2008 VLSI WEEK會場深入報導(一)張忠謀談晶圓廠的創新 OIP令國際人士驚豔

本文作者:admin       點擊: 2008-05-13 00:00
前言:
1987年,張忠謀以創新全球的眼光,開創了晶圓代工服務的獨特業務型態。一路走來,台積電在晶圓製程技術與製造效率上已建立信譽,並取得市場地位。如今,製程技術已經推進到45奈米,正往32奈米邁進,未來還能如何創新?



從技術創新,到服務創新
台積電晶圓廠的市場,以產品區分,第一名為邏輯IC,其次是記憶體IC、類比IC、微處理器,以及影像感測器等。而台積電目前的製程能力,邏輯IC已經推進到45奈米(nm)並朝向32奈米邁進。

除了精進的製程技術外,更綿密、貼近客戶需求的服務,看來是台積電未來努力的價值目標。

打通任督二脈
台積電的核心競爭力,一方面是對製程技術的不斷探索,另一方面則是對製造效益與良率的不斷追求,這些,都需要貫徹、鐵一般的執行力。隨著製程技術像爬高山似地越攀越高,高海拔的同行者越來越稀少,晶圓廠為了獲得最後的成功,已不得不結合各方經驗與智慧。

這樣的整合趨勢,從EDA產業到晶圓廠之間,早有可製造性設計(DFM)的議題出現,強調前段設計必須與製造接軌。此外,從製造到後段的封裝與測試,也出現類似的接軌需求,否則,將導致相當可觀的封測成本。

張忠謀提出的全新的整合營運模式,將在晶圓廠提供從前段設計到後段封測,全套的服務,目標是希望協助台積電的客戶,大幅縮短製程時間,並降低IC開發成本。

一段一段,變一串
過去IC設計公司開發新IC所需的EDA工具軟體、IP、設計服務,都各有不同的供應商,如今,張忠謀提出的OIP,鼓勵台積電的客戶,以後可以直接找台積電合作,由台積電來提供客戶在開發IC過程中的所有需求。

其實,原來台積電的服務模式中,早有設計服務、光罩服務、晶圓製造服務,以及封裝及測試服務四段。貫穿上述四段流程的,還有「可製造性設計」(DFM)「光罩共乘」(Cybershuttle)、「錯誤分析」及「元件製造」等服務,所以說起來,OIP的服務模式,只是把台積電過去個別一段一段服務客戶的能量,予以整合。對台積電內部而言,並不是新的業務內容。

多做一點,會好一點?
站在客戶的立場,唯有台積電可以保證有效降低時間效益總成本,才能吸引客戶樂意踏上這個開放創意平台。

但整合上、下游的所有業務,對外而言,將擠壓上下游協力廠商,包括EDA、IP、設計服務及封測廠商的業務機會;對內部而言,過去擅長的事,已經不足以保證成功,如今必須在各個領域都操練得很專精,才能讓客戶點頭滿意。這樣的挑戰,不能說不艱鉅!

台積電除了製造,又多做這麼多工作,這樣對整體營運績效究竟影響如何,還需要時間觀察。

可以確定的是,張忠謀利用VLSI國際學術會議的機會,首度提出「開放創新平台」(Open Innovation Platform)的服務概念,除了讓與會的海內外人士,印象深刻外,也為台積電做了最佳的宣傳。

台積電,準備好了嗎?
台積電原本一千多名的研發團隊,大多數是製程技術的專才,如今,台積電又組織超過500人,希望建立IC設計的生態體系。

先不談績效,光談生態融合,IC設計與IC製造的團隊,屬性差異性相當高,如何合作共創績效,學問很大。不知道台積電,準備好了嗎?

有關張董事長在VLSI WEEK的開場演講,本刊經錄製後已在本刊創立的華人科技視訊網CTOV上播放,歡迎點播,請點擊此處.
 

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