由於中國已成為全球電子產品的主要製造和出口加工基地，伴隨著中國電子資訊產業全行業持續高速發展，全球電子資訊產品製造業向中國的轉移，以及中國傳統產業資訊化改造升級，為中國半導體產業的發展提供了強有力的需求拉動。而中國半導體產業也在國內需求及產業政策的推動下，以穩定的速度成長當中，2005年更一舉超越美國成為全球最大區域性半導體市場，預期2006年仍將維持3成以上的成長率。
隨著2005年的結束，中國第十個五年規劃(2000～2005)也進入尾聲，取而代之的十一五規劃於10月正式出爐，並在3月的中國人大會議中列入討論，關於半導體產業的優惠政策也已列入國務院2006年立法計畫，未來中國半導體產業將如何發展，將值得大家仔細去觀察分析。
一. 回顧中國半導體產業發展歷程
中國半導體產業起步甚早，早在50年代末期的二五計畫時期(1958~1962年)中國政府就開始關注半導體技術，並首次將半導體技術納入中國必須發展的新興技術之一，但是由於當時的政策核心以發展航空工業及核工業為主，半導體產業只是點綴性質，因此沒有實際的進展。之後中國就發生文化大革命，在政局不穩下所有工業發展陷入停滯的階段，包括半導體技術產業，此情況一直延續到70年代末期；由於政治非常動盪不穩定，雖然在70年代中國政府陸續自國外引進二手的半導體生產線，並準備正式推動半導體產業，但始終受制於政局的影響，而無法具備落實，最後僅成為口號。
在渡過了二五、三五及五五階段的幾個「口號」階段後，中國政府開始正視半導體產業的重要性，並決定全力扶持，加快中國IC產業發展的腳步，因此自1981年開始中國半導體產業的發展歷程可分為以下幾個階段。
(一) 80年代(1981~1990年，六五及七五計畫)
在此階段中國政府開始正視半導體產業的發展，並在七五計畫中提出IC產業的發展概念，為了落實七五計畫，1986年中國國務院第122次常務會議決定對IC路等四種電子產品實行4項優惠措施，分別為(1)以IC 銷售額10%為限額，提列資金用於技術與產品開發；(2)重大技術改造專案，經批准進口的設備、儀器、零件，免徵進口關稅；(3)企業免徵產品增值稅和減半徵收企業所得稅；(4)每年中國電子發展基金給予財政支援，用於支援積體電路等電子產品的開發和生產。
除實行4項優惠措施外，中國政府還開放自國外引進半導體設備外，並帶進半導體先進技術、軟體乃至外資及其管理方法，並陸續出現了華晶4吋廠、上海先進、上海貝嶺等半導體企業，正式啟動了中國半導體產業。
(二) 八五、九五計畫(1991~2000年)的「908」、「909」專項工程
在經過六五及七五計畫的發展後，中國半導體產業陸續出現上海先進、上海貝嶺等企業，在80年代末期中國政府再根據1989年計委會公佈的「半導體發展戰略」進行規劃，訂定出「908」專項工程。
「908」專項工程算是中國第一項IC發展工程，也是中國第一次有明確的IC產業政策及發展目標，目標是建立一條6吋生產線，重點扶持中國現有的5大IC製造企業－上海先進、首網日電、上海貝嶺、中國華晶及紹興華越，並積極引進外來資金與技術來改善中國本土晶圓廠的生產實力，其中華晶即是自朗訊引進的0.9微米6吋晶圓生產線。根據中國政府的規畫，是期望透過「908」專項工程來改善中國IC產業結構，由過去的IDM模式，向垂直專業分工模式轉變。
雖然中國政府在八五計畫中推出「908」專項工程，並建立了一條6吋生產線及五大IC製造企業，但中國IC產業的發展依舊嚴重落後於國外；有鑑於此，1995年11月中國原電子部向國務院提交了《關於九五期間加快中國積體電路產業發展的報告》，並在中央政府的支持下，1996年3月業界俗稱的「909」工程正式成立。
「909」工程總投資40億人民幣(1996年國務院決定由中央財政再增加撥款1億美元)，由國務院和上海市財政按6：4出資撥款；除延續過去對IC產業發展的支援外，更以建設大型積體電路晶片生產線的主要發展標的，主要是規畫從事代工的8吋晶圓廠，及與此8吋廠配套的IC設計公司與晶圓材料生產線。
在「909」工程中，首先於1996年由上海華虹微電子，與日本NEC公司合資成立上海華虹NEC，並陸續成立一系列基於此的產業鏈上下游公司，包括上海虹日國際、上海華虹國際、北京華虹積體電路設計公司等。而華虹NEC也克服了華晶7年漫長建廠的悲劇，於1997年7月31日開工動土，1999年2月完工並開始投產，2000年營收達30.15億元人民幣，並順利獲利5.16億元人民幣，雖然隔年就出現13.84億元的虧損，但以當時九五計畫來看，華虹NEC仍是成功的發展項目。
表1：「908」、「909」專項工程目標及具體成效
時間 政策 目標 成效
1991~1995 908 加強IC 產業發展，重點建設微電子科研生產聯合體
建置微米級生產技術，以3 微米生產技術、1 微米及亞微米技術為，並針對專用IC 和關鍵專用設備的進行研發 政府投資20 億元人民幣
1998年完成建設第一條6 吋生產線(中國華晶)
1996年成立第一家光罩公司 —上海杜邦光掩膜公司
1996年成立第一家封裝廠—上海華旭微電子
成立10家IC 設計公司
1996~2000 909 對IC 產業發展實行優惠政策，繼續實施IC 專項工程
努力研發0.3 微米IC 技術
促進0.8 微米IC 量產
建成8吋晶圓廠 政府投資98 億元人民幣
1999年成功建設一條8吋/0.5微晶圓代工生產線—上海華虹微電子
1998年建立一條8吋晶圓材料生產線—半導體材料工程研究中心
成功扶持IC 設計公司，有規模者超過20家
Source：國家發改委
(三) 十五計畫(2001~2005年)
雖然中國過去的經濟成長速度驚人，但在被稱為「工業之米」的半導體發展上，卻顯得十分落後，除在晶圓廠方面多半是5吋及6吋廠為主外，其國內所產製的晶片僅能供應國內所需的7.5%，顯示中國半導體技術與國際水準的落差相當的大；為此中國政府針對半導體產業，在十五計畫做了更詳盡的規畫。
在十五計畫期間，中國半導體產業的發展方針是從IC 設計業切入，並以IC製造業作為發展重點，繼而帶動封測、支援產業的發展；在產業佈局方面，則期望完成長江三角洲、京津環渤海地區及珠江三角洲三大重點發展區域，並支援西部地區發展封裝產業；至於重點扶持產品則選擇量大面廣的產品，其中首要發展的IC卡、通訊IC、數位影音視頻IC等。
表2：十五計畫下半導體發展項目及目標
發展項目 建立國家級積體電路研發中心；
IC設計：建成一批年銷售額達 1億元以上的設計公司；
IC製造：建設3~4條6吋生產線，擴大市場適銷對路產品的生產能力；建設4~5條8吋生產線，形成0.35-0.18微米技術產品的生產加工能力；建設1~2條12吋生產線，形成0.18-0.13微米技術產品的生產加工能力;
IC封裝：進行技術改造，使重點封裝廠達到年封裝電路5～10億塊的能力;
重點產品 CPU：MPU、MCU、DSP產品
IC晶片：電話卡、身份證卡、社保卡晶片等
行動通信電路：射頻(RF)IC、電源管理IC等
數位音視頻IC：VCD、DVD、DTV/HDTV、數位相機等關鍵晶片。
發展目標 2005年：IC產量達到200億塊，銷售額600~800億元，佔全球市場比重2~3%， 滿足國內市場30%的需求；8吋 0.25微米技術要成為主流生產技術
2010年：全國IC產量達到500億塊，銷售額2000億元左右，佔全球比重5%，滿足國內市場50%的需求
Source：信息產業部，國家發改委
另外中國政府亦頒佈了「18號文件」，從稅收、投融資、進出口、人才等方面提供優惠措施，成為中國第一個關於發展IC產業的綜合性文件；並給予租稅的優惠(在附加價值稅17%中，IC設計給予14%的減免，其他IC廠商則減免11%)外，也提供半導體廠商相當良好的環境，以吸引國際大廠進駐。
在中國政府大力的推廣下，中國IC產業在十五期間出現了大躍進，無論在設計及製造方面，都有較過去5、6倍甚至10倍以上的成長，在晶圓代工方面更創造出中芯國際、華虹NEC、和艦等世界級廠商，並成為僅次於台灣的全球第二大晶圓代工市場；而中國也在2005年順利超越美國及日本，成為全球第一大的區域性半導體市場。針對如此重要的十五計畫，在下一段將針對其發展策略、目標、方向及成效做更詳盡的說明。
二. 「十五計畫」的具體成效
十五計畫算是中國半導體產業發展以來推動的最成功的一項計畫，在計畫結束的2005年，中國已躍升為全球最大區域性半導體市場，整體市場規模為4,534.8億元人民幣，較2004年成長28.4%，優於全球半導體市場的6.8%成長率，其中IC市場規模達3,803.7億元人民幣，較2004年成長30.8%，佔整體半導體市場比重在83.9%以上。
圖1：2001～2005年中國半導體市場規模
Source：CCID
在產量的表現上，2005年中國IC產量為265.78億塊，成長25.68%，銷售額超過800億元人民幣，完全達成十五計畫的發展目標。至於在IC產值方面，2005年中國IC產值達到702.1億元人民幣，成長28.8%，自2001～2005年的5年間，中國IC產量及產值年均成長都超過30%；不過值得注意的是，雖然中國已成為全球最大的區域性半導體市場，但大部份仰賴的是進口，比重超過80%，中國本土IC產量及營收仍舊偏低。
圖2：2001年～2005年中國IC產量及產值概況
Source：CCID
而在中國IC產業結構方面， IC設計業扮演的角色快速提升，佔IC總產值比重也逐年增加，2002年時比重僅有8%，至2004年已提升至14.9%，2005年更達到17.7%；IC製造業則受到全球Foundry市場低迷及晶片代工價格持續下滑的衝擊，加上2005年新產能擴張的貢獻度大幅減弱，影響中國本土IC製造業廠商的表現，成長率自2004年的190%大幅下滑至僅成長28.5%，為232.9億元人民幣，不過在市場比重方面，則順利突破3成至33.2%。
至於過去執掌中國本土IC市場牛耳的IC封測產業，2005年依舊維持穩定的成長表現，營收為344.9億元人民幣，較2004年成長22.1%，但其佔中國本土IC市場比重僅49.1%，首次跌破5成。
圖3：2001～2005年中國本土IC產業結構
Source：CCID
(一) IC設計
中國IC設計業近三年來的產值表現非常驚人，受惠於中國本土IC設計業者在產品創新上取得了重大進展，如重郵信科成功開發出中國第一顆0.13微米製程的TD-SCDMA晶片「通信一號」、凱明推出採90奈米製程的第二代TD-SCDMA/GSM雙模晶片「火星」，加上新崛起業者如珠海炬力、中星微電子順利至美國IPO上市，帶動2005年中國IC設計產業營收首次突破百億元大關，達到124.3億元人民幣，較2004年成長52.5%，更自自2002年的21.6億元人民幣，成長6倍以上，2002年至2005年的年均成長率更高達79.2%，其佔整體市場比重也成長至17.7%。
中國政府於2000年～2002年間陸續成立了7個國家級設計產業基地，分別為上海、北京、無錫、杭州、深圳、西安及成都，近年來在中央及地方政府的大力推廣下，已逐步形成幾個主要的產業聚落，其中主要集中在以上海為中心的長三角地區、及北京為中心的京津環渤海灣地區，前者囊括了中國近5成的IC設計業者，後者則擁有近120家IC設計業者，除了這兩個區域外，深圳則是中國最大的IC設計城市，已連續幾年在產值上遙遙領先其他地區。
目前中國IC設計企業數約479家，較2004年的421家又增加了50幾家，而50人以下的中小企業仍佔大部份，比重超過6成，其中員工人數在20人以下的企業數有171家，比重約35.7%，而員工人數超過百人的企業家數則不到50家，比重僅9.4%，顯示出中國IC設計企業的規模仍小。在設計能力上中國IC設計業者也大幅提升，目前已有超過5成的業者平均設計能力在0.18微米(含)以下，其中大部份業者的平均設計能力已達到0.18微米，比重約41.2%，其次則為0.25微米級，比重約21.4%；值得注意的是，具備0.13微米及以下設計能力業者比重已突破1成，約為10.5%，較2004年的6%大幅成長。
至於廠商排名方面，2005年中國前十大IC設計業者排名有了與過去不同的變化，最受人矚目的是海歸派企業的崛起，其中在2003年及2004年位居排行榜前兩大的大唐微電子及杭州士蘭微電子，2005年排名跌落到第四及五名，取而代之的是珠海炬力積體電路及北京中星微電子，這兩家業者在2004年崛起，當年度營收成長率分別為900%及162%，2005年更以12.57億元人民幣及7.68億元人民幣榮登中國前兩大IC設計業者寶座，出乎各界的意外。
重要的是，2005年中國IC設計中營收超過億元人民幣的企業家數已超過20家，為九五計畫結束時的5倍之多，其中新龍頭老大－珠海炬力，其2005年營收更突破10億元大關，來到12.57億元人民幣，成為中國第一家營收突破億美元關卡的企業；而珠海炬力及中星微電子於2005年11月相繼赴美IPO上市，也為中國IC設計產業發展奠定了新的里程碑。
(二) IC製造
自2002年以來，隨著中芯國際、宏力半導體、和艦科技、上海先進等數個8吋晶圓生產線的陸續建成投產，中國IC製造業快速的擴大，特別是在2004年，在全球IC市場產能吃緊的情況下，中國各晶圓生產線的產能利用率始終處於90%以上的高水平，代工價格也隨之攀升。在這些因素的帶動下，2004年中國IC製造產值成長率高達190%，為歷年之最。
進入2005年，受到全球Foundry市場低迷的影響，中國IC製造企業產值成長率大幅回落，部份企業甚至出現負成長；與此同時，2000年以來的新建項目在2004年均已建成投產，2005年產能擴張對晶圓製造業規模成長的貢獻度大大降低；2005年中國IC製造業產值成長率雖僅28.5%，但卻順利突破200億元關卡，達到232.89億元人民幣。
在晶圓廠及製程技術的發展上，至2005年底中國共有15座4吋廠、8座5吋廠、17座6吋廠、15座8吋廠及2座12吋廠，其中8吋廠以中芯國際為主，其他如華虹NEC、上海先進、宏力半導體、和艦科技都各自擁有8吋廠；至於12吋廠則是中芯國際於北京投資的Fab4及Fab5，其中Fab4已於2004年投片，至2005年底月產能已達2.7萬片，製程技術也達到0.11微米。
值得注意的是，2004年中國晶圓代工產業營收達19.25億美元規模，較2003年成長155.6%，佔全球比重由2003年的6.57%、大幅躍升到11.53%，成為僅次於台灣120.22億美元的第二大晶圓代工市場；2005年營收再提升至24億美元，佔全球比重也提升至13%。更重要的是，中芯國際成功擠下新加坡的特許半導體，以市佔率7%躍居全球晶圓代工排名第三位，而中國晶圓代工廠商在全球20大中也共有5家企業入榜。
(三) IC封測
與IC設計及IC製造業的高速發展相比，中國IC封測產業在近幾年一直呈現穩定成長的態勢，2005年新建項目建成投產的帶動下成長率微幅上漲，2005年產值超過300億元，達344.91億元人民幣，較2004年成長22.1%。
目前中國IC封裝企業結構呈現明顯的內外資差別，前10大企業中僅江蘇長電一家本土企業入榜，不過年封裝能力過億塊的企業已有9家，其中江蘇長電年封裝能力已達到20億塊以上；在技術方面，主要仍以低階的DIP、QFP、SOP等傳統封裝形為主，不過江蘇長電已開始朝CSP等級邁進。
三. 分析中國半導體快速成長的原因
(一) 產業優惠政策的支援
中國政府自1990年代的「908」及「909工程」開始，就將IC訂定為國家發展的重點產業，不惜投入龐大的資金進行支援；到了十五時期，更是大力的發展IC產業，包括「18號文件」頒佈就給予IC企業相當大的政策及稅賦優惠。
(二) 國內市場需求持續成長
近年來NB、數位相機、PC、LCD顯示器等資訊產品廠房陸續大規模的向中國轉移，中國已成為全球最大的資訊產品生產基地，根據商務部資料，2005年中國電腦類產品出口額首次突破千億大關，達1,048.4億美元，佔全國外貿出口總額比重也自十五計畫之初2001年的7.9%提高到13.7%，預期未來中國資訊產品的產量仍將大幅成長，加上消費電子及通訊產品市場的持續擴大，可望帶動中國國內IC產品需求持續成長。
(三) 產品設計能力大幅提升
過去中國半導體產業給人的印象普遍是技術實力的不足，此一情況在近年已有所改善。自2005年以來中國IC設計在產品創新上就取得了多項進展，包括重郵信科開發出中國第一顆0.13微米製程技術的TD-SCDMA手機核心晶片－「通信一號」；凱明資訊則推出採用90奈米技術的第二代TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模及多媒體應用晶片－「火星」；青島海信開發出中國第一款具自主知識產權的數位音視頻晶片－「信芯」；中科技計算所開發出中國第一款AVS晶片－「鳳芯1&2號」等，這些都顯示出中國在3G通訊、數位音頻晶片等產品的設計能力已大幅提升。
(四) 國際半導體大廠到華投資熱潮不斷
隨著近年來中國市場的陸續開放，其低廉勞力成本、地方政府優惠及龐大後盾市場等誘因吸引著國際大廠前往投資，並於當地設立研發中心、晶圓廠或封裝廠房等，其中尤以封裝測試廠為甚。以近兩年的投資為例，AMD就投資1億美元於蘇州設立微處理器封裝測試廠，並於2005年順利投產；Intel於2003年宣佈的成都封裝廠一期工程也於2005年12月落成啟用，將主要負責其自家產品P4 CPU之覆晶封測，第二期投資備忘錄也已在2005年3月簽訂，預計於2007年投產，合計投資額4.5億美元；至於早在深圳佈局的STMicro，2006年2月亦宣佈投入5億美元，在深圳龍崗寶龍工業區興建新的IC封測廠，有別於之前合資的深圳賽意法微電子，此為STMicro完全獨資，計畫年內動工，建成後年產量70億塊。
除了IC封測領域外，在IC製造方面也受到國際大廠的厚愛，其中由韓國Hynix與STMicro合作的無錫8吋晶圓廠專案，已於2005年9月順利獲得中國工商銀行7.5億美元銀行聯貸，預計2006年第一季試產，第二季開始量產，初期月產能1.8萬片，產品以DRAM為主；另外美國IC製造商AERO科技也在2006年2月與中國合肥高新區簽訂協定，將在合肥投資10億美元分三期建設6吋及8吋晶圓生產線，月產能分別為4萬片。
(五) 產學合作及人才培養成效浮現
由於半導體產業是知識密集型的高技術產業，相對的對於高水準技術人才的需求非常大，之前中國半導體產業普遍面臨人才匱乏的問題，僅能從其他或台資企業挖角，不過近年來此情況已有所改變。2003年中國國務院科技領導小組推行了「國家積體電路人才培養基地計畫」，並批准9所大學為首批人才培養基地，2004年8月再批准6所高校的加入，國家積體電路人才培養基地初步形成，目標是在6～8年內培養出4萬名IC設計人才及1萬名相關製造技術人才，目前此效益已慢慢浮現。
四. 十一五規畫的半導體政策及發展目標
隨著18號文件的取消及十一五計畫的發佈，有關半導體優惠政策已列入國務院2006年立法計畫，並將在人大會議中討論，其中扶持本土大企業、提高自主研發創新實力為首要目標，另外並將投資3,000億元人民幣在IC設計及製造產業上，持續重點發展設計及製造(晶圓代工)產業，其中IC設計將重點發展5家30～50億元級企業及10家10～30億元級廠商，製造方面則全力佈建10座8吋晶圓廠及5座12吋晶圓廠。
表4：十五計畫下半導體發展項目及目標
發展目標 扶持本土大企業
提升企業自主創新能力
發展項目 投資3,000億人民幣在IC設計/製造
IC設計：年營收30～50億元級企業在5家以上，年營收10~30億元級廠商達10家以上
IC製造：佈建10座8吋廠及5座12吋廠;
Source：信息產業部，國家發改委
另外在租稅優惠方面也將有所著墨，除地方政府外，未來重點方向將放在所得稅的優惠上，將原來的兩免三減半提高為五免五減半(五年免稅五年收一半稅)或十年全免，雖然短期內其效應並無法顯現，但卻有利於國內外資本投入中國半導體產業。
另外就在中、美雙方因18號文件中增值稅問題簽署諒解備忘錄，由中國財政部、國家發改委及信息產業部共同制訂的《積體電路產業研究與開發專項資金管理暫定辦法》正式出爐，其中成立了一近30億元人民幣的研發基金，並決定自4月23日開始實施，此基金的相關內容如下：
成立宗旨：提高中國半導體研發能力及產業化水平，以加快技術創新及產品開發實力，並促進產學研合作，培養及獎勵半導體產業的優秀人才。
申報條件：根據此一基金的規定，只要在中國境內註冊，具有獨立法人資格，經主管單位認定的半導體企業，並有符合申報指南要求的研發活動方案，具備所申報研發活動的能力、內部管理及財務制度健全皆可提出申請。
基金發放方式：將以無償資助方式發放，其資助金額不超過該研發活動成本的50%。
值得注意的是，此半導體研發基金並不侷限於半導體專用儀器、設備費及材料費上，只要是能提高研發能力的半導體相關方案，即便是人才的培養、引進及獎勵等人事費也在補助範圍之內。至於企業是否合格的認定工作將於發改委及信息產業部共同分擔，其中發改委負責IC製造及封測業，信息產業部則負責IC設計企業，至於財政部則對發放基金的總量進行控制。
五. 結論：十一五期間中國IC市場年複合成長率在2成以上
2005年雖遭遇到全球半導體產業的發展減速，但中國半導體產業依舊維持兩位數的成長，並一舉超越美國、躍升為全球最大的區域性半導體市場；在產品技術上也有所提升，並成功開發出0.13微米至90奈米級的晶片，同時還有中星微電子、珠海炬力積體電路的順利赴美IPO上市，中國半導體產業前景看來一片光明。
展望未來，隨著十一五規畫將於3月中國人大會議中討論，新的半導體優惠政策將很快定案並公佈出來，再加上3G、平板電視將帶來的應用商機，預估2006年中國半導體市場可望成長30%至5,895.2億元人民幣，持續穩居全球第一大區域性半導體市場。
而在IC市場方面，預估仍將維持高成長趨勢，2006年市場規模約為5,100億元，成長率達34.1%；至2010年更將成長至近1.4兆元人民幣，十一五期間的年複合成長率將達22.73%。
圖4：2006～2010年中國IC市場規模預估
Source:CCID
隨著2005年的結束，中國第十個五年規劃(2000～2005)也進入尾聲，取而代之的十一五規劃於10月正式出爐，並在3月的中國人大會議中列入討論，關於半導體產業的優惠政策也已列入國務院2006年立法計畫，未來中國半導體產業將如何發展，將值得大家仔細去觀察分析。
一. 回顧中國半導體產業發展歷程
中國半導體產業起步甚早，早在50年代末期的二五計畫時期(1958~1962年)中國政府就開始關注半導體技術，並首次將半導體技術納入中國必須發展的新興技術之一，但是由於當時的政策核心以發展航空工業及核工業為主，半導體產業只是點綴性質，因此沒有實際的進展。之後中國就發生文化大革命，在政局不穩下所有工業發展陷入停滯的階段，包括半導體技術產業，此情況一直延續到70年代末期；由於政治非常動盪不穩定，雖然在70年代中國政府陸續自國外引進二手的半導體生產線，並準備正式推動半導體產業，但始終受制於政局的影響，而無法具備落實，最後僅成為口號。
在渡過了二五、三五及五五階段的幾個「口號」階段後，中國政府開始正視半導體產業的重要性，並決定全力扶持，加快中國IC產業發展的腳步，因此自1981年開始中國半導體產業的發展歷程可分為以下幾個階段。
(一) 80年代(1981~1990年，六五及七五計畫)
在此階段中國政府開始正視半導體產業的發展，並在七五計畫中提出IC產業的發展概念，為了落實七五計畫，1986年中國國務院第122次常務會議決定對IC路等四種電子產品實行4項優惠措施，分別為(1)以IC 銷售額10%為限額，提列資金用於技術與產品開發；(2)重大技術改造專案，經批准進口的設備、儀器、零件，免徵進口關稅；(3)企業免徵產品增值稅和減半徵收企業所得稅；(4)每年中國電子發展基金給予財政支援，用於支援積體電路等電子產品的開發和生產。
除實行4項優惠措施外，中國政府還開放自國外引進半導體設備外，並帶進半導體先進技術、軟體乃至外資及其管理方法，並陸續出現了華晶4吋廠、上海先進、上海貝嶺等半導體企業，正式啟動了中國半導體產業。
(二) 八五、九五計畫(1991~2000年)的「908」、「909」專項工程
在經過六五及七五計畫的發展後，中國半導體產業陸續出現上海先進、上海貝嶺等企業，在80年代末期中國政府再根據1989年計委會公佈的「半導體發展戰略」進行規劃，訂定出「908」專項工程。
「908」專項工程算是中國第一項IC發展工程，也是中國第一次有明確的IC產業政策及發展目標，目標是建立一條6吋生產線，重點扶持中國現有的5大IC製造企業－上海先進、首網日電、上海貝嶺、中國華晶及紹興華越，並積極引進外來資金與技術來改善中國本土晶圓廠的生產實力，其中華晶即是自朗訊引進的0.9微米6吋晶圓生產線。根據中國政府的規畫，是期望透過「908」專項工程來改善中國IC產業結構，由過去的IDM模式，向垂直專業分工模式轉變。
雖然中國政府在八五計畫中推出「908」專項工程，並建立了一條6吋生產線及五大IC製造企業，但中國IC產業的發展依舊嚴重落後於國外；有鑑於此，1995年11月中國原電子部向國務院提交了《關於九五期間加快中國積體電路產業發展的報告》，並在中央政府的支持下，1996年3月業界俗稱的「909」工程正式成立。
「909」工程總投資40億人民幣(1996年國務院決定由中央財政再增加撥款1億美元)，由國務院和上海市財政按6：4出資撥款；除延續過去對IC產業發展的支援外，更以建設大型積體電路晶片生產線的主要發展標的，主要是規畫從事代工的8吋晶圓廠，及與此8吋廠配套的IC設計公司與晶圓材料生產線。
在「909」工程中，首先於1996年由上海華虹微電子，與日本NEC公司合資成立上海華虹NEC，並陸續成立一系列基於此的產業鏈上下游公司，包括上海虹日國際、上海華虹國際、北京華虹積體電路設計公司等。而華虹NEC也克服了華晶7年漫長建廠的悲劇，於1997年7月31日開工動土，1999年2月完工並開始投產，2000年營收達30.15億元人民幣，並順利獲利5.16億元人民幣，雖然隔年就出現13.84億元的虧損，但以當時九五計畫來看，華虹NEC仍是成功的發展項目。
表1：「908」、「909」專項工程目標及具體成效
時間 政策 目標 成效
1991~1995 908 加強IC 產業發展，重點建設微電子科研生產聯合體
建置微米級生產技術，以3 微米生產技術、1 微米及亞微米技術為，並針對專用IC 和關鍵專用設備的進行研發 政府投資20 億元人民幣
1998年完成建設第一條6 吋生產線(中國華晶)
1996年成立第一家光罩公司 —上海杜邦光掩膜公司
1996年成立第一家封裝廠—上海華旭微電子
成立10家IC 設計公司
1996~2000 909 對IC 產業發展實行優惠政策，繼續實施IC 專項工程
努力研發0.3 微米IC 技術
促進0.8 微米IC 量產
建成8吋晶圓廠 政府投資98 億元人民幣
1999年成功建設一條8吋/0.5微晶圓代工生產線—上海華虹微電子
1998年建立一條8吋晶圓材料生產線—半導體材料工程研究中心
成功扶持IC 設計公司，有規模者超過20家
Source：國家發改委
(三) 十五計畫(2001~2005年)
雖然中國過去的經濟成長速度驚人，但在被稱為「工業之米」的半導體發展上，卻顯得十分落後，除在晶圓廠方面多半是5吋及6吋廠為主外，其國內所產製的晶片僅能供應國內所需的7.5%，顯示中國半導體技術與國際水準的落差相當的大；為此中國政府針對半導體產業，在十五計畫做了更詳盡的規畫。
在十五計畫期間，中國半導體產業的發展方針是從IC 設計業切入，並以IC製造業作為發展重點，繼而帶動封測、支援產業的發展；在產業佈局方面，則期望完成長江三角洲、京津環渤海地區及珠江三角洲三大重點發展區域，並支援西部地區發展封裝產業；至於重點扶持產品則選擇量大面廣的產品，其中首要發展的IC卡、通訊IC、數位影音視頻IC等。
表2：十五計畫下半導體發展項目及目標
發展項目 建立國家級積體電路研發中心；
IC設計：建成一批年銷售額達 1億元以上的設計公司；
IC製造：建設3~4條6吋生產線，擴大市場適銷對路產品的生產能力；建設4~5條8吋生產線，形成0.35-0.18微米技術產品的生產加工能力；建設1~2條12吋生產線，形成0.18-0.13微米技術產品的生產加工能力;
IC封裝：進行技術改造，使重點封裝廠達到年封裝電路5～10億塊的能力;
重點產品 CPU：MPU、MCU、DSP產品
IC晶片：電話卡、身份證卡、社保卡晶片等
行動通信電路：射頻(RF)IC、電源管理IC等
數位音視頻IC：VCD、DVD、DTV/HDTV、數位相機等關鍵晶片。
發展目標 2005年：IC產量達到200億塊，銷售額600~800億元，佔全球市場比重2~3%， 滿足國內市場30%的需求；8吋 0.25微米技術要成為主流生產技術
2010年：全國IC產量達到500億塊，銷售額2000億元左右，佔全球比重5%，滿足國內市場50%的需求
Source：信息產業部，國家發改委
另外中國政府亦頒佈了「18號文件」，從稅收、投融資、進出口、人才等方面提供優惠措施，成為中國第一個關於發展IC產業的綜合性文件；並給予租稅的優惠(在附加價值稅17%中，IC設計給予14%的減免，其他IC廠商則減免11%)外，也提供半導體廠商相當良好的環境，以吸引國際大廠進駐。
在中國政府大力的推廣下，中國IC產業在十五期間出現了大躍進，無論在設計及製造方面，都有較過去5、6倍甚至10倍以上的成長，在晶圓代工方面更創造出中芯國際、華虹NEC、和艦等世界級廠商，並成為僅次於台灣的全球第二大晶圓代工市場；而中國也在2005年順利超越美國及日本，成為全球第一大的區域性半導體市場。針對如此重要的十五計畫，在下一段將針對其發展策略、目標、方向及成效做更詳盡的說明。
二. 「十五計畫」的具體成效
十五計畫算是中國半導體產業發展以來推動的最成功的一項計畫，在計畫結束的2005年，中國已躍升為全球最大區域性半導體市場，整體市場規模為4,534.8億元人民幣，較2004年成長28.4%，優於全球半導體市場的6.8%成長率，其中IC市場規模達3,803.7億元人民幣，較2004年成長30.8%，佔整體半導體市場比重在83.9%以上。
圖1：2001～2005年中國半導體市場規模
Source：CCID
在產量的表現上，2005年中國IC產量為265.78億塊，成長25.68%，銷售額超過800億元人民幣，完全達成十五計畫的發展目標。至於在IC產值方面，2005年中國IC產值達到702.1億元人民幣，成長28.8%，自2001～2005年的5年間，中國IC產量及產值年均成長都超過30%；不過值得注意的是，雖然中國已成為全球最大的區域性半導體市場，但大部份仰賴的是進口，比重超過80%，中國本土IC產量及營收仍舊偏低。
圖2：2001年～2005年中國IC產量及產值概況
Source：CCID
而在中國IC產業結構方面， IC設計業扮演的角色快速提升，佔IC總產值比重也逐年增加，2002年時比重僅有8%，至2004年已提升至14.9%，2005年更達到17.7%；IC製造業則受到全球Foundry市場低迷及晶片代工價格持續下滑的衝擊，加上2005年新產能擴張的貢獻度大幅減弱，影響中國本土IC製造業廠商的表現，成長率自2004年的190%大幅下滑至僅成長28.5%，為232.9億元人民幣，不過在市場比重方面，則順利突破3成至33.2%。
至於過去執掌中國本土IC市場牛耳的IC封測產業，2005年依舊維持穩定的成長表現，營收為344.9億元人民幣，較2004年成長22.1%，但其佔中國本土IC市場比重僅49.1%，首次跌破5成。
圖3：2001～2005年中國本土IC產業結構
Source：CCID
(一) IC設計
中國IC設計業近三年來的產值表現非常驚人，受惠於中國本土IC設計業者在產品創新上取得了重大進展，如重郵信科成功開發出中國第一顆0.13微米製程的TD-SCDMA晶片「通信一號」、凱明推出採90奈米製程的第二代TD-SCDMA/GSM雙模晶片「火星」，加上新崛起業者如珠海炬力、中星微電子順利至美國IPO上市，帶動2005年中國IC設計產業營收首次突破百億元大關，達到124.3億元人民幣，較2004年成長52.5%，更自自2002年的21.6億元人民幣，成長6倍以上，2002年至2005年的年均成長率更高達79.2%，其佔整體市場比重也成長至17.7%。
中國政府於2000年～2002年間陸續成立了7個國家級設計產業基地，分別為上海、北京、無錫、杭州、深圳、西安及成都，近年來在中央及地方政府的大力推廣下，已逐步形成幾個主要的產業聚落，其中主要集中在以上海為中心的長三角地區、及北京為中心的京津環渤海灣地區，前者囊括了中國近5成的IC設計業者，後者則擁有近120家IC設計業者，除了這兩個區域外，深圳則是中國最大的IC設計城市，已連續幾年在產值上遙遙領先其他地區。
目前中國IC設計企業數約479家，較2004年的421家又增加了50幾家，而50人以下的中小企業仍佔大部份，比重超過6成，其中員工人數在20人以下的企業數有171家，比重約35.7%，而員工人數超過百人的企業家數則不到50家，比重僅9.4%，顯示出中國IC設計企業的規模仍小。在設計能力上中國IC設計業者也大幅提升，目前已有超過5成的業者平均設計能力在0.18微米(含)以下，其中大部份業者的平均設計能力已達到0.18微米，比重約41.2%，其次則為0.25微米級，比重約21.4%；值得注意的是，具備0.13微米及以下設計能力業者比重已突破1成，約為10.5%，較2004年的6%大幅成長。
至於廠商排名方面，2005年中國前十大IC設計業者排名有了與過去不同的變化，最受人矚目的是海歸派企業的崛起，其中在2003年及2004年位居排行榜前兩大的大唐微電子及杭州士蘭微電子，2005年排名跌落到第四及五名，取而代之的是珠海炬力積體電路及北京中星微電子，這兩家業者在2004年崛起，當年度營收成長率分別為900%及162%，2005年更以12.57億元人民幣及7.68億元人民幣榮登中國前兩大IC設計業者寶座，出乎各界的意外。
重要的是，2005年中國IC設計中營收超過億元人民幣的企業家數已超過20家，為九五計畫結束時的5倍之多，其中新龍頭老大－珠海炬力，其2005年營收更突破10億元大關，來到12.57億元人民幣，成為中國第一家營收突破億美元關卡的企業；而珠海炬力及中星微電子於2005年11月相繼赴美IPO上市，也為中國IC設計產業發展奠定了新的里程碑。
(二) IC製造
自2002年以來，隨著中芯國際、宏力半導體、和艦科技、上海先進等數個8吋晶圓生產線的陸續建成投產，中國IC製造業快速的擴大，特別是在2004年，在全球IC市場產能吃緊的情況下，中國各晶圓生產線的產能利用率始終處於90%以上的高水平，代工價格也隨之攀升。在這些因素的帶動下，2004年中國IC製造產值成長率高達190%，為歷年之最。
進入2005年，受到全球Foundry市場低迷的影響，中國IC製造企業產值成長率大幅回落，部份企業甚至出現負成長；與此同時，2000年以來的新建項目在2004年均已建成投產，2005年產能擴張對晶圓製造業規模成長的貢獻度大大降低；2005年中國IC製造業產值成長率雖僅28.5%，但卻順利突破200億元關卡，達到232.89億元人民幣。
在晶圓廠及製程技術的發展上，至2005年底中國共有15座4吋廠、8座5吋廠、17座6吋廠、15座8吋廠及2座12吋廠，其中8吋廠以中芯國際為主，其他如華虹NEC、上海先進、宏力半導體、和艦科技都各自擁有8吋廠；至於12吋廠則是中芯國際於北京投資的Fab4及Fab5，其中Fab4已於2004年投片，至2005年底月產能已達2.7萬片，製程技術也達到0.11微米。
值得注意的是，2004年中國晶圓代工產業營收達19.25億美元規模，較2003年成長155.6%，佔全球比重由2003年的6.57%、大幅躍升到11.53%，成為僅次於台灣120.22億美元的第二大晶圓代工市場；2005年營收再提升至24億美元，佔全球比重也提升至13%。更重要的是，中芯國際成功擠下新加坡的特許半導體，以市佔率7%躍居全球晶圓代工排名第三位，而中國晶圓代工廠商在全球20大中也共有5家企業入榜。
(三) IC封測
與IC設計及IC製造業的高速發展相比，中國IC封測產業在近幾年一直呈現穩定成長的態勢，2005年新建項目建成投產的帶動下成長率微幅上漲，2005年產值超過300億元，達344.91億元人民幣，較2004年成長22.1%。
目前中國IC封裝企業結構呈現明顯的內外資差別，前10大企業中僅江蘇長電一家本土企業入榜，不過年封裝能力過億塊的企業已有9家，其中江蘇長電年封裝能力已達到20億塊以上；在技術方面，主要仍以低階的DIP、QFP、SOP等傳統封裝形為主，不過江蘇長電已開始朝CSP等級邁進。
三. 分析中國半導體快速成長的原因
(一) 產業優惠政策的支援
中國政府自1990年代的「908」及「909工程」開始，就將IC訂定為國家發展的重點產業，不惜投入龐大的資金進行支援；到了十五時期，更是大力的發展IC產業，包括「18號文件」頒佈就給予IC企業相當大的政策及稅賦優惠。
(二) 國內市場需求持續成長
近年來NB、數位相機、PC、LCD顯示器等資訊產品廠房陸續大規模的向中國轉移，中國已成為全球最大的資訊產品生產基地，根據商務部資料，2005年中國電腦類產品出口額首次突破千億大關，達1,048.4億美元，佔全國外貿出口總額比重也自十五計畫之初2001年的7.9%提高到13.7%，預期未來中國資訊產品的產量仍將大幅成長，加上消費電子及通訊產品市場的持續擴大，可望帶動中國國內IC產品需求持續成長。
(三) 產品設計能力大幅提升
過去中國半導體產業給人的印象普遍是技術實力的不足，此一情況在近年已有所改善。自2005年以來中國IC設計在產品創新上就取得了多項進展，包括重郵信科開發出中國第一顆0.13微米製程技術的TD-SCDMA手機核心晶片－「通信一號」；凱明資訊則推出採用90奈米技術的第二代TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模及多媒體應用晶片－「火星」；青島海信開發出中國第一款具自主知識產權的數位音視頻晶片－「信芯」；中科技計算所開發出中國第一款AVS晶片－「鳳芯1&2號」等，這些都顯示出中國在3G通訊、數位音頻晶片等產品的設計能力已大幅提升。
(四) 國際半導體大廠到華投資熱潮不斷
隨著近年來中國市場的陸續開放，其低廉勞力成本、地方政府優惠及龐大後盾市場等誘因吸引著國際大廠前往投資，並於當地設立研發中心、晶圓廠或封裝廠房等，其中尤以封裝測試廠為甚。以近兩年的投資為例，AMD就投資1億美元於蘇州設立微處理器封裝測試廠，並於2005年順利投產；Intel於2003年宣佈的成都封裝廠一期工程也於2005年12月落成啟用，將主要負責其自家產品P4 CPU之覆晶封測，第二期投資備忘錄也已在2005年3月簽訂，預計於2007年投產，合計投資額4.5億美元；至於早在深圳佈局的STMicro，2006年2月亦宣佈投入5億美元，在深圳龍崗寶龍工業區興建新的IC封測廠，有別於之前合資的深圳賽意法微電子，此為STMicro完全獨資，計畫年內動工，建成後年產量70億塊。
除了IC封測領域外，在IC製造方面也受到國際大廠的厚愛，其中由韓國Hynix與STMicro合作的無錫8吋晶圓廠專案，已於2005年9月順利獲得中國工商銀行7.5億美元銀行聯貸，預計2006年第一季試產，第二季開始量產，初期月產能1.8萬片，產品以DRAM為主；另外美國IC製造商AERO科技也在2006年2月與中國合肥高新區簽訂協定，將在合肥投資10億美元分三期建設6吋及8吋晶圓生產線，月產能分別為4萬片。
(五) 產學合作及人才培養成效浮現
由於半導體產業是知識密集型的高技術產業，相對的對於高水準技術人才的需求非常大，之前中國半導體產業普遍面臨人才匱乏的問題，僅能從其他或台資企業挖角，不過近年來此情況已有所改變。2003年中國國務院科技領導小組推行了「國家積體電路人才培養基地計畫」，並批准9所大學為首批人才培養基地，2004年8月再批准6所高校的加入，國家積體電路人才培養基地初步形成，目標是在6～8年內培養出4萬名IC設計人才及1萬名相關製造技術人才，目前此效益已慢慢浮現。
四. 十一五規畫的半導體政策及發展目標
隨著18號文件的取消及十一五計畫的發佈，有關半導體優惠政策已列入國務院2006年立法計畫，並將在人大會議中討論，其中扶持本土大企業、提高自主研發創新實力為首要目標，另外並將投資3,000億元人民幣在IC設計及製造產業上，持續重點發展設計及製造(晶圓代工)產業，其中IC設計將重點發展5家30～50億元級企業及10家10～30億元級廠商，製造方面則全力佈建10座8吋晶圓廠及5座12吋晶圓廠。
表4：十五計畫下半導體發展項目及目標
發展目標 扶持本土大企業
提升企業自主創新能力
發展項目 投資3,000億人民幣在IC設計/製造
IC設計：年營收30～50億元級企業在5家以上，年營收10~30億元級廠商達10家以上
IC製造：佈建10座8吋廠及5座12吋廠;
Source：信息產業部，國家發改委
另外在租稅優惠方面也將有所著墨，除地方政府外，未來重點方向將放在所得稅的優惠上，將原來的兩免三減半提高為五免五減半(五年免稅五年收一半稅)或十年全免，雖然短期內其效應並無法顯現，但卻有利於國內外資本投入中國半導體產業。
另外就在中、美雙方因18號文件中增值稅問題簽署諒解備忘錄，由中國財政部、國家發改委及信息產業部共同制訂的《積體電路產業研究與開發專項資金管理暫定辦法》正式出爐，其中成立了一近30億元人民幣的研發基金，並決定自4月23日開始實施，此基金的相關內容如下：
成立宗旨：提高中國半導體研發能力及產業化水平，以加快技術創新及產品開發實力，並促進產學研合作，培養及獎勵半導體產業的優秀人才。
申報條件：根據此一基金的規定，只要在中國境內註冊，具有獨立法人資格，經主管單位認定的半導體企業，並有符合申報指南要求的研發活動方案，具備所申報研發活動的能力、內部管理及財務制度健全皆可提出申請。
基金發放方式：將以無償資助方式發放，其資助金額不超過該研發活動成本的50%。
值得注意的是，此半導體研發基金並不侷限於半導體專用儀器、設備費及材料費上，只要是能提高研發能力的半導體相關方案，即便是人才的培養、引進及獎勵等人事費也在補助範圍之內。至於企業是否合格的認定工作將於發改委及信息產業部共同分擔，其中發改委負責IC製造及封測業，信息產業部則負責IC設計企業，至於財政部則對發放基金的總量進行控制。
五. 結論：十一五期間中國IC市場年複合成長率在2成以上
2005年雖遭遇到全球半導體產業的發展減速，但中國半導體產業依舊維持兩位數的成長，並一舉超越美國、躍升為全球最大的區域性半導體市場；在產品技術上也有所提升，並成功開發出0.13微米至90奈米級的晶片，同時還有中星微電子、珠海炬力積體電路的順利赴美IPO上市，中國半導體產業前景看來一片光明。
展望未來，隨著十一五規畫將於3月中國人大會議中討論，新的半導體優惠政策將很快定案並公佈出來，再加上3G、平板電視將帶來的應用商機，預估2006年中國半導體市場可望成長30%至5,895.2億元人民幣，持續穩居全球第一大區域性半導體市場。
而在IC市場方面，預估仍將維持高成長趨勢，2006年市場規模約為5,100億元，成長率達34.1%；至2010年更將成長至近1.4兆元人民幣，十一五期間的年複合成長率將達22.73%。
圖4：2006～2010年中國IC市場規模預估
Source:CCID
