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2007年第一季我國IC產業較前季略為衰退

本文作者:admin       點擊: 2007-05-21 00:00
前言:
一、07Q1營運成果檢視
根據工研院 IEK ITIS計畫統計,07Q1台灣IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為3,395億新台幣,較06Q4(上一季)衰退11.4%,較06Q1(去年同期)成長10.6%。其中設計業產值為840億新台幣,較06Q4衰退9.3%,較06Q1成長15.4%;製造業為1,825億新台幣,較06Q4衰退14.6%,較06Q1成長11.6%;封裝業為500億新台幣,較06Q4衰退6.5%,較06Q1成長2.0%;測試業為230億新台幣,較06Q4衰退2.1%,較06Q1成長6.0%。以下就07Q1台灣IC設計、製造、封裝、測試業營運表現作說明。

1. 設計業
LCD相關IC方面,07Q1受到面板產品出貨影響,營收成長幅度受限;光儲存晶片組及DVD播放機單晶片等出貨持平;在手機IC方面,大陸及印度等低階手機出貨量持續增加,挹注廠商營收;資訊類的晶片組方面,由於Intel、AMD開始專注嵌入式市場,加上NVIDIA、ATI憑藉雄厚繪圖技術實力固守市佔,使得台灣PC 晶片組市佔率版圖縮減。綜合上述,07Q1台灣IC設計業產值為840億新台幣,較06Q4衰退9.3%,較06Q1成長15.4%。

2. 製造業
台灣兩大晶圓代工公司的表現方面,台積電07Q1營收為633億新台幣,較上季衰退14%,聯電07Q1營收為230億新台幣,較上季衰退12%。主要受到客戶庫存調整的影響。在DRAM方面,07Q1主流512Mb DDR2現貨價格從5美元快速下滑至3美元以下,已經貼近廠商生產成本,影響營收表現。綜合上述,07Q1台灣IC製造業產值為1,825億新台幣,較06Q4衰退14.6%,較06Q1成長11.6%。

3. 封裝、測試業
07Q1封測景氣處於谷底,主要是季節性因素與大環境不佳的影響。未來LCD驅動IC、記憶體卡、電腦晶片組、3G手機等通訊晶片及繪圖晶片等產品的封測需求持續成為推升主力。綜合上述,07Q1台灣IC封裝業產值為500億新台幣,,較06Q4衰退6.5%,較06Q1成長2.0%;07Q1台灣IC測試業產值為230億新台幣,較06Q4衰退2.1%,較06Q1成長6.0%。

二、展望07Q2及2007年
在IC設計業方面,隨著系統業者陸續推出設計新穎的熱門產品,如遊戲機領域中任天堂的Wii、Sony PS3,以及iPhone。加上微軟推出Vista效應持續發酵,數位電視降價觸動需求等等熱門產品所引爆的商機,台灣IC設計業可望受惠,預估07Q2台灣IC設計業產值為870億新台幣,較07Q1成長3.6%,2007年產值為3,615億新台幣,較2006年成長11.8%。

在IC製造業方面,晶圓代工客戶持續庫存調整,90nm及65nm等先進製程出貨比重持續增加,預估07Q2台灣IC晶圓代工業產值為1,029億新台幣,較07Q1成長12.6%。而DRAM雖然成本不斷下降,但07Q2價格處於谷底,因此廠商營收及獲利情形將會受到影響。預估07Q2台灣IC製造業產值為1,729億新台幣,較07Q1衰退5.3%,2007年產值為8,334億新台幣,較2006年成長8.7%。

在IC封測試業方面,PC、手機、數位消費性電子產品及周邊元件產品的封測需求可能發酵;配合Vista帶動的PC相關市場的需求成長,以及2008年北京奧運的消費性電子的市場機會。新興市場諸如印度等地對中、低階產品的需求持續。預估07Q2台灣IC封測業產值為765億新台幣,較07Q1成長4.8%,2007年產值為3,413億新台幣,較2006年成長12.6%。

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