改口為"視情況"來推出超低價電腦。
事實上，最早掀起超低價風的電子產品是手機。陳梧桐表示2006年超低價手機市成長動力來自印度、中國、越南、巴基斯坦和孟加拉。Nokia及Moto皆已推出50美元以下低價手機至新興市場，如：俄羅斯、亞洲、中東、中南美洲等國家。目前柏克萊大學正發展10美元手機，預計將突破傳統手機架構，改變使用行為。
DRAM搭載量提升至1GB
微軟所推出的Vista作業系統，將DRAM的搭載量提升至1GB以上，2001年的作業系統Windows XP，DRAM的最低需求為256MB，一般需求為512MB，高階需求則為1GB，六年後的Windows Vista家用版，DRAM的最低需求為512MB，一般需求為1GB，高階需求為2GB，而企業版的DRAM用量更從1GB起跳。Windows Vista使得DRAM用量增加兩倍以上。
數位電視
IEK調查指出數位電傳播訊號標準以DVB-H採用地區最為廣泛，其商用服務也於2006年推出，T-DMB商用腳步快速，以韓、德、法、英等國為主，ISDB-T以其發源國日本為主，由Qualcomm主導的MediaFLO，贏得美國700MHz頻譜，初期以美國為主要市場。面數位電視這個強大商機，手機業者更是多方壓寶，ISDB-T有Sharp及Sony Ericsson，MediaFLO有LG及Samsung，T-DMB有Samsung、LG及Pantech，DVB-H則擁有最多廠商的支持，包括Nokia、Motorola、Samsung、LG、BenQ、HTC、Sagem。IEK預估DVB-H的成長潛力大，到2010年時約佔整體Mobile TV市場的39%。
手機MEMS成長快速
MEMS在手機上的市場預計到2009年時將達到美金8億5千萬的規模，除了已被廣為採用的FBAR外，微麥克風、微加速規或自動對焦都是初期可望快速成長的產品。隨著照像手機的風行，200萬畫素的手機相機將成為2008年的主流，因此應用於防手振功能的Gyroscope成長潛力甚大。
產品創新趨勢
資訊處理趨動DRAM
該報告指出2006年每台PC搭載DRAM量為664MB。樂觀預期2007年因Vista效應將帶動每台PC搭載DRAM量達1GB以上，成長66%，在2010年時超過2GB，在2012年超過3GB。而2006年至2012年每台PC搭載DRAM量的年複合成長率為34.3%。
快閃記憶卡及USB為NAND Flash主要應用
2006年NAND Flash有48%應用在快閃記憶卡產品，17%在USB Flash Drive，總計65%。其餘的35%則分散於MP3等消費性應用，如iPod nano、Flash-base Video iPod、Sony's Flash-base PSP2；手機應用，如iPhone；及Hybrid-HDD、PC等其他應用，但目前Hybrid-HDD應用比重仍低。
PC/NB帶動SSD應用
SSD(Solid State Disk)等產品在PC/NB上的應用將是下波帶動NAND Flash市場成長的重要趨力。該報告進一步指出：單位容量的成本能否快速降低，是NAND Flash能否進一步打進PC/NB應用市場的重要關鍵。
台灣IC產業2007預估及2008展望
IEK表示台灣半導體產值於2006年達到新台幣1兆3千9百33億元，預估2007年可達1兆5千11億元，2008年將成長19%達到1兆7千8百65億元，該單位大膽預測台灣半導體產值於2010年時可達2兆，晶圓代工佔三成；自有品牌產品達九千多億，設計業佔55%，2006-2010設計業之年複合成長率12.1%，高於整體產業的10.7%。
台灣IC次產業產值2006~2010年複合成長率以設計業最高為12.1%，封裝業次之12.0%，測試業10.8%，及製造業9.8%。製造業分為DRAM及晶圓代工兩部分，DRAM約佔製造業的25%，晶圓代工約佔65%，DRAM市場則受景氣影響，但普遍仍然看好未來DRAM市場，晶圓代工部分則是受惠於全球愈來愈多的無晶圓設計廠商的成立，以及國際IDM大廠的委外代工趨勢不變。設計業的成長主因是新應用的出現，如數位電視。封測業的成長則是跟隨著上游製造的腳步而上升，另一個原因則是先進製程的導入。
