SEMI : 2008半導體晶圓廠設備支出將減少15%

本文作者:admin       點擊: 2008-02-20 00:00
前言:
SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的 Fab Database分析報告指出,由於許多晶圓廠建置計畫暫時延滯至2009年,相較於2007年整體設備支出增長9 %, 2008年晶圓廠設備資本支出將下滑15%。而另一方面,2008年半導體晶圓製造總産能則預計將成長11%。

受到全球景氣及晶圓廠建置計畫趨緩的影響,SEMI 下修去年10月公佈的晶圓廠設備資本支出數據,預測2008年全球晶圓廠的整體設備支出將下滑兩位數。其中,在代工廠設備支出部份將減少10%,記憶體晶圓廠減少15%,而邏輯IC和微處理器廠商的設備支出則將下滑30%。

根據SEMI統計,2008年全球將有12座新的晶圓廠開始建置,一旦產能開出就等於全球每月8吋晶圓供應可以增加153萬片。而全球五大晶圓廠建置案分別為東芝(Toshiba)與新帝(SanDisk)合資的半導體廠Flash Alliance、三星電子(Samsung)、海力士(Hynix)、力晶(Powerchip),以及爾必達(Elpida)與力晶合資的瑞晶(Rexchip)。

在全球晶圓廠產能方面,則將持續成長,其中記憶體仍占總產能的最大比例,預估2008年全球記憶體廠產能將成長18%,佔總產能的比重也將從2007年的38%成長到41%。此外,晶圓代工廠產能將成長8%,邏輯/微處理器的產能則也有5%的成長。

而隨著晶圓製造的強勁需求,SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)也在其年終分析報告中指出, 2007年全球矽晶圓總出貨量達到86.61億平方英吋,較2006年成長8%; 總產值則從2006年的100億美元成長到2007年的121億美元,成長幅度高達21%,也創下六年連續成長的紀錄。

欲了解詳細的Fab Database報告內容及更多SEMI產業報告,請參閱:www.semi.org/fabs
關於SEMI Fab Capacity 報告
SEMI每季出版的產業報告,蒐集全球超過1000個晶圓廠的出貨數據,並依照產能、製程技術、晶圓尺寸、產品種類、國家等12個範疇做分類,提供從過去6季的實際數據到未來6季的預測等共3年的完整資料。目前已經加入了現有晶圓廠和即將興建的晶圓廠之設備資本支出資料。

關於SEMI 
SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 是全球性的產業協會,致力於促進微電子、平面顯示器及太陽能光電等產業供應鏈的整體發展。會員涵括上述產業供應鏈中的製造、設備、材料與服務公司,是改善人類生活品質的核心驅動力。SEMI的服務項目包括:專業展會規劃、產業標準建立、市場研究調查、會員服務、教育訓練課程等。自1971年成立至今,SEMI不斷致力於協助會員公司快速取得市場資訊、提高獲利率、創造新市場、克服技術挑戰,以及促進會員與其客戶、投資者、供應商、政府及全球產業精英的關係。SEMI 的辦公室遍及新竹、上海、北京、新加坡、漢城、東京、莫斯科、聖荷西、奧斯汀及華盛頓。更多市場研究與展會訊息請參訪:www.semi.org 

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