明導國際 (Mentor Graphics)將與台積電共同合作，從台積電的65奈米製程節點開始，支援Calibre® YieldEnhancer產品中的SmartFill功能。SmartFill解決方案的分析與自動化填充(filling)功能，可讓設計人員無需以手動客製化或修改，就能在對電路效能衝擊最小的情況下，達成IC填充限制。
台積電設計建構行銷處處長Suk Lee表示，「我們與明導國際密切合作，為先進節點開發有效的填充解決方案。SmartFill是專為處理最先進製程技術的新型填充需求所設計。我們與明導國際在cell-based填充技術的合作，對我們來說特別重要，因為它能使先進節點填充平台(deck)的撰寫更為容易，並且能透過在多個層次上放置單元而非個別多邊形，來縮短執行時間與輸出檔案容量。」
先進填充需求的新功能
SmartFill將完整的Calibre分析引擎整合到填充過程中，無需手動設計反覆就能達成充分的最佳化填充。它可提供的先進功能包括多層填充形狀，以及可增加填充單元的能力，能根據設計分析結果，自動在佈局中插入填充單元。
SmartFill在通過─失效條件中，採用連續、多維函數，能產生更精細解析度的複雜填充演算法，這在單維設計規則中是不可能實現的。它能讓客戶最佳化像是密度和周長等多個因素。
由於SmartFill採用標準Calibre介面，因此能無縫地運用在客戶現有的設計環境中。它支援具時脈意識的填充，能將填充形狀反向註解(back annotation)至所有業界領先的設計資料庫中，以執行最終的時脈驗證。它也能讓客戶提供在填充程序中需接受特殊處理的關鍵網表清單。
明導國際副總裁暨Design-to-Silicon事業部總經理Joseph Sawicki表示，「由於過去幾個製程節點以來，製造和設計受填充影響的複雜度日益提升，使得填充策略的複雜性已顯著增加。SmartFill可協助計人員產生符合其特定設計和週期時間需求的填充，並同時達到台積電的先進填充需求。」
台積電設計建構行銷處處長Suk Lee表示，「我們與明導國際密切合作，為先進節點開發有效的填充解決方案。SmartFill是專為處理最先進製程技術的新型填充需求所設計。我們與明導國際在cell-based填充技術的合作，對我們來說特別重要，因為它能使先進節點填充平台(deck)的撰寫更為容易，並且能透過在多個層次上放置單元而非個別多邊形，來縮短執行時間與輸出檔案容量。」
先進填充需求的新功能
SmartFill將完整的Calibre分析引擎整合到填充過程中，無需手動設計反覆就能達成充分的最佳化填充。它可提供的先進功能包括多層填充形狀，以及可增加填充單元的能力，能根據設計分析結果，自動在佈局中插入填充單元。
SmartFill在通過─失效條件中，採用連續、多維函數，能產生更精細解析度的複雜填充演算法，這在單維設計規則中是不可能實現的。它能讓客戶最佳化像是密度和周長等多個因素。
由於SmartFill採用標準Calibre介面，因此能無縫地運用在客戶現有的設計環境中。它支援具時脈意識的填充，能將填充形狀反向註解(back annotation)至所有業界領先的設計資料庫中，以執行最終的時脈驗證。它也能讓客戶提供在填充程序中需接受特殊處理的關鍵網表清單。
明導國際副總裁暨Design-to-Silicon事業部總經理Joseph Sawicki表示，「由於過去幾個製程節點以來，製造和設計受填充影響的複雜度日益提升，使得填充策略的複雜性已顯著增加。SmartFill可協助計人員產生符合其特定設計和週期時間需求的填充，並同時達到台積電的先進填充需求。」
