根據SEMI最新公佈的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2011年矽晶圓總出貨量預計將相當於2010年，而2012及2013年則將持續穩健成長。 2011年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafers)和磊晶圓(epitaxial silicon wafers)出貨將維持在9,131百萬平方英寸的水準，2012年上升至9,929百萬平方英寸，2013年更將成長到9,995百萬平方英寸。
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「受惠於2011年上半年的強勁出貨動能，儘管2011年下半年市場需求呈現短暫疲軟，2011年整體出貨量仍可維持在2010年的歷史高點。待2012年市場回到常軌後，未來兩年的晶圓出貨量也將有正向成長。」
2011年矽晶圓出貨量預測
電子級矽片總量 - 不含非拋光矽晶圓 (百萬平方英寸)
歷史數據 預估
2009 2010 2011 2012 2013
MSI 6,554 9,121 9,131 9,529 9,995
年成長 -17% 39% 0% 4% 5%
資料來源: SEMI, 10月
本報告統計包括拋光矽晶圓(polished silicon wafers)、初試晶圓(virgin test wafers)，以及晶圓製造商出貨給中端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)。
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「受惠於2011年上半年的強勁出貨動能，儘管2011年下半年市場需求呈現短暫疲軟，2011年整體出貨量仍可維持在2010年的歷史高點。待2012年市場回到常軌後，未來兩年的晶圓出貨量也將有正向成長。」
2011年矽晶圓出貨量預測
電子級矽片總量 - 不含非拋光矽晶圓 (百萬平方英寸)
歷史數據 預估
2009 2010 2011 2012 2013
MSI 6,554 9,121 9,131 9,529 9,995
年成長 -17% 39% 0% 4% 5%
資料來源: SEMI, 10月
本報告統計包括拋光矽晶圓(polished silicon wafers)、初試晶圓(virgin test wafers)，以及晶圓製造商出貨給中端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)。
